公开(公告)号：CN100463153C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200610000320.2

申请日：2006-01-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·A·弗洛伊德 ,  U·R·法伊弗 ,  S·K·雷诺兹

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/522 ,  H01L23/64 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/66 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19051 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P5/02 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了屏蔽的电路焊盘，其中通过包括分路传输线分支消除了寄生电容，分路传输线分支减小了毫米波应用中的衬底感应损耗。电路焊盘位于衬底上，屏蔽件位于电路焊盘下，以及分路传输线分支连接到电路焊盘。由此，获得用于毫米波应用的受控阻抗。然后最小化了电路焊盘和屏蔽件之间的间隔。

公开(公告)号：CN101180924A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200680011567.2

申请日：2006-04-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·-C·黄 ,  R·昆策 ,  B·-T·李

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文描述一种组件，该组件具有用于至少部分地补偿组件的电路中的电容的电感器。

公开(公告)号：CN100384306C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN99808728.9

申请日：1999-07-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 爱德华·A·伯顿

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09854

Abstract: 提出一种组合电路板中导电元件连接的改进方式。不采用通道或微通道，而是采用细长的通道将导电层连接到被绝缘层隔开的导电元件。在一个实施例中，细长通道有足够的长度可以直接将第一层连接到下一层的通道边缘。因此可以这样讲，细长通道与下一层的通道自动对准。这样，电路板的一侧与接合到电路板另一侧元件的电连接将更加直接，并导致寄生电感减少。

公开(公告)号：CN101044801A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580031553.2

申请日：2005-07-27

Applicant: 泰拉丁公司

Inventor： 尹英洙 ,  费尔南多·阿吉雷 ,  尼古拉斯·J·特内克基斯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913

Abstract: 公开了一种电路板结构。该结构包括平基底和导体，其中该平基底具有反向布置的平坦表面。该导体形成在至少一个平坦表面上并限定导体层。该结构还包括穿过基底层和导体层形成的直径加大的阻焊盘。该阻焊盘还包括形成为基本上与导体面共面的间隔物。

公开(公告)号：CN1524401A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN99808728.9

申请日：1999-07-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 爱德华·A·伯顿

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09854

Abstract: 提出一种组合电路板中导电元件连接的改进方式。不采用通道或微通道，而是采用细长的通道将导电层连接到被绝缘层隔开的导电元件。在一个实施例中，细长通道有足够的长度可以直接将第一层连接到下一层的通道边缘。因此可以这样讲，细长通道与下一层的通道自动对准。这样，电路板的一侧与接合到电路板另一侧元件的电连接将更加直接，并导致寄生电感减少。

公开(公告)号：CN1346536A

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN00806082.7

申请日：2000-01-13

Applicant: 通用仪表公司

Inventor： 周树同 ,  鲁道夫·门纳 ,  蒂莫西·科普

IPC: H03F1/32 ,  H03F1/52

CPC classification number: H03F1/523 ,  H03F1/3276 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09972

Abstract: 一种与单一PC板上的RF放大器耦合、用于产生具有有用幅度、但带有低复合三次差拍和交叉调制失真的输出信号的串列式失真发生器。除去PC板的设置有失真电路的区域下面的底板,并且也除去底板的被除去部分下面的散热器部分。这消除了可能降低RF放大器性能的任何寄生电容,从而使失真电路对RF放大器透明。此外,特别设计了预失真电路的布局,以提高电路的性能,而不会导致相关RF放大器的任何不良操作特性。

公开(公告)号：CN1137695A

公开(公告)日：1996-12-11

申请号：CN96105921.4

申请日：1996-02-07

Applicant: 约翰国际有限公司

Inventor： 戴维·A·约翰逊 ,  埃里克·V·克林

IPC: H01R13/66 ,  G01R1/00

CPC classification number: H01R13/2464 ,  H01L23/64 ,  H01L23/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01R12/57 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/6464 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6608 ,  H01R13/719 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/025 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于直接为插座内的预定接触器单元提供可控阻抗的设备，从而降低电气内连接系统的“失真”特性。在本发明的实施例中，插座的预定接触器可具有内置的电阻、电感、电容或它们的组合。在另一实施例中，还可把至少一个有源元件装入预定接触器。按此方式，预定的接触器可以按预定方式“处理”相应信号，这取决于接触器本身安装的电路。可完成的功能包括放大、模-数转换、数-模转换、预置逻辑功能，或者通过有源和/或无源元件的组合可完成的任何其它功能包括微处理器功能，但并不限于此。

公开(公告)号：CN1018973B

公开(公告)日：1992-11-04

申请号：CN90100859.1

申请日：1990-02-21

Applicant: 汤姆森消费电子有限公司

Inventor： 利莱·塞缪尔·威格诺特 ,  罗伯特·普雷斯顿·帕克

IPC: H03J3/20 ,  H03J1/00

CPC classification number: H01G5/16 ,  H03J3/20 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2203/171

Abstract: 本发明涉及电子元件(10)与外部电路之间电容的调整。该电子元件有多条与元件组成一体的引线(22、24)用于与外部电路连接，其中至少一条引线(24)成形，以便提供调整电容的完整装置。所成形的引线向回转、方向改变约180°，当把该元件安装到印刷电路板(12)上时，引线的腿(32)可延伸到印刷电路板(12)之上，腿(32)的位置是可调的，用来对其它电路元件提供可调的电容耦合。

公开(公告)号：CN204464431U

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201490000216.1

申请日：2014-01-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明

IPC: H01P5/02 ,  H01F17/00 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01P1/20363 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0792

Abstract: 本实用新型提供一种能够抑制线圈电感值的下降，且能够实现薄型化的高频信号传输线路及电子设备。接地导体(22)设置于电介质坯体(12)。信号线路(20a)设置于电介质坯体(12)中比接地导体(22)更靠近电介质坯体(12)的法线方向的一侧，从而与接地导体(22)相对。线圈导体(40a～40c)设置于电介质坯体(12)中比接地导体(22)更靠近电介质坯体(12)的法线方向的一侧，从而与接地导体(22)相对，且环绕沿着电介质坯体(12)的法线方向延伸的线圈轴(Axa～Axc)的周围，与信号线路(20a)相连接，并且，彼此串联连接。线圈轴(Axa～Axc)设置于不同位置。