-
公开(公告)号：CN117352397A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311341874.9
申请日：2023-10-16
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , B23K31/02 , C04B37/02 , B23K103/00
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷芯柱组件焊接方法，包括：将陶瓷芯柱瓷体放入芯柱可伐套上的通孔处，并使得瓷体凸台面朝上，与芯柱可伐套紧配；将芯柱焊料丝绕芯柱捆绑在瓷体的焊接面上；将瓷体和芯柱可伐套装配后放置在工装底座上，将五根引线装入瓷体通孔中，使得引线与陶瓷芯柱瓷体的通孔紧配，引线压至与工装底座平齐；将焊料环套入引线中，并将焊料环压至陶瓷芯柱瓷体的凸台处；将引线可伐套套入引线上，按压至焊料环上；将引线焊料丝绑在引线上，再将压块工装通过五个通孔压在陶瓷芯柱瓷体上；将装配好的陶瓷芯柱组件放入高温炉中加热。其操作简单，容易掌握，焊接后牢固性强，同时避免了焊料和工装的粘连问题，大大提升了焊接的合格率。
Search Results
1
records
(took 0.039 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
