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公开(公告)号：CN115684861A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211396095.4
申请日：2022-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种检测组件、检测仪器和检测方法。检测组件与扫频组件相连接，用于检测功率器件在不同频率下的阻抗变化，检测组件包括夹持组件、接地探针和至少一个检测探针；夹持组件包括第一夹持部和第二夹持部，第一夹持部的一端与第二夹持部的一端相连接；接地探针穿设于第一夹持部；至少一个检测探针穿设于第二夹持部，与接地探针并列设置，能够和功率器件相连接；其中，第一夹持部和第二夹持部能够相对滑动，以使接地探针与至少一个检测探针相对远离或靠近。
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公开(公告)号：CN114799616A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210463124.8
申请日：2022-04-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开了一种高熵金属间化合物材料及其制备方法与电子焊料，属于电子封装微互连技术领域。该材料的制备方法包括：将Cu粉末、Sn粉末以及Ni粉末混合后，进行烧结和熔炼；烧结和熔炼的最高温分别不超过260℃和920℃。该方法可在较低温度下直接将微连接结合处常见的金属间化合物Cu6Sn5、Cu3Sn和Ni3Sn4以高熵合金形式的多元合金组分制成致密均匀的高熵IMC整体样品。该材料可有效提高接头合金的强度、力学性能和抗蠕变性能，并可促进焊料与基体之间的扩散作用，提升连接处结合的紧密程度。含有上述材料的电子焊料，不仅能够提升焊点强度和力学性能，同时还能防止焊接后冷却凝固过程体积膨胀产生的一系列问题。
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公开(公告)号：CN114446894A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210238976.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/04 , H01L23/26 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/50 , H01L21/52
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本发明解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
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公开(公告)号：CN114441585A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111408769.3
申请日：2021-11-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/00 , G01N21/84 , G01N23/2251 , G01R31/00
Abstract: 本发明提供一种原位观察微焊点微观组织演化的方法。该方法包括：(1)微焊点制备：制备出不同钎料成分的单个微焊点；(2)使用环氧树脂将其镶嵌固封起来；(3)样品制备：沿微焊点纵截面方向先后进行粗磨、细磨、抛光、腐蚀和清洗；(4)使用光学显微镜或扫描电子显微镜对微焊点进行微观组织观察；(5)在油浴环境下对微焊点进行热时效或者电迁移，使微焊点微观组织发生演化；(6)重复步骤(3)至步骤(5)，记录微焊点微观组织的变化过程。本发明实验测试中均使用同一个焊点样品，兼具减少实验步骤、减少实验误差、提高实验可信度的优点，还可以更加直观连续地观察在通电(电迁移)或热时效(老化)等条件下焊点微观结构的演化。
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公开(公告)号：CN110104677B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201910255251.7
申请日：2019-04-01
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C01G23/00 , H01M4/36 , H01M4/485 , H01M4/60 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种复合钛酸锂材料及其制备方法与应用。所述复合钛酸锂材料制备方法包括如下步骤：配制含有锂源、钛源和次氯酸盐的混合溶液；对所述混合溶液40～90℃并进行保温处理，再对所述混合溶液烘干处理后进行烧结处理，得到前驱体；将所述前驱体于惰性气氛中进行煅烧处理，后进行研磨处理，获得烧结粉体；将所述烧结粉体于含氮气氛中进行氮掺杂热处理，得到复合钛酸锂材料。