公开(公告)号：CN106571694A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610707968.7

申请日：2016-08-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  庄其达 ,  陈承先 ,  曾明鸿 ,  许森贵 ,  陈玉芬 ,  林彦良

IPC: H02J50/12 ,  H02J7/02 ,  H01F38/14 ,  H01F27/28

CPC classification number: H02J7/025 ,  H01F27/2804 ,  H01F38/14 ,  H01F41/04 ,  H01F41/042 ,  H02J7/0042 ,  H02J7/04 ,  H02J5/005 ,  H01F27/28 ,  H01F2038/143

Abstract: 公开了无线充电器件、无线充电器件制造方法和电子器件的充电方法。在一些实施例中，无线充电器件包括控制器、设置在控制器周围的模塑材料以及设置在模塑材料上方并且连接至控制器的互连结构。该无线充电器件包括连接至控制器的无线充电线圈。该无线充电线圈包括设置在互连结构中的第一部分和设置在模塑材料中的第二部分。该无线充电线圈适应于提供电感以向电子器件充电。

公开(公告)号：CN106548947A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610677405.8

申请日：2016-08-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  陈志华 ,  蔡豪益 ,  陈玉芬

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明描述了封装结构和形成封装结构的方法。一种方法包括在第一衬底的凹部中放置第一封装件。第一封装件包括第一管芯。该方法还包括将第一传感器附接至第一封装件和第一衬底。第一传感器电耦合至第一封装件和第一衬底。

公开(公告)号：CN104051386A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201310389008.7

申请日：2013-08-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 徐语晨 ,  林俊宏 ,  陈玉芬 ,  普翰屏

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种封装件，包括具有顶面的第一封装部件、接合至第一封装部件顶面的第二封装部件，以及位于第一封装部件顶面的多个电连接件。模塑料位于第一封装部件的上方并且将第二封装部件模塑在其中。模塑料包括与第二封装部件重叠的第一部分，其中，第一部分包括第一顶面；以及第二部分，第二部分包围第一部分并且将多个电连接件的底部模塑在其中。第二部分具有低于第一顶面的第二顶面。本发明还提供了具有模塑料形成的台阶的封装件。

公开(公告)号：CN103871991A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310088383.8

申请日：2013-03-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴凯强 ,  陈宪伟 ,  陈玉芬 ,  林俊宏 ,  刘明凯 ,  吕俊麟

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/52 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本文公开了一种用于在封装管芯中使用的具有阻拦件的中介层的方法和装置。一种中介层可以包括位于衬底上方的金属层。多个阻拦件可以围绕金属层的每个角部形成在金属层上方。可以在中介衬底的两个面上都形成阻拦件。阻拦件围绕一区域，在该区域中可以设置用于与其他封装件连接的连接件，诸如焊料球。非导电阻拦件可以形成在阻拦件上方。底部填充物可以形成在连接至连接件的封装件下方、金属层上方且包含在角部阻拦件所围绕的区域内，从而使得连接件被底部填充物保护得很好。也可以在印刷电路板上进一步形成这样的阻拦件。

公开(公告)号：CN103515362A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210384449.3

申请日：2012-10-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 徐君蕾 ,  刘重希 ,  陆德源 ,  何明哲 ,  陈玉芬

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L23/488 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3651

Abstract: 公开了堆叠式封装(PoP)器件和封装半导体管芯的方法。在一个实施例中，PoP器件包括第一封装管芯和连接到第一封装管芯的第二封装管芯。金属柱连接到第一封装管芯。金属柱具有接近第一封装管芯的第一部分和设置在第一部分上方的第二部分。每一个金属柱连接到接近第二封装管芯的焊接接点。

公开(公告)号：CN103187405A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210171875.9

申请日：2012-05-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈玉芬 ,  普翰屏

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于层叠封装结构的方法和装置。该结构包括：第一集成电路封装件，所述第一集成电路封装件包括布置在第一衬底上的至少一个集成电路器件，以及从第一衬底的底面延伸并且以邻近第一衬底的外围的一列或者多列的图案布置的多个层叠封装连接件；第二集成电路封装件，所述第二集成电路封装件包括布置在第二衬底上的至少一个其他集成电路器件，以及连接至多个层叠封装连接件的、在第二衬底的上表面上的多个接合盘，以及从第二衬底的底面延伸并且以栅格图案布置的多个外部连接件；其中外部连接件的图案与层叠封装连接件的图案相交错使得层叠封装连接件不与外部连接件垂直地对准。本发明还公开了用于形成该结构的方法。本发明还公开了用于层叠封装器件减少应变的方法和装置。