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公开(公告)号：CN107457502B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201710547706.3
申请日：2017-07-06
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种基于反相微乳液体系制备纳米银焊膏的工艺方法，包括如下步骤：（1）混合硝酸银水溶液的制备；（2）水合肼溶液的制备；（3）制备聚合物电解质水溶液反相微乳液、绘制拟三元相图；（4）纳米银焊膏的制备；（5）调节该体系焊膏的粘度，互连于DBC基板与IGBT功率芯片模块。采用本发明的技术方案有益效果：操作简单，可便捷地判断最佳的反相微乳体系的形成，解决反相微乳体系稳定性不足及纳米颗粒容易发生团聚的问题。
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公开(公告)号：CN107367524A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710750538.8
申请日：2017-08-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/20
CPC classification number: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种近场热辐射实验测量装置,涉及辐射换热测试技术领域，解决的技术问题是实现在微纳米尺度下准确测量近场热辐射换热量，测量时横向热辐射损失小且机械结构简单，该装置包括：上位移加载装置（1）、下位移加载装置（2）、密封底盘装置（3）、真空罩（4）、还包括测量单元（5）、测距光纤（6），所述测量单元（5）安放在所述上位移加载装置（1）、下位移加载装置（2）之间，所述测距光纤（6）贯穿所述上位移加载装置（1）止于所述测量单元（5）上，通过光谱的分析可获得检测样品间隙的距离。本发明测量时横向热辐射损失小，可采用两种方式调节样品间距且间距可调控范围大，实现了在微纳米尺度下准确测量近场热辐射换热量。
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公开(公告)号：CN107350663A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710760075.3
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: B23K35/3006 , B23K35/3613 , B23K35/386
Abstract: 本发明公开了一种液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法，该材料通过将制备好的高导热性能纳米银浆，与配置的低熔点液态金属混合，经磁力搅拌，真空挥发得到。该方法依次将纳米银颗粒通过有机溶剂处理得到高导热性能纳米银浆，在常温下与液态金属混合。采用本发明的技术方案本制备的纳米银浆具有良好的热物理特性，一方面能够提高其粘接性能减小液体金属的流动性，另一方面纳米颗粒的银粒子能够更好的分散在液体金属中，同时还能提高其润湿性，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。
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公开(公告)号：CN107570912B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201710760087.6
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法，涉及纳米材料的制备技术领域，解决的问题是提供一种润湿性好的纳米银焊膏，使其与芯片间的接触更加紧密，从而提高连接强度和可靠性。该方法将硼氢化钠、12‑3‑12型Gemini（双子）季铵盐、聚乙烯吡络烷酮（PVP）、六偏磷酸钠混合配成还原液，滴加稀硝酸调节PH值，磁力搅拌下，将硝酸银溶液加入到还原液中液相化学还原得到纳米银焊膏。本发明的技术方案可提高纳米银焊膏的润湿性能，使其与芯片间的接触更加紧密，提高纳米银焊膏的烧结致密性、连接强度及可靠性。
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公开(公告)号：CN107433402B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201710760091.2
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯‑纳米银焊膏的制备方法及其应用，涉及复合纳米材料的制备技术领域，主要解决贵金属纳米颗粒容易发生硬团聚和多元混合物材料之间均匀分散性不足的问题，该方法包括如下具体步骤：(1）石墨烯的制备；(2)石墨烯的功能化处理；(3)石墨烯‑纳米银复合焊膏的制备。采用本发明的技术方案工艺简单、操作方便、便于工业化生产，有效地解决了纳米贵金属在石墨烯纳米片上吸附性差和多元混合物材料间存在均匀分散性不足的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107350663B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201710760075.3
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法，该材料通过将制备好的高导热性能纳米银浆，与配置的低熔点液态金属混合，经磁力搅拌，真空挥发得到。该方法依次将纳米银颗粒通过有机溶剂处理得到高导热性能纳米银浆，在常温下与液态金属混合。采用本发明的技术方案本制备的纳米银浆具有良好的热物理特性，一方面能够提高其粘接性能减小液体金属的流动性，另一方面纳米颗粒的银粒子能够更好的分散在液体金属中，同时还能提高其润湿性，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。
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公开(公告)号：CN107574330A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710760090.8
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料及其制备方法，本发明的金刚石增强熔融合金高导热材料是由以下质量份的原料：熔融合金40~100份，金刚石颗粒30~80份，金属钨10~20份，稀释剂10~20份组成；依次将金刚石颗粒进行表面处理，在其表面镀覆钨层，再加入液体金属中得到金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料。采用本发明的技术方案一方面提高金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料的界面结合强度，另一方面有利于金刚石颗粒更好的分散在液体金属中，提高其导热性能，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。
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公开(公告)号：CN107433402A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710760091.2
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: B23K35/40 , B23K37/00 , B23K2101/36
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯-纳米银焊膏的制备方法及其应用，涉及复合纳米材料的制备技术领域，主要解决贵金属纳米颗粒容易发生硬团聚和多元混合物材料之间均匀分散性不足的问题，该方法包括如下具体步骤：(1）石墨烯的制备；(2)石墨烯的功能化处理；(3)石墨烯-纳米银复合焊膏的制备。采用本发明的技术方案工艺简单、操作方便、便于工业化生产，有效地解决了纳米贵金属在石墨烯纳米片上吸附性差和多元混合物材料间存在均匀分散性不足的问题。
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公开(公告)号：CN107570912A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710760087.6
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法，涉及纳米材料的制备技术领域，解决的问题是提供一种润湿性好的纳米银焊膏，使其与芯片间的接触更加紧密，从而提高连接强度和可靠性。该方法将硼氢化钠、12-3-12型Gemini（双子）季铵盐、聚乙烯吡络烷酮（PVP）、六偏磷酸钠混合配成还原液，滴加稀硝酸调节PH值，磁力搅拌下，将硝酸银溶液加入到还原液中液相化学还原得到纳米银焊膏。本发明的技术方案可提高纳米银焊膏的润湿性能，使其与芯片间的接触更加紧密，提高纳米银焊膏的烧结致密性、连接强度及可靠性。
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公开(公告)号：CN107501861A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710760088.0
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: C08K9/06 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K9/00 , C08K2003/0806 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C09K5/14 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了一种基于石墨烯的复合热界面材料及其制备方法，涉及热界面材料技术领域，解决石墨烯在环氧树脂中的分散性差以及界面热阻较大的问题，从而提高环氧树脂基体材料的热导率，该方法通过对氧化石墨烯进行表面改性，提高石墨烯在基体中的分散状态；并采用真空搅拌干燥法使石墨烯和纳米银颗粒能均匀分散在基体材料中，解决普通混合的团聚沉降问题；并且，纳米银颗粒在复合材料热固化的过程中会出现熔融状态，以此来增强石墨烯层间连接，形成三维立体网络的热传输途径。本发明可使氧化石墨烯良好分散在基体材料中，不易发生集聚，同时提高环氧树脂基体材料的热导率。
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