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公开(公告)号：CN119627563A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411698636.8
申请日：2024-11-26
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林群美科技有限公司
IPC: H01R13/66 , G05B19/042
Abstract: 本发明涉及插座技术领域，具体涉及一种智能节能插座及控制方法，本发明通过微波人体传感器实时检测房间内的人员状态，当检测到无人时，系统自动在设定的时间后切换空调至节能模式。无人状态下空调调至固定温度和风速，避免空调在无人时的高功率运行，大大降低能源浪费，提升空调的整体使用效率，结合STM32单片机与传感器，实现了空调的智能控制。系统可以自动识别房间内是否有人，并根据检测结果自动调节空调模式。这种智能化设计提高了用户的使用便利性和舒适性，用户不再需要频繁手动调节空调，系统能够根据实际环境自动调整运行模式。提升了使用体验，从而解决了现有的智能插座无法实现自动控制的问题。
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公开(公告)号：CN116735653A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310394674.3
申请日：2023-04-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微焊点电迁移测试系统和方法，所述包括差示扫描量热仪、计算机、直流电源、冷却组件和防氧化组件。差示扫描量热仪用于对微焊点温度场加载和调控，计算机用来记录和观察样品端和参比端的热流功率差随温度或时间的变化过程并施加控制，直流电源用于对微焊点的电场加载和调控，冷却组件用来对微焊点进行降温，防氧化组件用来保护加热体和防止微焊点氧化。所述方法包括：测试焊料的熔化温度和凝固温度；制备不同类型的微焊点；将微焊点固定在陶瓷坩埚中；将微焊点加热或降温到某一特定温度后通入直流电流、保温；完成微焊点的电迁移测试。本发明可实现对微焊点在不同电流强度和温度的电‑热耦合场作用下的电迁移实验。
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公开(公告)号：CN115341111A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202211004376.0
申请日：2022-08-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种Ni‑Sn系金属间化合物及其制备方法和应用。该Ni‑Sn系金属间化合物的制备方法包括：将Ni粉和Sn粉的球磨混合粉末压制成型后，再进行真空熔炼，以获得Ni‑Sn系金属间化合物。通过将Ni粉和Sn粉进行压制，使得Ni和Sn的相对位置能够固定，进而Ni和Sn在真空熔炼时，Ni和Sn能够充分进行反应，避免了在反应过程中生成Ni‑Sn金属间化合物的阻挡层，影响Ni和Sn的继续反应。因此，将熔炼获得高纯度的Ni‑Sn金属间化合物再次球磨等方式能够破碎粉末形态的Ni‑Sn金属间化合物。该方法结合了粉粉末冶金法和机械合金化法，克服了单一方法的不足和局限性，反应完全，成分单一，易于规模化生产。
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公开(公告)号：CN113798787B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202111002983.9
申请日：2021-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23P15/00
Abstract: 本发明涉及金属加工技术领域，具体涉及一种全金属间化合物接头的制备方法，通过将Sn丝和Cu丝裁剪并清洗，将清洗后的Sn丝和Cu丝按预设比例缠绕成多芯麻花线，将多根多芯麻花线再次缠绕得到总麻花线；将得到的总麻花线加热至200℃，采用轧机进行热轧，使焊片厚度达到规定尺寸，然后将大焊片切割成小焊片；小焊片采用化学镀锡工艺在其表面镀锡；将得到的镀锡小焊片两端涂敷助焊剂并放置于两块Cu基板之间，在260℃下回流100s，最终形成全Cu6Sn5和Cu3Sn的接头，解决了传统工艺下全金属间化合物接头的生产效率低、质量差和接头高度过小的问题。
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公开(公告)号：CN113798787A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111002983.9
申请日：2021-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23P15/00
Abstract: 本发明涉及金属加工技术领域，具体涉及一种全金属间化合物接头的制备方法，通过将Sn丝和Cu丝裁剪并清洗，将清洗后的Sn丝和Cu丝按预设比例缠绕成多芯麻花线，将多根多芯麻花线再次缠绕得到总麻花线；将得到的总麻花线加热至200℃，采用轧机进行热轧，使焊片厚度达到规定尺寸，然后将大焊片切割成小焊片；小焊片采用化学镀锡工艺在其表面镀锡；将得到的镀锡小焊片两端涂敷助焊剂并放置于两块Cu基板之间，在260℃下回流100s，最终形成全Cu6Sn5和Cu3Sn的接头，解决了传统工艺下全金属间化合物接头的生产效率低、质量差和接头高度过小的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112255105A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011123233.2
