公开(公告)号：CN106025719B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201610182295.8

申请日：2016-03-28

申请人： 泰连公司

发明人： C.W.摩根 ,  B.A.钱皮恩 ,  M.M.费尔南德斯

IPC分类号： H01R13/66 ,  H01R13/658 ,  H01R13/02

CPC分类号： H01R13/6471 ,  H01R13/6585

摘要： 电连接器包括连接器主体以及包括延伸穿过连接器主体的多个信号导体(204)和多个接地导体(206)的导体阵列。所述多个信号导体包括相邻的信号导体(204)，并且所述多个接地导体包括设置在相邻的信号导体之间的第一和第二接地导体(206A，206B)。所述第一和第二接地导体以物理间隙(250)彼此分离开。谐振控制元件(230)设置在第一和第二接地导体(206A，206B)之间、在物理间隙内。谐振控制元件与第一接地导体(206A)直接相接，而从第二接地导体(206B)分离开。谐振控制元件包括电损耗材料或者磁损耗材料中的至少一种。

公开(公告)号：CN107275883B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201610213947.X

申请日：2016-04-07

申请人： 通普康电子(昆山)有限公司

发明人： 包中南 ,  柯宇丰 ,  周孙宇 ,  王伟

IPC分类号： H01R13/6461 ,  H01R13/648 ,  H01R13/6581

CPC分类号： H01R13/6471 ,  H01R13/6587

摘要： 一种电连接器及其差分信号组，包括沿一行排列的两对差分信号片，任一差分信号片包括排成一列的多个配合部及排成一列的多个安装部。在其中一对差分信号片中，每个差分信号片包含邻设于该列安装部相反两端的接地脚与偏移接地脚，每个偏移接地脚与所对应的该列安装部呈偏移设置，每个差分信号片位于两端处的该两个安装部分别定义为两个信号安装部，每个差分信号片的该两个信号安装部分别与另一差分信号片的该两个信号安装部配合以用来传输差分信号。因此，通过接地脚与偏移接地脚包覆相邻信号安装部，以降低外部干扰并提升高频传输效能。

公开(公告)号：CN109119800A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201710487790.4

申请日：2017-06-23

申请人： 中航光电科技股份有限公司

发明人： 袁俊峰 ,  李栋 ,  马陆飞

IPC分类号： H01R13/46 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/648 ,  H01R13/6585 ,  H01R13/6597

CPC分类号： H01R13/46 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/648 ,  H01R13/6585 ,  H01R13/6597

摘要： 本发明涉及一种差分连接器及其壳体、接触件组件。本发明的差分连接器包括壳体，壳体上设有两层以上的安装槽，各层安装槽内插装有接触件组件，接触件组件包括绝缘体以及封装在绝缘体中的多个直线阵列的差分对，相邻差分对之间设有接地接触件，安装槽的槽壁由导电材质制成，由于接地接触件和壳体电性连接后，将使壳体也变为与大地相同的低电势，从而在差分对的周围形成一圈的电场屏蔽，不仅减轻了任意一个差分对所受到的其他差分对的电场干扰，同时也对外界的电场进行了屏蔽，这就确保了差分对传输信号的稳定和高效，从而使得本发明的差分连接器可以用于需要传输高速数据的互联系统中。

公开(公告)号：CN106058544B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201610627021.5

申请日：2016-08-03

申请人： 欧品电子(昆山)有限公司

发明人： 陈信智

IPC分类号： H01R13/40 ,  H01R13/04 ,  H01R13/08

CPC分类号： H01R13/6585 ,  H01R12/724 ,  H01R12/737 ,  H01R13/28 ,  H01R13/502 ,  H01R13/516 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6587

摘要： 本发明公开一种高速连接器组件，其包括一插座连接器与一插头连接器。每一对差分信号插座端子的两个第一L型接触片构成外八字型，而每一对差分信号插头端子的两个第二L型接触片亦构成外八字型，当该插座连接器与该插头连接器对接时，该差分信号插头端子的第二延伸段是抵压在该差分信号插座端子的第一外侧边缘上，而该差分信号插座端子的第一延伸段是抵压在该差分信号插头端子的第二外侧边缘上，从而在二者之间形成稳定的电性接触。

公开(公告)号：CN104969669B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201480006525.4

申请日：2014-01-28

申请人： 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司

发明人： S·E·米尼克

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/0245 ,  G09B23/183 ,  H01R13/6471 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09618 ,  Y10T29/49165

