公开(公告)号：CN1098820A

公开(公告)日：1995-02-15

申请号：CN94104987.6

申请日：1994-04-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 ,  中村英博 ,  中山肇 ,  坪松良明 ,  中村正则 ,  海东光一 ,  桑野敦司 ,  渡边伊津夫 ,  板桥雅彦

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  H05K3/062 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0726

Abstract: 一种用于进行电测试的布线基板及其制造方法，该基板包括绝缘基板，埋于绝缘基板中的规定图形的布线和设置于布线上与被测器件的电极相接触的凸出电极。其制造方法包括：在导电性临时基板上形成规定图形的布线；把布线埋于绝缘基板中；把临时基板上将形成与被测器件之电极相接触的凸出电极的部分留下，除去其余部分。用本发明的电测试用布线基板能方便地测试布线间距小的半导体器件和布线基板。

公开(公告)号：CN1042187C

公开(公告)日：1999-02-17

申请号：CN94104987.6

申请日：1994-04-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 ,  中村英博 ,  中山肇 ,  坪松良明 ,  中村正则 ,  海东光一 ,  桑野敦司 ,  渡边伊津夫 ,  板桥雅彦

IPC: H05K3/20 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  H05K3/062 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0726

Abstract: 一种用于进行电测试的布线基板及其制造方法，该基板包括绝缘基板、埋于绝缘基板中的规定图形的布线和设置于布线上与被测器件的电极相接触涂敷有导电性聚合物的凸出电极。其制造方法包括：在导电性临时基板上形成规定图形的布线；把布线埋于绝缘基板中；把临时基板上将形成与被测器件之电极相接触的凸出电极的部分留下，除去其余部分，在凸出电极顶端形成导电性聚合物。用本发明的电测试用布线基板能方便地测试布线间距小的半导体器件和布线基板。