公开(公告)号：CN100463153C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200610000320.2

申请日：2006-01-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·A·弗洛伊德 ,  U·R·法伊弗 ,  S·K·雷诺兹

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/522 ,  H01L23/64 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/66 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19051 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P5/02 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了屏蔽的电路焊盘，其中通过包括分路传输线分支消除了寄生电容，分路传输线分支减小了毫米波应用中的衬底感应损耗。电路焊盘位于衬底上，屏蔽件位于电路焊盘下，以及分路传输线分支连接到电路焊盘。由此，获得用于毫米波应用的受控阻抗。然后最小化了电路焊盘和屏蔽件之间的间隔。

公开(公告)号：CN1819167A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610000320.2

申请日：2006-01-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·A·弗洛伊德 ,  U·R·法伊弗 ,  S·K·雷诺兹

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/522 ,  H01L23/64 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/66 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19051 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P5/02 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了屏蔽的电路焊盘，其中通过包括分路传输线分支消除了寄生电容，分路传输线分支减小了毫米波应用中的衬底感应损耗。电路焊盘位于衬底上，屏蔽件位于电路焊盘下，以及分路传输线分支连接到电路焊盘。由此，获得用于毫米波应用的受控阻抗。然后最小化了电路焊盘和屏蔽件之间的间隔。