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公开(公告)号：CN119187573A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411297041.1
申请日：2024-09-18
Applicant: 桂林电子科技大学 , 南宁桂电电子科技研究院有限公司
IPC: B22F5/10 , B22F10/28 , B22F9/04 , B22F1/14 , B22F1/05 , B33Y10/00 , B33Y40/10 , B33Y70/00 , A61L27/06 , A61L27/04 , A61L27/54 , A61L27/56
Abstract: 一种基于铺粉式激光打印技术的抗菌型金属多孔植入体的制备方法，属于金属增材制造技术领域。首先，基于三维Voronoi diagram算法进行骨小梁多孔结构设计；然后，采用真空球磨技术获得纳米级Cu颗粒弥散分布的Cu颗粒掺杂钛合金混合粉体；再然后，采用铺粉式激光打印技术制备骨小梁结构Cu掺杂抗菌型钛合金多孔植入体；最后，进行钛合金多孔植入体的抗菌性能与压缩性能测试。通过本发明得到的激光铺粉式增材制造骨小梁结构钛合金多孔植入体不仅具有良好生物与力学性能匹配，而且有效避免了传统块状植入体与人体骨骼之间的应力遮蔽效应，适用于制作如腰椎骨、管状骨、下颌骨等多种生物医用植入物。
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公开(公告)号：CN117066619A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310977944.3
申请日：2023-08-04
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K1/00 , C21D9/50 , C22F1/16 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开一种微电子用Sn58Bi钎料合金微互连焊点的时效强化工艺，采用了时效强化工艺处理手段，通过探索微互连焊点在时效温度和时间变化情况下的力学性能，归纳总结出微互连焊点时效强化的时效温度和时效时间，即微互连焊点在120℃时效300h‑480h后经自然冷却，可得到强度提升的微互连焊点。本发明实现了通过调控微互连焊点中Bi相的存在状态及形态等来提升微互连焊点的剪切强度，为提升工业钎料合金热处理和电子产品可靠性提供参考，同时为电子工业带来更大的经济效益。
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公开(公告)号：CN119392174A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411518306.6
申请日：2024-10-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种在甲酸气氛下基于锡淀析的增材制造方法，旨在改善传统薄膜制备技术中存在的高成本、设备复杂、操作条件严格及工艺局限等问题。通过在甲酸气氛中利用锡蒸镀现象，实现特定厚度范围内的金属薄膜高效沉积，特别适用于半导体器件中锡层的制备。本方法无需昂贵的高能量源或复杂的靶材设备，操作简便、成本较低，且具备较高的工艺灵活性，能够满足多种应用场景中对金属薄膜的需求。
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公开(公告)号：CN119372455A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411496706.1
申请日：2024-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及电子封装与半导体制造技术领域，尤其涉及一种在甲酸气氛下阻止锡飘散的方法。现有技术中，甲酸还原锡的过程中容易生成甲酸锡，并且甲酸锡升华为气相后难以被完全消耗，导致锡元素的飘散和质量损失，进而影响产品质量和生产稳定性。现有的气吹等方法无法有效解决这一问题。本发明通过在反应体系中加入贵金属催化剂，改变化学反应路径，有效阻止甲酸锡的生成，从而减少锡的飘散，提高工艺的稳定性和产品质量，降低生产成本和环境污染。本发明具有简单有效、工艺稳定、环保友好和经济效益显著等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119368746A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411476255.5
申请日：2024-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法和电子器件，基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法包括：将铜膏的原材料溶解在溶剂中，得到铜膏浆料；其中，溶剂包括酸性溶剂、还原性溶剂和有机溶剂；通过上基板、下基板和铜膏浆料制备互连样品；对互连样品进行无氧烧结。本发明改变了溶剂的成分，将常规的有机溶剂调整为酸性溶剂、还原性溶剂和有机溶剂的混合溶剂，这样酸性溶剂可以去除铜颗粒表面的氧化膜，还原性溶剂可以进一步降低铜颗粒的氧化程度，这样在无氧的环境下进行烧结，由于整个烧结过程中，可以避免被氧气氧化，使得制备的互连样品稳定性好，连接强度更高。
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公开(公告)号：CN119368745A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411476252.1
申请日：2024-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了基于铜膏的互连样品的氧化还原烧结方法和电子器件，氧化还原烧结方法包括：将铜膏的原材料溶解在有机溶剂中，得到铜膏浆料；通过上基板、下基板和铜膏浆料制备互连样品；在上基板上向下基板方向对互连样品施加压力；以第一预设速率加热受压状态下的互连样品，达到第一预设温度后，保温第一预设时长，然后冷却互连样品至室温；在还原性气体的环境下，以第二预设速率对室温的互连样品进行升温，达到第二预设温度后，保温第二预设时长，然后以第三预设速率进行升温，达到第三预设温度后，保温第三预设时长。
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公开(公告)号：CN115791427A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211089345.X
申请日：2022-09-07
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种电流作用下阻尼材料的高温激活能测试方法及蠕变机制预测方法，高温激活能测试方法包括：将目标阻尼材料制成预设尺寸规格的待测样品；将待测样品安装固定于阻尼材料测试平台上；利用阻尼材料测试平台对待测样品进行电流作用下的阻尼测试，以得到待测样品在一定电流密度和激振频率下随温度变化的阻尼值；基于测试得到的阻尼值利用预先构建的阻尼材料的高温激活能计算模型计算得到一定电流密度下阻尼材料的高温激活能。本发明能够对阻尼材料在一定电流密度、温度、激振频率下的高温激活能进行定量描述，以及对阻尼材料在一定电流密度的电流作用下的蠕变机制进行快速预测。因此，本发明的提出有一定的科学和工程意义。
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公开(公告)号：CN114441585A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111408769.3
申请日：2021-11-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/00 , G01N21/84 , G01N23/2251 , G01R31/00
Abstract: 本发明提供一种原位观察微焊点微观组织演化的方法。该方法包括：(1)微焊点制备：制备出不同钎料成分的单个微焊点；(2)使用环氧树脂将其镶嵌固封起来；(3)样品制备：沿微焊点纵截面方向先后进行粗磨、细磨、抛光、腐蚀和清洗；(4)使用光学显微镜或扫描电子显微镜对微焊点进行微观组织观察；(5)在油浴环境下对微焊点进行热时效或者电迁移，使微焊点微观组织发生演化；(6)重复步骤(3)至步骤(5)，记录微焊点微观组织的变化过程。本发明实验测试中均使用同一个焊点样品，兼具减少实验步骤、减少实验误差、提高实验可信度的优点，还可以更加直观连续地观察在通电(电迁移)或热时效(老化)等条件下焊点微观结构的演化。
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公开(公告)号：CN218098693U
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202222325770.6
申请日：2022-09-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型提供了一种宽温度范围通电下的剪切推球实验装置，包括控温加热炉、夹具、推力测试仪和冷却组件。控温加热炉用于对试样提供温度调节，夹具设置在所述加热炉的炉膛内，所述夹具用于固定试样；推力测试仪用于对试样的焊点施加剪切力，电场机构用于对试样施加电场。冷却组件与所述控温加热炉的炉膛连通，所述冷却组件用于向所述控温加热炉的炉膛内通入冷却气体。该宽温度范围通电下的剪切推球实验装置，在剪切推球测试实验的基础上，引入了通电和宽温度范围调节因素，三者相结合模拟了焊点服役的真实环境，从而便于研究焊点试样在通电和温度变化情况下的力学性能，进而为研究电子产品的可靠性提供了参考。
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