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公开(公告)号：CN117352397A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311341874.9
申请日：2023-10-16
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , B23K31/02 , C04B37/02 , B23K103/00
摘要： 本发明公开了一种陶瓷芯柱组件焊接方法，包括：将陶瓷芯柱瓷体放入芯柱可伐套上的通孔处，并使得瓷体凸台面朝上，与芯柱可伐套紧配；将芯柱焊料丝绕芯柱捆绑在瓷体的焊接面上；将瓷体和芯柱可伐套装配后放置在工装底座上，将五根引线装入瓷体通孔中，使得引线与陶瓷芯柱瓷体的通孔紧配，引线压至与工装底座平齐；将焊料环套入引线中，并将焊料环压至陶瓷芯柱瓷体的凸台处；将引线可伐套套入引线上，按压至焊料环上；将引线焊料丝绑在引线上，再将压块工装通过五个通孔压在陶瓷芯柱瓷体上；将装配好的陶瓷芯柱组件放入高温炉中加热。其操作简单，容易掌握，焊接后牢固性强，同时避免了焊料和工装的粘连问题，大大提升了焊接的合格率。
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公开(公告)号：CN109119309A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810906219.6
申请日：2018-08-10
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明公开了一种太赫兹波段速调管调谐系统，该太赫兹波段速调管调谐系统包括调谐槽和调谐腔，调谐腔通过连接孔连接多个谐振腔；调谐腔内的连接孔位于每个谐振腔的一侧与谐振腔同轴设置；调谐槽的槽底设置为无氧铜薄板，无氧铜薄板的两侧分别位于调谐腔和调谐槽内；调谐槽的槽口盖设有固定盖板，固定盖板上一字排列有多个螺纹孔，多个调谐杆组件自调谐槽的外部顺次贯穿螺纹孔、调谐槽、无氧铜薄板、调谐腔和谐振腔；其中，调谐杆组件位于螺纹孔的位置螺接于螺纹孔，位于无氧铜薄板的位置固接于无氧铜薄板。该太赫兹波段速调管调谐系统能够实现THz波段扩展互作用速调管谐振腔谐振频点的调节。
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公开(公告)号：CN109119309B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810906219.6
申请日：2018-08-10
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明公开了一种太赫兹波段速调管调谐系统，该太赫兹波段速调管调谐系统包括调谐槽和调谐腔，调谐腔通过连接孔连接多个谐振腔；调谐腔内的连接孔位于每个谐振腔的一侧与谐振腔同轴设置；调谐槽的槽底设置为无氧铜薄板，无氧铜薄板的两侧分别位于调谐腔和调谐槽内；调谐槽的槽口盖设有固定盖板，固定盖板上一字排列有多个螺纹孔，多个调谐杆组件自调谐槽的外部顺次贯穿螺纹孔、调谐槽、无氧铜薄板、调谐腔和谐振腔；其中，调谐杆组件位于螺纹孔的位置螺接于螺纹孔，位于无氧铜薄板的位置固接于无氧铜薄板。该太赫兹波段速调管调谐系统能够实现THz波段扩展互作用速调管谐振腔谐振频点的调节。
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公开(公告)号：CN116000400A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211549730.8
申请日：2022-12-05
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明公开了一种高温共烧陶瓷扁平外壳焊接方法，包括：步骤1、将高温共烧扁平陶瓷体放入工装基座上预留的陶瓷卡槽中，并使得高温共烧扁平陶瓷体需要焊接的金属化引线区面朝上；步骤2、将焊料片放置在高温共烧扁平陶瓷体的焊接面上；步骤3、将扁平外壳放置在工装基座上预留的外壳卡槽中并同时压住焊料片；步骤4、将框架装入工装基座上的定位卡槽中；步骤5、将压块装入框架的导向槽中，导向槽和工装基座中的外壳卡槽位置一一对应，使得压块通过导向槽压住工装基座外壳卡槽中的扁平外壳；步骤6、将通过上述步骤装配好的工装组件放入高温炉加热。该方法操作简单易掌握，焊接牢固性强，避免了焊料和工装的粘连问题，大大提升了焊接的合格率。
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公开(公告)号：CN113211013A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110526888.2
申请日：2021-05-14
