公开(公告)号：CN1040298A

公开(公告)日：1990-03-07

申请号：CN89102522.7

申请日：1989-02-24

Applicant: 古尔德有限公司

Inventor： 悉尼·丁克劳沙 ,  李金和 ,  玛丽·凯瑟琳·普罗科普 ,  克里斯托弗·J·休威尔

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  C25D3/56

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C7/006 ,  H01C17/16 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0723

Abstract: 发明提供了包括镍、硫和铬、碳、氧组合物的电解浚积的平面电阻层。平面电阻层结合导电层和绝缘层制成用于制备印刷电路板的叠层。用含普通导电金属成分的源和增大电阻值的，如氧、碳和/或硫的非金属添加剂的源的电镀液，电解浚积制成电阻层。平面电阻器具有的石电阻值在15至1000/范围内。

公开(公告)号：CN1051198C

公开(公告)日：2000-04-05

申请号：CN89102522.7

申请日：1989-02-24

Applicant: 古尔德有限公司

Inventor： 悉尼·丁克劳沙 ,  李金和 ,  玛丽·凯瑟琳·普罗科普 ,  克里斯托弗·J·休威尔

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  C25D3/56 ,  B32B15/04

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C7/006 ,  H01C17/16 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明提供了包括普通导电金属成份和增大电阻值的、至少是碳和氧中的一种非金属添加剂构成的电解淀积的平面电阻层。平面电阻层结合导电层和绝缘层制成用于制备印刷电路板的叠层。用含普通导电金属成分的源和增大电阻值的，如氧、碳的非金属添加剂的源的电镀液，电解淀积制成电阻层。平面电阻器具有的面电阻值在15至1000欧/方的范围内。