Patent search ap:("日立化成工业株式会社") AND inv:"中村英博" Page 1

1.

发明公开
用于进行电测试的布线基板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1098820A

公开(公告)日：1995-02-15

申请号：CN94104987.6

申请日：1994-04-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 , 中村英博 , 中山肇 , 坪松良明 , 中村正则 , 海东光一 , 桑野敦司 , 渡边伊津夫 , 板桥雅彦

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 , H05K3/062 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , H05K2203/0384 , H05K2203/0726

Abstract: 一种用于进行电测试的布线基板及其制造方法，该基板包括绝缘基板，埋于绝缘基板中的规定图形的布线和设置于布线上与被测器件的电极相接触的凸出电极。其制造方法包括：在导电性临时基板上形成规定图形的布线；把布线埋于绝缘基板中；把临时基板上将形成与被测器件之电极相接触的凸出电极的部分留下，除去其余部分。用本发明的电测试用布线基板能方便地测试布线间距小的半导体器件和布线基板。

2.

发明授权
布线基片、半导体器件和布线基片的制造方法失效

公开(公告)号：CN1198332C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN01805770.5

申请日：2001-02-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中村英博 , 榎本哲也 , 山崎聡夫 , 河添宏

IPC: H01L23/12 , H01L25/065

CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H05K3/4007 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099

Abstract: 布线基片(1)具有以下部分：具有连接孔(11)的绝缘性基材(10)，在连接孔(11)的表面部分上、在未达到里面的范围中配置的埋置导体(12)，连接埋置导体(12)的布线层(14)。埋置导体(12)补加布线层(14)的膜厚，可在连接孔(11)的里面侧形成用于构成三维安装结构的定位部(110)。布线层(14)具有膜厚较薄的端子部(14A)和布线部(14B)以及膜厚较厚的电极部(14C)，用同一制造工序进行端子部(14A)和布线部(14B)的薄膜化以及埋置导体(12)的倒置。布线基片(1)的电极部(14C)上安装半导体元件(2)。

3.

发明授权
用于进行电测试的布线基板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1042187C

公开(公告)日：1999-02-17

申请号：CN94104987.6

申请日：1994-04-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 , 中村英博 , 中山肇 , 坪松良明 , 中村正则 , 海东光一 , 桑野敦司 , 渡边伊津夫 , 板桥雅彦

IPC: H05K3/20 , H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 , H05K3/062 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , H05K2203/0384 , H05K2203/0726

Abstract: 一种用于进行电测试的布线基板及其制造方法，该基板包括绝缘基板、埋于绝缘基板中的规定图形的布线和设置于布线上与被测器件的电极相接触涂敷有导电性聚合物的凸出电极。其制造方法包括：在导电性临时基板上形成规定图形的布线；把布线埋于绝缘基板中；把临时基板上将形成与被测器件之电极相接触的凸出电极的部分留下，除去其余部分，在凸出电极顶端形成导电性聚合物。用本发明的电测试用布线基板能方便地测试布线间距小的半导体器件和布线基板。