公开(公告)号：CN1141739C

公开(公告)日：2004-03-10

申请号：CN99811478.2

申请日：1999-09-24

Applicant: 东洋钢板株式会社

Inventor： 西條谨二 ,  吉田一雄 ,  大泽真司

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L21/4842 ,  B23K20/04 ,  B23K20/233 ,  B23K2101/34 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H05K3/062 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0384 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/1291 ,  H01L2224/48

Abstract: 一种制造成本低而且具有优良性能的引线架用复层板、利用了该复层板的引线架、及该引线架的制造方法，引线架用复层板通过在0.1-3%的压下率下压焊铜箔材与镍箔材而制造，或通过在0.1-3%的压下率下压焊在单面或两面具有镀镍层的铜箔材与其它铜箔材而制造，或通过在0.1-3%的压下率下压焊铝箔材与镍箔材而制造，或通过在0.1-3%的压下率下压焊在单面具有镀镍层的铜箔材与上述铝箔材以外的铝箔材而制造，该引线架用复层板为铜/镍/铜或铜/镍/铝3层。

公开(公告)号：CN1460398A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02800882.0

申请日：2002-03-27

Applicant: 株式会社能洲

Inventor： 饭岛朝雄 ,  加藤芳朗 ,  大平洋 ,  大泽正行 ,  黑泽稻太郎 ,  佐久间和男 ,  浅野敏彦 ,  远藤仁誉

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4647 ,  B24B1/00 ,  B24B7/228 ,  B24B37/04 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1157

Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层2/抗蚀层3/布线膜形成用金属层4构成的多层金属板1的布线膜形成用金属层4来形成布线膜4a，准备多个形成凸块形成用金属层2者，于一个凸块形成用金属层2a的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜4a的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板1a的主表面面向上的金属板保持机构13、保持刃26于金属板1a上方的刃保持机构25、调整该刃保持机构25的高度的刃保持机构25的高度调整机构20、及使刃保持机构25相对于金属板1a的表面平行移动的平行移动机构15的多层布线基板用研磨机11a进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块2a及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板1a的凸块2a上面及堆积于此的其它布线膜11表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。

公开(公告)号：CN1320276A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN99811478.2

申请日：1999-09-24

Applicant: 东洋钢板株式会社

Inventor： 西條谨二 ,  吉田一雄 ,  大泽真司

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L21/4842 ,  B23K20/04 ,  B23K20/233 ,  B23K2101/34 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H05K3/062 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0384 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/1291 ,  H01L2224/48

Abstract: 一种制造成本低而且具有优良性能的引线架用复层板、利用了该复层板的引线架、及该引线架的制造方法,引线架用复层板通过在0.1－3%的压下率下压焊铜箔材与镍箔材而制造,或通过在0.1－3%的压下率下压焊在单面或两面具有镀镍层的铜箔材与其它铜箔材而制造,或通过在0.1－3%的压下率下压焊铝箔材与镍箔材而制造,或通过在0.1－3%的压下率下压焊在单面具有镀镍层的铜箔材与上述铝箔材以外的铝箔材而制造,该引线架用复层板为铜/镍/铜或铜/镍/铝3层。

公开(公告)号：CN1098820A

公开(公告)日：1995-02-15

申请号：CN94104987.6

申请日：1994-04-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 ,  中村英博 ,  中山肇 ,  坪松良明 ,  中村正则 ,  海东光一 ,  桑野敦司 ,  渡边伊津夫 ,  板桥雅彦

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  H05K3/062 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0726

Abstract: 一种用于进行电测试的布线基板及其制造方法，该基板包括绝缘基板，埋于绝缘基板中的规定图形的布线和设置于布线上与被测器件的电极相接触的凸出电极。其制造方法包括：在导电性临时基板上形成规定图形的布线；把布线埋于绝缘基板中；把临时基板上将形成与被测器件之电极相接触的凸出电极的部分留下，除去其余部分。用本发明的电测试用布线基板能方便地测试布线间距小的半导体器件和布线基板。

公开(公告)号：CN1040298A

公开(公告)日：1990-03-07

申请号：CN89102522.7

申请日：1989-02-24

Applicant: 古尔德有限公司

Inventor： 悉尼·丁克劳沙 ,  李金和 ,  玛丽·凯瑟琳·普罗科普 ,  克里斯托弗·J·休威尔

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  C25D3/56

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C7/006 ,  H01C17/16 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0723

Abstract: 发明提供了包括镍、硫和铬、碳、氧组合物的电解浚积的平面电阻层。平面电阻层结合导电层和绝缘层制成用于制备印刷电路板的叠层。用含普通导电金属成分的源和增大电阻值的，如氧、碳和/或硫的非金属添加剂的源的电镀液，电解浚积制成电阻层。平面电阻器具有的石电阻值在15至1000/范围内。

公开(公告)号：CN106455342A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610644624.6

