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公开(公告)号：CN107570912B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201710760087.6
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法，涉及纳米材料的制备技术领域，解决的问题是提供一种润湿性好的纳米银焊膏，使其与芯片间的接触更加紧密，从而提高连接强度和可靠性。该方法将硼氢化钠、12‑3‑12型Gemini（双子）季铵盐、聚乙烯吡络烷酮（PVP）、六偏磷酸钠混合配成还原液，滴加稀硝酸调节PH值，磁力搅拌下，将硝酸银溶液加入到还原液中液相化学还原得到纳米银焊膏。本发明的技术方案可提高纳米银焊膏的润湿性能，使其与芯片间的接触更加紧密，提高纳米银焊膏的烧结致密性、连接强度及可靠性。
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公开(公告)号：CN110549040A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910856753.5
申请日：2019-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种氮化铝/纳米银焊膏导热材料及其制备方法，以表面化学镀银的纳米氮化铝作为增强相，将其掺杂在纳米银焊膏中，制得所述导热材料，其步骤为：首先对纳米氮化铝粉末进行预处理，接着用化学镀银的方式在纳米氮化铝表面镀银，最后将改性后的纳米氮化铝颗粒添加在纳米银料浆中进行混合。本发明克服了金属银与氮化铝表面较差的润湿性，制备工艺简单，得到的氮化铝/纳米银焊膏导热率较高，烧结温度较低。
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公开(公告)号：CN107433402B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201710760091.2
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯‑纳米银焊膏的制备方法及其应用，涉及复合纳米材料的制备技术领域，主要解决贵金属纳米颗粒容易发生硬团聚和多元混合物材料之间均匀分散性不足的问题，该方法包括如下具体步骤：(1）石墨烯的制备；(2)石墨烯的功能化处理；(3)石墨烯‑纳米银复合焊膏的制备。采用本发明的技术方案工艺简单、操作方便、便于工业化生产，有效地解决了纳米贵金属在石墨烯纳米片上吸附性差和多元混合物材料间存在均匀分散性不足的问题。
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公开(公告)号：CN107350663B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201710760075.3
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法，该材料通过将制备好的高导热性能纳米银浆，与配置的低熔点液态金属混合，经磁力搅拌，真空挥发得到。该方法依次将纳米银颗粒通过有机溶剂处理得到高导热性能纳米银浆，在常温下与液态金属混合。采用本发明的技术方案本制备的纳米银浆具有良好的热物理特性，一方面能够提高其粘接性能减小液体金属的流动性，另一方面纳米颗粒的银粒子能够更好的分散在液体金属中，同时还能提高其润湿性，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。
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公开(公告)号：CN110549039A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910856706.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种碳纳米管/纳米银焊膏导热复合材料及其制备方法，以表面镀银的碳纳米管作为增强相，将其掺杂在纳米银焊膏中，使纳米银颗粒有效均匀地吸附在表面镀银的碳纳米管上，该导热材料具有较高的导热率，较高的粘接强度和剪切强度等优点，且本发明克服了碳纳米管与纳米银颗粒之间较弱的界面结合能力，制备工艺简单。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109021932A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811004020.0
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C09K5/06
CPC classification number: C09K5/063
Abstract: 本发明公开了一种氧化石墨烯/银粒子复合强化的石蜡型相变储能材料及其制备方法。该方法将银粒子及石墨烯作为填充材料加入到石蜡基体中，组合增强材料内部的导热性能；通过偶联剂对氧化石墨烯进行改性，提高它们在基体材料中的分散性；并采用真空搅拌干燥法使石墨烯和纳米银颗粒能均匀分散在基体材料中，解决普通混合的团聚沉降问题。该方法制备的复合热界面材料广泛用于能源工业、电子工业、航天技术等相关领域中。
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公开(公告)号：CN107570912A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710760087.6
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法，涉及纳米材料的制备技术领域，解决的问题是提供一种润湿性好的纳米银焊膏，使其与芯片间的接触更加紧密，从而提高连接强度和可靠性。该方法将硼氢化钠、12-3-12型Gemini（双子）季铵盐、聚乙烯吡络烷酮（PVP）、六偏磷酸钠混合配成还原液，滴加稀硝酸调节PH值，磁力搅拌下，将硝酸银溶液加入到还原液中液相化学还原得到纳米银焊膏。本发明的技术方案可提高纳米银焊膏的润湿性能，使其与芯片间的接触更加紧密，提高纳米银焊膏的烧结致密性、连接强度及可靠性。
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公开(公告)号：CN107501610A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710760089.5
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: C08K9/06 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K7/18 , C08K9/02 , C08K2003/085 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C09K5/14 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了一种基于氮化硼的复合热界面材料及其制备方法，涉及热界面材料技术领域，主要为了解决如何提高环氧树脂基复合材料的热导率及接触热阻问题，该方法采用合适的偶联剂对六方氮化硼进行表面改性处理，提高氮化硼与基体材料的亲和性与分散性，使其能良好分散在基体材料中，减少发生集聚而产生高与基体间的界面热阻。随后掺杂六方氮化硼到纳米铜和环氧树脂的复合材料中，利用纳米铜粒子在固化时出现的熔融状态来增强氮化硼层间连接，形成三维热流导通网络，进一步减少了复合材料内部的界面热阻，从而整体提高复合材料的导热性能。
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公开(公告)号：CN107574330B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201710760090.8
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料及其制备方法，本发明的金刚石增强熔融合金高导热材料是由以下质量份的原料：熔融合金40~100份，金刚石颗粒30~80份，金属钨10~20份，稀释剂10~20份组成；依次将金刚石颗粒进行表面处理，在其表面镀覆钨层，再加入液体金属中得到金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料。采用本发明的技术方案一方面提高金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料的界面结合强度，另一方面有利于金刚石颗粒更好的分散在液体金属中，提高其导热性能，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。
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公开(公告)号：CN109108524A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201811004023.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明公开了一种金刚石-纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的复合导热材料由改性的纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料混合而成，具有较低的烧结温度，较高的粘接强度等优点，所述的纳米金刚石颗粒、纳米银颗粒，其粒径分别是100~200nm、30~100nm，首先经过酸化处理，除去金刚石颗粒中的杂质金属，然后由非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂对其进行表面改性，选择合适的溶剂和表面活性剂，最后将纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合。本发明的纳米银浆制备工艺简单，烧结温度低，机械性能好，特别适合作为电子封装领域互连大功率芯片的导热材料。
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