-
公开(公告)号:CN105209218A
公开(公告)日:2015-12-30
申请号:CN201480009759.4
申请日:2014-01-14
申请人: 康宁激光技术有限公司
IPC分类号: B23K26/53 , B23K26/0622 , B23K26/073 , B23K26/067 , C03B33/09 , B23K101/40
CPC分类号: C03B33/091 , B23K26/0006 , B23K26/0613 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/0676 , B23K26/0738 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2103/50 , C03B33/0222 , Y02P40/57 , Y10T428/24355 , Y10T428/24471
摘要: 本申请涉及一种对平坦衬底(1)(尤其对晶片或玻璃元件)进行基于激光的加工以将该衬底分成多个部分的方法,其中用于加工衬底(1)的激光器(3)的激光束(2a,2b)被引导在衬底(1)处,该方法的特征在于:借助于被定位在激光器(3)的光束路径中的光学装置(6),如沿着光束方向所观察的延伸的激光束焦线(2b)从照射到光学装置(6)上的激光束(2a)中被形成在光学装置(6)的光束输出端上,其中以这样的方式相对于激光束焦线(2b)定位衬底(1)以使沿着如在光束方向中所观察的延伸的激光束焦线(2b)的部分(2c)在衬底(1)的内部中的衬底的材料中产生诱发吸收,借助于此吸收,诱发的裂缝形成沿着所述延伸部分(2c)在衬底的材料中发生。
-
公开(公告)号:CN104395033A
公开(公告)日:2015-03-04
申请号:CN201380035611.3
申请日:2013-05-17
申请人: 法国圣戈班玻璃厂
发明人: L-Y.叶
IPC分类号: B23K26/08 , B23K26/064 , B23K26/70
CPC分类号: B23K26/352 , B23K26/0673 , B23K26/0738 , B23K26/082 , B23K26/0838 , B23K26/0846 , B23K37/0235 , B23K2101/40 , C23C14/5813
摘要: 本申请涉及用于对大面积玻璃衬底(7)上的含金属或含金属氧化物的涂层进行退火的激光设备(1),至少包括:a)至少一个激光源(2);b)跨越具有玻璃衬底(7)的输送带(5)的至少两个桥(4);其中-每个桥(4)包含多个光学装置(3),所述光学装置交替地布置在桥(4)上;每个光学装置(3)均产生激光线(12)并且所有光学装置(3)的激光线(12)共同地覆盖玻璃衬底(7)的整个宽度。
-
公开(公告)号:CN103862169A
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN201210533375.5
申请日:2012-12-12
申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
发明人: 蔡博修
IPC分类号: B23K26/066 , H01L21/268
CPC分类号: H01L21/268 , B23K26/04 , B23K26/0736 , B23K26/0738 , B23K26/0853 , G02B27/0922 , G02B27/0933 , G02B27/0955 , G02B27/0977 , H01L21/02678 , H01L21/2026 , H01L21/26 , H01L21/263 , H01L21/2636 , H01L21/324
摘要: 本发明公开了对晶片热图进行补偿的激光退火设备及其方法。一种激光退火设备包括:由多个泵浦激光源组成的泵浦激光源阵列,每个泵浦激光源各自发射泵浦激光;发射退火激光的退火激光源;以及可调掩模片。可调掩模片在经过泵浦激光照射后受激,变得透射退火激光的至少一部分。由此,通过将热图转换为可调掩模片对退火激光的透射率并最终转换为每个泵浦激光源的功率,实现热图补偿的激光退火。在一个优选实施例中,泵浦激光源阵列、退火激光源和可调掩模片同轴布置,并且可调掩模片旋转经过间隔一定角度固定布置的泵浦激光源阵列和退火激光源的照射,由此实现对整幅热图甚至整个晶片进行连续补偿的激光退火。
-
公开(公告)号:CN101631641B
公开(公告)日:2014-01-22
申请号:CN200880004568.3
申请日:2008-01-30
申请人: TCZ私营有限公司
IPC分类号: H01L21/268 , B23K26/00
CPC分类号: B23K26/0738
摘要: 一种被配置来处理基底的薄光束结晶系统,包括被配置来产生激光的激光器,所述激光器被配置为具有高能模式和低能模式。所述高能模式被配置来产生足以完全熔融以非晶硅膜包覆的基底的光能,而所述低能模式被配置来产生不足以完全熔融以非晶硅膜包覆的基底的光能。所述系统还包括:光束整形光学系统,所述光束整形光学系统耦合到所述激光器并且被配置来将从所述激光器发出的激光转换为具有短轴和长轴的长而薄的光束;工作台,所述工作台被配置来支撑所述基底和膜;以及耦合到所述工作台的平移器,所述平移器被配置来推进所述基底和膜,从而产生与所述激光器的发射相协同的步长。
-
公开(公告)号:CN103021826A
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN201210364083.3
申请日:2012-09-26
申请人: 住友重机械工业株式会社
IPC分类号: H01L21/268 , B23K26/06
CPC分类号: H01L29/7395 , B23K26/0622 , B23K26/0732 , B23K26/0738 , B23K2101/40 , H01L21/268
