制造半导体装置的方法
    51.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104867984B

    公开(公告)日:2018-11-06

    申请号:CN201510221344.X

    申请日:2010-12-07

    Abstract: 可以使用更大的衬底,并且通过形成具有高结晶性程度的氧化物半导体层,可以制造具有所希望的高场效应迁移率的晶体管,由此可以实现大型显示装置或高性能半导体装置等的实用化。在衬底上形成第一多元氧化物半导体层,以及在第一多元氧化物半导体层上形成单元氧化物半导体层;然后,通过在500℃以上1000℃以下,优选为550℃以上750℃以下进行加热处理从表面向内部进行结晶生长,使得形成包含单晶区域的第一多元氧化物半导体层及包含单晶区域的单元氧化物半导体层;以及在包含单晶区域的单元氧化物半导体层上层叠包含单晶区域的第二多元氧化物半导体层。

    制造半导体装置的方法
    52.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105023942B

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201510329843.0

    申请日:2010-12-07

    Abstract: 可以使用更大的衬底,并且通过形成具有高结晶性程度的氧化物半导体层,可以制造具有所希望的高场效应迁移率的晶体管,由此可以实现大型显示装置或高性能半导体装置等的实用化。在衬底上形成第一多元氧化物半导体层,以及在第一多元氧化物半导体层上形成单元氧化物半导体层;然后,通过在500℃以上1000℃以下,优选为550℃以上750℃以下进行加热处理从表面向内部进行结晶生长,使得形成包含单晶区域的第一多元氧化物半导体层及包含单晶区域的单元氧化物半导体层;以及在包含单晶区域的单元氧化物半导体层上层叠包含单晶区域的第二多元氧化物半导体层。

    半导体器件
    60.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104733540A

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201510102867.2

    申请日:2010-09-15

    Abstract: 一个目的是提供以具有良好的显示质量的显示器件为代表的半导体器件,其中抑制产生于半导体层与电极之间的连接部分中的寄生电阻并且防止诸如电压降低、到像素的信号布线中的缺陷、灰度级中的缺陷等的由于布线电阻的不利影响。为了达到上述目的,根据本发明的半导体器件可具有将薄膜晶体管连接至具有低电阻的布线的结构,在所述薄膜晶体管中包含具有高氧亲和性的金属的源极电极及漏极电极被连接至具有被抑制的杂质浓度的氧化物半导体层。此外,包含氧化物半导体的薄膜晶体管可由绝缘膜围绕以便密封。

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