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公开(公告)号：CN109522675A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811506649.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种锡基二元共晶合金微观组织的模拟及有限元求解分析方法，涉及计算材料科学领域。该方法模拟得到的共晶组织与实验仪器采集得到的共晶组织形状极为相似，并能在主流有限元CAE软件和平台(如ANSYS，MARC，ABAQUS，MSC/PATRAN，COMSOL等)实现共晶组织的加载、求解和分析；该方法可以弥补现有锡基二元共晶合金微观组织检测技术的不足，实现其微观组织物理和力学行为的表征。此方法将蒙特卡罗法与有限元方法结合，提高了共晶组织建模效率，实现共晶组织的加载求解和分析，为共晶组织特征分析和可靠性分析提供了一种新方法，很好的解决了共晶结构微观组织建模和性能表征的难题。
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公开(公告)号：CN111885817A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010897260.9
申请日：2020-08-31
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种微焊点电迁移测试结构、制备夹具及制备方法，解决的是测试难度大、精度小的技术问题，通过采用重叠设置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除横截面形状不同外，其余均完全相同且对称；第一PCB板与第二PCB板重叠的4个表面均相同且设置有至少两条铜布线，每条铜布线的两端各设有一个焊盘，在非焊盘的部分涂有用于阻焊的绿油层；同一平面的铜布线的走线角度不同；非接线端焊盘需形成微焊点阵列，微焊点阵列中的各个焊点均设有编号，焊点编号顺序为沿电流方向连续编号；第二PCB板设置有用于接入电源及测试电阻的接线端焊盘的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微焊点电迁移测试中。
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公开(公告)号：CN110516378A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910811200.8
申请日：2019-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种锡基二元共晶相分离的有限元模拟方法，涉及有限元模拟分析技术领域。该方法包括依次进行的模型处理生成锡基二元共晶相的黑白二值图、定义两物相的黑白边界点、确定两物相的黑白边界点的迁移方向并模拟两相分离过程、输出有限元模型并进行求解分析。该方法模拟锡基二元钎料共晶组织中的两种物相产生分离过程，将分离过程中的结果输出到有限元软件中，建立相应的有限元模型，对有限元模型进行求解分析结果，然后通过分析结果，可有效地解决电迁移问题相关研究的局限性，从而有效地对于钎料中微观组织偏析过程的进行表征，进而可通过有限元模拟结果加深对钎料互连中微观组织的电迁移和偏析之间相互作用机制的理解。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109522675B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201811506649.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种锡基二元共晶合金微观组织的模拟及有限元求解分析方法，涉及计算材料科学领域。该方法模拟得到的共晶组织与实验仪器采集得到的共晶组织形状极为相似，并能在主流有限元CAE软件和平台(如ANSYS，MARC，ABAQUS，MSC/PATRAN，COMSOL等)实现共晶组织的加载、求解和分析；该方法可以弥补现有锡基二元共晶合金微观组织检测技术的不足，实现其微观组织物理和力学行为的表征。此方法将蒙特卡罗法与有限元方法结合，提高了共晶组织建模效率，实现共晶组织的加载求解和分析，为共晶组织特征分析和可靠性分析提供了一种新方法，很好的解决了共晶结构微观组织建模和性能表征的难题。
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公开(公告)号：CN110516378B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201910811200.8
申请日：2019-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种锡基二元共晶相分离的有限元模拟方法，涉及有限元模拟分析技术领域。该方法包括依次进行的模型处理生成锡基二元共晶相的黑白二值图、定义两物相的黑白边界点、确定两物相的黑白边界点的迁移方向并模拟两相分离过程、输出有限元模型并进行求解分析。该方法模拟锡基二元钎料共晶组织中的两种物相产生分离过程，将分离过程中的结果输出到有限元软件中，建立相应的有限元模型，对有限元模型进行求解分析结果，然后通过分析结果，可有效地解决电迁移问题相关研究的局限性，从而有效地对于钎料中微观组织偏析过程的进行表征，进而可通过有限元模拟结果加深对钎料互连中微观组织的电迁移和偏析之间相互作用机制的理解。
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公开(公告)号：CN214053584U
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202023029422.1
申请日：2020-12-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种能够快速简单的对锡基合金材料进行冷却，使锡基合金材料晶粒细化，提高锡基合金材料力学性能的锡基合金材料冷却模具。该锡基合金材料冷却模具，包括底座、合模体、紧固圆环、支撑架以及紧固螺栓；所述合模体包括两个拼接形成圆柱模具的半模；所述底座上设置有透气孔；所述透气孔内设置有与下凸台匹配的插槽；所述合模体下端安装在插槽内，所述紧固圆环安装在合模体的上表面；所述支撑架安装在底座下方，且沿圆周均匀分布；所述底座上设置有缺口和通孔。采用该锡基合金材料冷却模具结构简单，操作起来方便可行，操作人员无需特别进行培训；既满足易散热的要求，也易加工和维护。
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公开(公告)号：CN213560433U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202022373226.X
申请日：2020-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K3/08
Abstract: 本实用新型涉及钎焊夹具技术领域，且公开了一种可调焊缝间隙的钎焊夹具，包括铝制底座、第一铜丝、第二铜丝、上搭接板、下搭接板、第一压紧块和第二压紧块，所述铝制底座的右侧开设有固定孔，所述第一铜丝通过固定孔设置于所述铝制底座的内部，所述第二铜丝设置于所述铝制底座的中间凹陷位置处，所述铝制底座的中心处凹陷处对称设有两个滑动块，两个所述滑动块均通过第一内六角螺栓固定设置于所述铝制底座的内部，且滑动块的侧壁将所述第二铜丝夹紧设置，所述上搭接板和下搭接板均位于所述铝制底座的内部，且上搭接板位于所述第一铜丝和第二铜丝的上方。本实用新型结构简单，能够保证钎焊间隙可调，从而便于通过试验确定最佳间隙。
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公开(公告)号：CN212812143U
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202021857785.1
申请日：2020-08-31
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型涉及一种微焊点电迁移测试结构及制备夹具，解决的是测试难度大、精度小的技术问题，通过采用重叠设置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除横截面形状不同外，其余均完全相同且对称；第一PCB板与第二PCB板重叠的4个表面均相同且设置有至少两条铜布线，每条铜布线的两端各设有一个焊盘，在非焊盘的部分涂有用于阻焊的绿油层；同一平面的铜布线的走线角度不同；非接线端焊盘需形成微焊点阵列，微焊点阵列中的各个焊点均设有编号，焊点编号顺序为沿电流方向连续编号；第二PCB板设有用于接入电源及测试电阻的接线端焊盘的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微焊点电迁移测试中。
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