摘要： 根据本文公开的各个实施例，描述了一种改进的电连接器占用区域，诸如多个印刷电路板(或一个印刷电路板)，包括如下一个或多个：例如，第一线性阵列，其至少包含沿着第一方向延伸的第一隔离盘；第一电信号迹线，其沿着第一方向延伸且沿着垂直于第一方向的第二方向与第一线性阵列间隔开；一组接地隔离过孔，其包含沿着平行于第一方向延伸的线排布且沿着第二方向与第一电信号迹线间隔开的至少一个导电接地过孔；以及第二线性阵列，其至少包含沿着第一方向延伸且沿着第二方向与一组接地隔离过孔间隔开的第二隔离盘。

公开(公告)号：CN108432065A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680077974.7

申请日：2016-12-07

申请人： 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司

发明人： J·J·埃里森

IPC分类号： H01R13/6581 ,  H01R13/6586 ,  H01R13/6596

CPC分类号： H01R13/6471 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6586 ,  H01R13/6596

摘要： 一种接地屏蔽包括多个接触构件，这多个接触构件被构造成接触电气连接器的一列触头的接地触头，以便相对于彼此电气地共用这些接地。

公开(公告)号：CN104718666B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201380044845.4

申请日：2013-08-21

申请人： 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司

发明人： J·德格斯特 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  J·M·B·范文塞

IPC分类号： H01R12/71

CPC分类号： H01R13/6471 ,  H01R12/585 ,  H01R12/724 ,  H01R12/737 ,  H01R13/6585 ,  H01R13/6594 ,  H01R13/6597 ,  H01R23/005

摘要： 电连接器组件包括第一电连接器和第二电连接器。每个电连接器可包括至少部分地围绕相应差分信号对的电接地屏蔽件。

公开(公告)号：CN108365374A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810016827.X

申请日：2018-01-09

申请人： 连展科技电子(昆山)有限公司

发明人： 王耀德 ,  洪瑞禧

IPC分类号： H01R13/405 ,  H01R13/502 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/652

CPC分类号： H01R13/6596 ,  H01R12/722 ,  H01R12/724 ,  H01R13/516 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6585 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6594 ,  H01R13/6595 ,  H01R24/60 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K5/04 ,  H01R13/405 ,  H01R13/502 ,  H01R13/652 ,  H01R13/6581

摘要： 本发明为一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、屏蔽外壳内之端子模组、屏蔽外壳后侧之挡板及复数导电接地脚；藉由屏蔽外壳后方覆盖之挡板，在两侧设置有导电接地脚结构设计，插座电连接器在传输资料时所发出之杂讯被挡板隔绝，形成之电流透过导电接地脚接触电路板上接地后消散，各导电接地脚皆设置在离挡板较近的距离，在挡板上的电流从两侧之导电接地脚以杂讯电流回流路径短的方式导引电路板，不易在电流回流路径上形成天线效应，进而减少杂讯溢散。

公开(公告)号：CN108352659A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201580003883.4

申请日：2015-09-29

申请人： SMK株式会社

发明人： 小野直之 ,  林攻

IPC分类号： H01R13/6471 ,  H01R12/71 ,  H01R13/6473

CPC分类号： H01R12/71 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6473

摘要： 将一对差动信号端子的差动端子脚部焊接于布线基板的信号图案，所述布线基板的信号图案在绝缘壳体的背面的突出位置与差动端子脚部对置，将屏蔽接地连接部配设于关于一对差动端子脚部的各突出位置对称的接地连接位置，并焊接于形成为关于一对差动端子脚部的各突出位置对称的形状的布线基板的接地图案。由于一对的各差动信号端子与接地的屏蔽接地连接部或者接地图案之间产生的寄生电容几乎相等，因此即使在一对差动信号端子中流过高频率的差动信号，也不会产生由寄生电容的差分引起的共模电流。

公开(公告)号：CN105684233B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201480056369.2

申请日：2014-09-12

申请人： 日本航空电子工业株式会社

发明人： 户田健太郎

IPC分类号： H01R13/658 ,  H01R12/51

CPC分类号： H01R13/6471 ,  H01R12/585 ,  H01R12/716 ,  H01R13/6467 ,  H01R13/6473 ,  H01R24/60 ,  H01R2107/00

摘要： 提供了一种连接器(1)，所述连接器(1)包括多个触点，所述多个触点包括形成差分信号对的接地触点(23、26)和信号触点(24、25)这二者。信号触点(24、25)和接地触点(23、26)之间的阻抗是匹配的。