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： B23P15/00
摘要： 本发明公开了一种梳形光栅零件的制作方法，包括：步骤1、加工齿零件和槽零件；步骤2、根据设计图纸，选择合适的齿零件和槽零件，依次交替放置在工装底座上，然后进行扩散焊制成光栅件。该制作方法快捷方便，能够灵活调整光栅特征结构尺寸以及尺寸跳变的位置和大小，加工周期短，大大降低了制作成本；同时，制作后的结构特性一致性极高。
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公开(公告)号：CN108942793B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN201810906186.5
申请日：2018-08-10
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： B25B27/14
摘要： 本发明公开了一种用于耦合腔行波管磁系统的磁片拆卸装配工装，该磁片拆卸装配工装包括：U型支架和卡子，U型支架的开口朝下，卡子能够竖直滑动地设置于U型支架内；卡子的底部设置有与磁片相匹配的弧形槽，卡子的两端各自可拆卸地设置有一个钩子，两个钩子的钩板彼此面向设置，并且能够分别钩起磁片的两端；U型支架的顶面上设置有圆孔，第一螺丝自圆孔深入U型支架内并螺接于卡子的上端面，第一螺丝能够自转地设置于U型支架的顶面，U型支架的两个外侧面上分别设置有一个定位片，定位片的底部设置有定位槽。该磁片拆卸装配工装能够辅助耦合腔行波管磁系统上的磁片的拆装。
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公开(公告)号：CN116230471A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310071755.X
申请日：2023-01-14
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H01J23/52 , H01L31/048
摘要： 本发明公开了微波电真空器件领域的一种大功率同轴输能窗及其装配方法，大功率同轴输能窗包括同轴设置的窗瓷焊接件、外导体、内导体、内导体套筒和窗口陶瓷；窗瓷焊接件设置于外导体的上部内侧，并且与外导体密封焊接；窗口陶瓷密封焊接于窗瓷焊接件内侧，内导体贯穿窗口陶瓷并与窗口陶瓷密封焊接；内导体套筒设置于窗口陶瓷下方并套设于内导体外，内导体套筒与内导体以及窗口陶瓷之间均有缝隙。该同轴输能窗减小了向窗口陶瓷传输的热量，降低陶瓷炸裂风险，从而保证了同轴输能窗能够在大功率微波器件中稳定工作。
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公开(公告)号：CN109637920B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201811561355.2
申请日：2018-12-20
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明公开了一种离子中和器电子源，包括控制极组件(11)和发射组件(12)，控制极组件(11)设置控制极(1)、控制极绝缘陶瓷(2)；发射组件(12)设置发射体(4)、发射体固定件(5、6)和发射体绝缘陶瓷(8)；控制极组件(11)还设置转接杯形件(3)；控制极组件(11)由控制极(1)、控制极绝缘陶瓷(2)和转接杯形件(3)焊接形成。采用上述技术方案，采用通用零件即可实现调整电极间距，发射体与控制极之间的距离可以根据要求随意调整，便于装配操作，提高工作效率，降低加工成本。
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公开(公告)号：CN108942793A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810906186.5
申请日：2018-08-10
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： B25B27/14
CPC分类号： B25B27/14
摘要： 本发明公开了一种用于耦合腔行波管磁系统的磁片拆卸装配工装，该磁片拆卸装配工装包括：U型支架和卡子，U型支架的开口朝下，卡子能够竖直滑动地设置于U型支架内；卡子的底部设置有与磁片相匹配的弧形槽，卡子的两端各自可拆卸地设置有一个钩子，两个钩子的钩板彼此面向设置，并且能够分别钩起磁片的两端；U型支架的顶面上设置有圆孔，第一螺丝自圆孔深入U型支架内并螺接于卡子的上端面，第一螺丝能够自转地设置于U型支架的顶面，U型支架的两个外侧面上分别设置有一个定位片，定位片的底部设置有定位槽。该磁片拆卸装配工装能够辅助耦合腔行波管磁系统上的磁片的拆装。
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