CMOS图像传感器光谱响应空间辐射损伤的测试设备及其方法

    公开(公告)号:CN108267298A

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201711223104.9

    申请日:2017-11-29

    CPC classification number: G01M11/00

    Abstract: 本发明提供了一种CMOS图像传感器光谱响应空间辐射损伤的测试设备及其方法:利用溴钨灯等卤素灯光源发出光,经过积分球无数次反射后输出均匀光,均匀光通过滤波轮上不同的滤光片变成不同波长的单色光,调整放置在三维样品调整台上的待测CMOS图像传感器,使不同波长的单色光照射在光敏面上,根据所采集的图像信息得出CMOS图像传感器的光谱响应,再将CMOS图像传感器受高能粒子辐照后,再进行一次测试,得到器件的光谱响应辐射损伤。本发明能够对CMOS图像传感器光谱响应的辐射损伤进行定量的分析评价,为星用CMOS图像传感器的选型、抗辐射加固设计以及器件受辐照后光响应性能退化的机理研究提供检测手段。

    一种电压调整器动态EMMI分析系统

    公开(公告)号:CN212207591U

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN202020293302.3

    申请日:2020-03-11

    Abstract: 本实用新型公开了一种电压调整器动态EMMI分析系统,包括:EMMI平台、PCB基板、外部电源、信号发生器、V‑I源。PCB基板置于EMMI平台上,PCB基板上通过插针安装有夹具一和夹具二,PCB基板包括信号端、电源端、公共地、负载端4个端口,4个端口分别与信号发生器、外部电源、系统地、V‑I源相连,夹具一和夹具二分别用以安装失效电压调器和正常电压调整器。通过包含外部电源、信号发生器、V‑I源在内的动态EMMI分析系统,能够使电压调整器内部器件进入工作状态,从而有效激发能够被微光显微镜获所取的缺陷。将失效电压调整器和正常电压调整器进行相同方式的加电,并且通过开关进行统一切换,能够快速实现动态EMMI图像的对比。

    FPGA功能测试装置
    53.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211979128U

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201921931515.8

    申请日:2019-11-07

    Abstract: 本实用新型实施例提供了一种FPGA功能测试装置,其特征在于,包括上位机和FPGA功能测试板;其中,FPGA功能测试板上设置有接口芯片与待测的FPGA,所述接口芯片分别与上位机和待测的FPGA连接,上位机中存储的测试程序经接口芯片配置至待测FPGA,FPGA的测试结果经接口芯片回传至上位机。

    一种用于光敏三极管空间位移效应检测装置

    公开(公告)号:CN211653053U

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201922229370.3

    申请日:2019-12-10

    Abstract: 本实用新型实施例提供了一种用于光敏三极管空间位移效应检测装置,其特征在于,包括:主控计算机,所述主控计算机与远程控制计算机通讯,获取光敏三极管电压的实时采集信息并储存;以及用于光敏三极管的工作状态遥测显示;并根据所述光敏三极管的工作状态遥测显示进行光敏三极管位移辐射损伤的判别;远程控制计算机,所述远程控制计算接收所述主控计算机的指令,所述指令用于控制路径选通切换单元;所述路径选通切换电路板用于实现光敏三极管的在线重启加断电以及光敏三极管间的数据采集切换;辐照电路板,所述辐照单元位于辐照源中,用于实现光敏三极管供电、发光二极管与光敏三极管光电转换、光敏三极管输出电流采样;并将采样信息传输至所述远程控制计算机。

    一种继电器的测试夹具
    55.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205539067U

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201620205419.5

    申请日:2016-03-17

    Abstract: 本实用新型提出一种继电器的测试夹具,包括:盖板和印刷板,所述印刷板包括正面及对应的背面,其中,所述盖板和所述印刷板的正面相对设置;还包括位于所述盖板和所述印刷板相对空间内的接触弹簧,及位于所述印刷板背面的接口。本实用新型用于解决焊杯式、焊孔式等继电器的大尺寸引出端,检测系统制造商无法提供适用的接口板的问题,使得此类大尺寸引出端的继电器可以在检测系统上测试、运行。

    批量化光电探测器宽温域下参数原位测试装置

    公开(公告)号:CN221959548U

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202420643610.2

    申请日:2024-03-29

    Abstract: 本实用新型公开了批量化光电探测器宽温域下参数原位测试装置及试验方法,测试装置包括:光源、拆换法兰盘、滤波轮、隔热玻璃、高低温试验箱、测试板、三维运动模组、Y轴伺服电机、环境控制装置、X轴伺服电机、操作台。三维运动模组安装在高低温试验箱内部底座上,X轴伺服电机和Y轴伺服电机组分别与三维运动模组连接,测试板安装在三维运动模组的平台上。本实用新型通过创新性试验装置的设计,实现了宽温域试验条件下的原位测试,解决了传统光电探测器在进行宽温域变化的试验项目时,需要在多台设备间转移的问题;同时实现了测试板对待测光电器件一对多的控制,降低了试验成本。

    可配置的半导体器件I-V特性测试装置

    公开(公告)号:CN213041950U

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN202021568979.X

    申请日:2020-08-02

    Abstract: 本实用新型提供一种可配置的半导体器件I‑V特性测试装置,由PCB基板、电源端口、悬空端口、接地端口、第一夹具、第二夹具、单刀三掷开关组和单刀双掷开关组组成;电源端口、悬空端口和接地端口通过PCB基板引出,电源端口连接图示仪的电源端,接地端口连接图示仪的接地端;第一夹具和第二夹具分别用于安装失效器件和正常器件。本实用新型采用通用的双列直插夹具,可以较为简单地实现双列直插封装的半导体器件I‑V特性测试,同样能够针对可转换为双列直插的其它形式封装半导体器件的I‑V特性进行测试;通过单刀三掷开关选择需要进行I‑V特性测试的管脚,通过双掷开关组实现失效器件和正常器件的I‑V特性曲线快速对比。

    用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具

    公开(公告)号:CN212675102U

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202020658328.3

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 本实用新型涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套;底座设置在PCB基板上;底座上设有两列所述簧片阵列;杆套设置在PCB基板上,压杆与杆套连接;待分析扁平封装半导体器件置于底座上,器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接,压杆一端部紧压在器件的边框上,使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接;PCB基板上排布有微带引线,簧片阵列通过底座插针与微带引线连接,微带引线与排针连接。本实用新型的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具,既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接,又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。

    可调节表贴封装半导体器件夹具

    公开(公告)号:CN212330769U

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN202020495368.0

    申请日:2020-04-08

    Abstract: 本实用新型涉及可调节表贴封装半导体器件夹具,夹具包括第一PCB基板、第二PCB基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带;第一PCB基板和第二PCB基板上均排布有微带线;第一PCB基板和所述第二PCB基板上各设置一底座;两底座上均设有簧片,簧片通过底座插针与微带线连接,微带线与插针连接;第一PCB基板通过所述可调节连接组件与第二PCB基板连接,调节可调节连接组件改变第一PCB基板与第二PCB基板之间的相对位置,从而改变两底座之间的相对位置;待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别与两底座上的簧片接触,并通过弹力带将待测表贴封装半导体器件绑定在两底座上,使管脚与簧片紧压。

Patent Agency Ranking