公开(公告)号：CN109021932A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201811004020.0

申请日：2018-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  袁朋 ,  魏显猛 ,  冼耀琪 ,  姜雄 ,  杨道国

IPC: C09K5/06

CPC classification number: C09K5/063

Abstract: 本发明公开了一种氧化石墨烯/银粒子复合强化的石蜡型相变储能材料及其制备方法。该方法将银粒子及石墨烯作为填充材料加入到石蜡基体中，组合增强材料内部的导热性能；通过偶联剂对氧化石墨烯进行改性，提高它们在基体材料中的分散性；并采用真空搅拌干燥法使石墨烯和纳米银颗粒能均匀分散在基体材料中，解决普通混合的团聚沉降问题。该方法制备的复合热界面材料广泛用于能源工业、电子工业、航天技术等相关领域中。

公开(公告)号：CN109108524A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201811004023.4

申请日：2018-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  姜雄 ,  李娇 ,  杨培培 ,  魏显猛 ,  杨道国

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明公开了一种金刚石-纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的复合导热材料由改性的纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料混合而成，具有较低的烧结温度，较高的粘接强度等优点，所述的纳米金刚石颗粒、纳米银颗粒，其粒径分别是100~200nm、30~100nm，首先经过酸化处理，除去金刚石颗粒中的杂质金属，然后由非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂对其进行表面改性，选择合适的溶剂和表面活性剂，最后将纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合。本发明的纳米银浆制备工艺简单，烧结温度低，机械性能好，特别适合作为电子封装领域互连大功率芯片的导热材料。

公开(公告)号：CN110344099A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910649685.5

申请日：2019-07-18

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  李娇 ,  魏显猛 ,  燕立培 ,  何虹 ,  徐德好

IPC: C25D13/02 ,  C25D7/06

Abstract: 本发明涉及一种高导热氧化石墨烯复合薄膜材料的制备方法，将氧化石墨烯悬浮液，通过电泳沉积的方法制备三明治结构的GO-Cu-GO复合薄膜材料的步骤，制得的复合薄膜材料在逐层沉积的过程中，铜粒子分布于氧化石墨烯片层间，由于铜离子的存在弥补了氧化石墨烯的缺陷，同时又产生了协同效应，使得制备的薄膜材料具有一定的柔性和优异的导热性能。采用本发明的方法，可以快速有效制备尺寸、厚度可控的高导热氧化石墨烯薄膜，可适用于不同的散热设备。

公开(公告)号：CN109206854A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201811004019.8

申请日：2018-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  李娇 ,  魏显猛 ,  许晖 ,  杨培培 ,  杨道国

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/04 ,  C08K7/00 ,  C08K3/38

Abstract: 本发明公开一种具有三维结构的氮化硼/环氧树脂复合材料的制备方法。首先采用液相剥离法对氮化硼进行功能化处理，然后制备三维结构的氮化硼前驱，最后用环氧树脂浸渍封装获得三维结构的氮化硼/环氧树脂复合材料。本发明以氮化硼为骨架，构建了三维导热通路，同时，又利用功能化后氮化硼表面上的羟基与环氧树脂上的环氧键的相互作用，有效改善了氮化硼和环氧树脂之间的界面相容性，大幅提高了环氧树脂复合材料的热导率。

公开(公告)号：CN109108524B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201811004023.4

申请日：2018-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  姜雄 ,  李娇 ,  杨培培 ,  魏显猛 ,  杨道国

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明公开了一种金刚石‑纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的复合导热材料由改性的纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料混合而成，具有较低的烧结温度，较高的粘接强度等优点，所述的纳米金刚石颗粒、纳米银颗粒，其粒径分别是100~200nm、30~100nm，首先经过酸化处理，除去金刚石颗粒中的杂质金属，然后由非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂对其进行表面改性，选择合适的溶剂和表面活性剂，最后将纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合。本发明的纳米银浆制备工艺简单，烧结温度低，机械性能好，特别适合作为电子封装领域互连大功率芯片的导热材料。

公开(公告)号：CN108890170A

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201811002610.X

申请日：2018-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  姜雄 ,  李娇 ,  许晖 ,  魏显猛 ,  杨道国

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种石墨烯-纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的导热材料由氧化石墨烯分散液与硝酸银溶液混合，通过与还原剂水合肼发生氧化还原反应制备而成，首先将多层氧化石墨烯添加在蒸馏水中配置一定浓度的石墨烯分散液，然后再与硝酸银溶液混合作为氧化液，振荡均匀之后滴加一定量的水合肼与稳定剂、分散剂混合的还原溶液，直到反应完成，经过原位还原法后制备混合浆料，通过洗涤、离心得到石墨烯-纳米银焊膏材料。本发明中添加的石墨烯具有较大的比表面积，能够让纳米银颗粒较好地吸附，提高分散性，改善纳米银烧结致密性不足问题，提高纳米银焊膏的导热性能。