本发明复合钛酸锂材料的制备方法利用氮取代了钛酸锂中的氧以及生成氮化的次氯酸盐改善材料的界面电导，使得锂离子传输通道更为通畅，利用氮化的钛酸锂提高所述复合钛酸锂材料表面的电子电导，提高所述复合钛酸锂材料中电子的传输速率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109093108B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201811004802.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高定向石墨烯‑碳纳米管混合增强铜基复合材料及其制备方法，涉及导热功能材料技术领域。所述复合材料由氧化石墨烯纳米片5~20wt%、碳纳米管5~20wt%和余量铜组成；该方法混合石墨烯和碳纳米管两种悬浮液并加入铜粉，通过真空筛选石墨烯/碳纳米管/铜悬浮液后形成石墨烯/碳纳米管/铜片，解决了石墨烯和碳纳米管定向性差以及增强基无法形成导热通路的问题；打碎石墨烯/碳纳米管/铜之后利用放电等离子体烧结技术制得复合材料。本发明可使石墨烯和碳纳米管高定向分布在基体材料中，并且形成三维导热通路，同时提高铜基材料的热导率。
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公开(公告)号：CN110071270B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201910255256.X
申请日：2019-04-01
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01M4/36 , H01M4/485 , H01M4/131 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种氮掺杂氧化亚硅负极材料及其制备方法与应用。所述氮掺杂氧化亚硅负极材料制备方法包括如下步骤：制备预氮化处理二氧化硅粉体和预氮化处理硅粉体；制备含预氮化处理二氧化硅粉体和预氮化处理硅粉体的掺杂混合粉体；对所述掺杂混合粉体进行梯度烧结还原处理。本发明氮掺杂氧化亚硅负极材料的制备方法制备的氮掺杂氧化亚硅负极材料具有良好的电子导电网络，从而提高了锂离子传导速率，改善了硅系负极材料的导电性，提高其结构稳定性和容量保持率。
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公开(公告)号：CN108417522B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201810044883.4
申请日：2018-01-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供了一种三层板结构电路封装方法，包括：将连接层覆盖于载板上；在连接层上设置定位标识；在连接层上按照定位标识设置载体和引脚；将芯片安装于载体上；将引线的两端分别与芯片和引脚键合；塑封芯片、引脚、引线和载体；去除连接层和载板；抛光引脚的第一接触面，第一接触面为引脚与连接层相接触的一面。本发明通过三层板结构实现一种快速电路封装方法，引脚与载体通过连接层与载板支撑，引脚与载体布局灵活，可实现引脚多圈或阵列布局；同时无连筋结构设计不会因为铜连筋切割形成较高的残余应力；并且热去除连接层与载板时，锡或锡合金连接层会自然保留一部分包裹于引脚与载体，提高了产品可焊性，无需后续电镀处理。
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公开(公告)号：CN112089861A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010958990.5
申请日：2020-09-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种杀菌组件，包括本体、杀菌部件、距离检测模块和控制模块；杀菌部件设置于本体上；距离检测模块设置于本体上，用于检测杀菌部件与杀菌目标之间的距离；控制模块分别与杀菌部件和距离检测模块电连接，以根据杀菌部件与杀菌目标之间的距离，控制杀菌部件。本发明所提供的杀菌组件，控制模块根据杀菌部件与杀菌目标之间的距离，控制杀菌部件，在杀菌部件与杀菌目标之间的距离在预设范围内时，控制模块控制杀菌部件开启，以对杀菌目标进行杀菌，此时对杀菌目标的杀菌处于一个较佳的杀菌效果，进而有效地为杀菌目标进行杀菌，提升了手持杀菌设备的杀菌效果。
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公开(公告)号：CN111891569A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010766441.8
申请日：2020-08-03
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B65D83/02
Abstract: 本发明提供了一种物料盒，用于盛放棒状物料，物料盒包括壳组件、输送组件、感应组件和控制部件；输送组件设置于壳组件内，用于输送棒状物料；感应组件设置于壳组件上，朝向壳组件的外侧；控制部件分别与输送组件和感应组件通信连接。本发明所提供的物料盒，可放置在电梯间、电梯轿厢或办公室等公共场所内，用户可通过棒状物料与公共设施进行接触，避免用户与物料盒直接接触，也可避免用户与公共设施直接接触，进而避免用户所携带的细菌传递至公共设施或物料盒上，也可避免物料盒或公共设施上的细菌传递至用户，减少细菌在用户之间的交叉传递，进而减少对用户身体健康的影响。
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