申请日：2016-08-08

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 宫本宣明

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/06

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体提供一种微细电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、中间层及极薄铜层，且将附载体铜箔的不含载体及中间层的部分由重量法测得的厚度设为D1，通过在压力20kgf/cm2、220℃下2小时的条件下将附载体铜箔从极薄铜层侧加热压制在双马来酰亚胺三嗪树脂基板而贴合后，将载体剥离，将树脂基板上残存的层的最大厚度设为D2，此时，D2－D1为0.30～3.83μm。

公开(公告)号：CN106252362A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610799421.4

申请日：2016-08-31

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 曾勉

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/77

CPC classification number: H01L27/1251 ,  G02F1/1368 ,  G02F2001/136245 ,  G02F2001/13685 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/022 ,  H01L21/77 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1237 ,  H01L27/127 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/1296 ,  H01L29/401 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78636 ,  H01L29/78648 ,  H01L29/7869 ,  H01L29/78696 ,  H01L51/0512 ,  H01L51/0554 ,  H01L51/0558 ,  H01L51/0562 ,  H01L51/105 ,  H05K2203/0384 ,  H01L27/1222 ,  H01L27/1259

Abstract: 本发明公开了一种阵列基板及其制备方法，涉及液晶显示器技术领域，该阵列基板包括一种传输门结构，所述传输门结构由下至上依次包括：位于衬底基板之上的第一栅极，位于所述第一栅极之上的且完全覆盖所述第一栅极的第一栅极绝缘层，位于所述第一栅极绝缘层之上的、与所述第一栅极相对的第一有源层，位于所述第一有源层之上的绝缘层，位于所述绝缘层之上的、通过位于所述绝缘层的过孔实现与所述第一有源层电连接的源漏极层，位于所述源漏极层之上的第二有源层，位于所述第二有源层之上的且完全覆盖所述第二有源层的第二栅极绝缘层，位于所述第二栅极绝缘层之上的、与所述第二栅极相对的第二栅极。

公开(公告)号：CN104854966A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380064931.1

申请日：2013-11-15

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法。布线基板包括绝缘基体、通孔、上表面侧连接盘导体、下表面侧连接盘导体以及通孔导体。绝缘基体在第1绝缘层与第2绝缘层之间包含玻璃纤维。通孔随着自上表面朝向绝缘基体的内部去而缩径并在玻璃纤维的位置处直径变为最小、并且随着自玻璃纤维朝向下表面去而扩径。上表面侧连接盘导体和下表面侧连接盘导体分别覆盖通孔的靠上表面侧的开口部和靠下表面侧的开口部。通孔导体形成在通孔内。通孔的靠上表面侧的开口部的直径大于靠下表面侧的开口部的直径，上表面侧连接盘导体的直径大于下表面侧连接盘导体的直径。

公开(公告)号：CN101496227B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200680046501.7

申请日：2006-10-15

Applicant: 珠海越亚封装基板技术有限公司

Inventor： D·胡尔维茨 ,  M·法卡施 ,  E·埃格纳 ,  A·蔡德勒 ,  B·麦考利 ,  B·斯坦特尼科夫

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 制作电子基板的方法包括步骤：(A)选择第一基片层；(B)在第一基片层上沉积第一防刻蚀阻挡层；(C)构建交叠传导层和绝缘层的第一半叠层，传导层通过贯穿绝缘层的通孔互连；(D)在第一半叠层之上形成第二基片层；(E)在第二基片层上形成光刻胶保护膜；(F)刻蚀掉第一基片层；(G)去除光刻胶保护膜；(H)去除第一防刻蚀阻挡层；(I)构建交叠传导层和绝缘层的第二半叠层，传导层通过贯穿绝缘层的通孔互连，其中第二半叠层与第一半叠层实质上对称接合；(J)在第二半叠层之上形成绝缘层；(K)去除第二基片层；以及(L)在叠层外表面暴露出通孔末端并在所述通孔末端形成端接。

公开(公告)号：CN101356640B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200680044107.X

申请日：2006-11-22

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  松冈洋一

Inventor： 松冈洋一 ,  柳濑直哉

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在常规的电子部件安装板中，连接到电路板的由金属块制成的金属框架的腿部通过焊料等牢固地附着到板上，由于LED元件发光所产生的热量通过所述金属框架的所述腿部发散，并且改进了散热性能。然而，在所述常规的电子部件安装板中，由于具有较低导热性的粘着层等的存在，所述金属框架的高导热性不能有效地表现。为了改进由于所述LED元件温度增加造成的亮度和使用期限中存在的特定极限，具有导热性的框架连接到其上形成有多个导体的电路板的上平面，并且所述框架和所述电路板的导体中的一个导热地连接。因此，通过导热地连接到所述框架的所述导体，来自所述半导体元件(LED元件)的热量被直接或间接地有效地发散到外部空气。