申请日：2020-10-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微焊点蠕变寿命测试装置及使用方法，包括支撑组件、夹紧组件和测量组件，支撑组件的底座、下支撑架和上支撑架依次连接，夹紧组件的第一夹持器和第二夹持器分别与上支撑架和下支撑架滑动连接，测量组件的挂圈安装在第二夹持器上，液体砝码通过挂绳和挂圈连接，测试系统安装在底座的一侧。通过第一夹持器和第二夹持器将试样固定，然后挂上预设重量的液体砝码，试样断裂后，液体砝码触发测试系统中的红外传感器以获得试样的蠕变寿命。本设备结构简单，并且可以对直径在0.5‑1mm之间的微焊点试样进行测试，相比于传统单轴拉伸的测试方法精度更高，从而可以降低测试成本。
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公开(公告)号：CN110516378A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910811200.8
申请日：2019-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种锡基二元共晶相分离的有限元模拟方法，涉及有限元模拟分析技术领域。该方法包括依次进行的模型处理生成锡基二元共晶相的黑白二值图、定义两物相的黑白边界点、确定两物相的黑白边界点的迁移方向并模拟两相分离过程、输出有限元模型并进行求解分析。该方法模拟锡基二元钎料共晶组织中的两种物相产生分离过程，将分离过程中的结果输出到有限元软件中，建立相应的有限元模型，对有限元模型进行求解分析结果，然后通过分析结果，可有效地解决电迁移问题相关研究的局限性，从而有效地对于钎料中微观组织偏析过程的进行表征，进而可通过有限元模拟结果加深对钎料互连中微观组织的电迁移和偏析之间相互作用机制的理解。
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公开(公告)号：CN106446421A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610857989.7
申请日：2016-09-28
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于图像识别的快速有限元建模和求解分析方法，包括：采集图像；建立二维矩形或三维长方体几何模型并实现对几何模型的网格划分；根据简单有限元模型的单元编号及排列方式，规定像素编号和排列方式；确定图像中所有编号像素的物相信息；生成有限元CAE软件可以识别脚本文件；读取脚本文件，根据脚本文件每个像素的物相信息赋予或修改简单有限元模型中相同编号单元的材料属性和单元类型信息，生成包含不同单元类型和材料属性信息的复杂有限元模型；对包含不同单元类型和材料属性信息的复杂有限元模型进行加载和求解分析，得到模拟结果。这种方法能快速、高精度有限元建模方法并实现求解分析，解决目前有限元CAE软件建模方法的不足。
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公开(公告)号：CN119208272A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202310750968.5
申请日：2023-06-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/488
Abstract: 一种高导热高密度的新型基板结构，涉及一种封装新型基板结构。目前生产中基板材料通常为环氧树脂，且为了减少电磁串绕需要采用多层布线。但环氧树脂导热系数较低，会导致芯片结温和局部温升过高，进而使芯片失效，降低使用寿命。一种高导热高密度的新型基板结构包括芯片、金属层、BGA焊点、AIN板、FR4板、线性焊点和焊盘。所述的新型基板由FR4板和AIN板结合而成，通过线性焊点和焊盘连接起来，传输电信号；其特征在于AIN板导热系数较高，可达170W以上，而FR4板可实现多层布线，成本较低。由FR4板和AIN板结合而成的新型基板结构可以使芯片快速散热的同时，实现多层布线，降低成本。因此，本发明的提出有一定的科学和工程意义，并且该结构的应用前景较广、装置简单、结构紧凑、工作可靠。
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公开(公告)号：CN119068432A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411134371.9
申请日：2024-08-19
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06V20/56 , G06V10/40 , G06V10/774 , G06V10/764 , G06V20/62
Abstract: 本发明提供一种巡逻机器人图像识别方法及计算机存储介质，涉及巡逻机器人图像识别技术领域，本发明通过将图像识别技术与现有的车库管理系统相结合，实现了高效、精准的车辆识别和停车状态监控。相比传统车库管理方法，利用YOLOv5模型进行图像识别，不仅提高了检测的准确度和实时性，还能自动识别和处理违规停车行为，减少了人工干预。同时，结合业主授权信息和动态数据分析，方案实现了车位利用率的优化和灵活管理。这些技术的结合，不仅提升了车库管理的智能化水平，保障了车库的规范性和安全性，还极大地改善了用户的停车体验，体现了智能化车库管理的显著优势，同时还提高了业主的经济收益，进一步扩大了本发明的市场竞争力和适用性。
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