公开(公告)号：CN119368746A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202411476255.5

申请日：2024-10-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 蔡苗 ,  罗银银 ,  何思亮 ,  潘志亮

IPC: B22F7/06 ,  B22F3/10 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明提供了一种基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法和电子器件，基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法包括：将铜膏的原材料溶解在溶剂中，得到铜膏浆料；其中，溶剂包括酸性溶剂、还原性溶剂和有机溶剂；通过上基板、下基板和铜膏浆料制备互连样品；对互连样品进行无氧烧结。本发明改变了溶剂的成分，将常规的有机溶剂调整为酸性溶剂、还原性溶剂和有机溶剂的混合溶剂，这样酸性溶剂可以去除铜颗粒表面的氧化膜，还原性溶剂可以进一步降低铜颗粒的氧化程度，这样在无氧的环境下进行烧结，由于整个烧结过程中，可以避免被氧气氧化，使得制备的互连样品稳定性好，连接强度更高。

公开(公告)号：CN119368745A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202411476252.1

申请日：2024-10-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 蔡苗 ,  罗银银 ,  潘志亮 ,  何思亮

IPC: B22F7/06 ,  B22F1/052 ,  B22F3/10 ,  G01N3/24 ,  G01N3/08 ,  G01N3/02 ,  G01N3/04

Abstract: 本发明提供了基于铜膏的互连样品的氧化还原烧结方法和电子器件，氧化还原烧结方法包括：将铜膏的原材料溶解在有机溶剂中，得到铜膏浆料；通过上基板、下基板和铜膏浆料制备互连样品；在上基板上向下基板方向对互连样品施加压力；以第一预设速率加热受压状态下的互连样品，达到第一预设温度后，保温第一预设时长，然后冷却互连样品至室温；在还原性气体的环境下，以第二预设速率对室温的互连样品进行升温，达到第二预设温度后，保温第二预设时长，然后以第三预设速率进行升温，达到第三预设温度后，保温第三预设时长。