摘要: 本发明提供一种激光退火装置及激光退火方法。一般的脉冲波形从振荡开始时刻开始急剧上升,显示出峰值后缓慢降低。在功率显示峰值的时刻,退火对象物的表面被急剧加热而成为高温。由于显示峰值的时间为一瞬间,因此很难对退火对象物的较深区域进行充分的加热。本发明的激光退火装置,当输入脉冲电流时,从激光二极管射出激光脉冲。光学系统将从激光二极管射出的激光束导光至退火对象物。驱动器向激光二极管供给具有顶部平坦的时间波形且脉冲宽度为1μs~100μs的脉冲电流。
-
公开(公告)号:CN101866024B
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201010230937.X
申请日:2005-03-24
申请人: 株式会社半导体能源研究所
CPC分类号: G02B27/0961 , B23K26/0738 , G02B3/0037 , G02B19/0014 , G02B19/0057 , G02B27/0966
摘要: 本发明涉及光束均化器和激光照射装置。由于光学元件特性的缘故,光学元件在光学系统中的设置是受限的,所以在设计用于形成预定的激光束的光学系统中存在困难。本发明的目的是为了设计具有所需功能的光学系统,该光学系统不受设置光学元件的限制的影响。因此,将离轴柱面透镜阵列用作作用在光束长边方向上的柱面透镜阵列。
-
公开(公告)号:CN101910076B
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:CN200880122853.5
申请日:2008-12-11
申请人: 三星钻石工业股份有限公司
CPC分类号: C03B33/093 , B23K26/0738 , B23K26/40 , B23K2103/50 , C03B33/04
摘要: 本发明提供一种能够在与第一裂痕的交叉点使第二裂痕可靠地停止的脆性材料基板的裂痕形成方法。所述脆性材料基板的裂痕形成方法通过第一激光划线加工形成第一裂痕,接下来将降低摩擦系数的摩擦系数降低剂附着于第一裂痕的龟裂内后,通过第二激光划线加工将第二裂痕沿与上述第一裂痕交叉的方向形成至与第一裂痕的交叉点,在与第一裂痕的交叉点使第二裂痕的延展停止。
-
公开(公告)号:CN101911256B
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN200880124168.6
申请日:2008-05-30
申请人: 株式会社IHI
IPC分类号: H01L21/268 , H01L21/20
CPC分类号: B23K26/0608 , B23K26/0676 , B23K26/0738 , B23K26/082 , H01L21/02532 , H01L21/02678 , H01L21/02686 , H01L21/02691 , H01L21/268
摘要: 本发明涉及激光退火方法以及装置。在透镜阵列方式的均化器光学系统的情况下,一边使长轴用透镜阵列(20a、20b)在与线状光束的长轴方向对应的方向(X方向)往复移动,一边进行激光照射,由此,入射到在后级设置的构成长轴用聚光光学系统的大型透镜(长轴用聚光透镜22)的激光(1)的入射角以及强度按照每次发射而变化,所以,纵向条纹被大幅度降低。另外,一边使短轴用透镜阵列(26a、26b)在与线状光束的长轴方向对应的方向(Y方向)往复移动,一边进行激光照射,由此,入射到在后级设置的构成长轴用聚光光学系统的大型透镜(投影透镜30)的激光(1)的入射角以及强度按照每次发射而变化,所以,横向条纹被大幅度降低。
-
公开(公告)号:CN1925109B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200610126730.1
申请日:2006-09-01
申请人: 株式会社半导体能源研究所
发明人: 下村明久
IPC分类号: H01L21/00 , H01L21/20 , H01L21/268 , H01L21/336 , B23K26/06
CPC分类号: H01L21/02675 , B23K26/067 , B23K26/0738 , H01L21/02532 , H01L21/02678 , H01L21/02683 , H01L21/2026 , H01L27/1266 , H01L27/1285
摘要: 本发明的目的在于以低成本且高生产率地制造具有优良的电气特性的半导体器件。本发明的半导体器件的制造方法包括:通过将从单个的光纤激光器发射的激光束照射到半导体膜,使该半导体膜晶化或激活;此外,通过使用耦合器将从多个光纤激光器分别发射的激光束结合为单个的激光束,并且将该被结合了的激光束照射到半导体膜,使该半导体膜晶化或激活。
-
公开(公告)号:CN102421564A
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN201080020078.X
申请日:2010-04-26
申请人: 泰科电子AMP有限责任公司
IPC分类号: B23K26/073 , B23K26/067
CPC分类号: B23K26/0738 , B23K26/0676 , B23K26/0732 , B23K26/0734 , B23K26/0736
摘要: 本发明涉及一种激光焊接系统,其包括激光束源、适于准直激光束的准直仪(2)和适于聚焦准直的激光束到待焊接的工件(4)上的聚集点上的聚焦装置(3)为了允许均匀的焊接区域,光学元件(5)安置在准直仪(2)和聚焦装置(3)之间,该光学元件适于沿着与准直的激光束的轴成一定角度延伸的第一方向扩展激光束的能量分布。根据替代解决方案,光学元件(5)安置在激光束源(1)和准直仪(2)之间。
-
-
-
-
-
-
-
-
-