公开(公告)号：CN119208272A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202310750968.5

申请日：2023-06-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 秦红波 ,  鲍宏 ,  杨道国 ,  张国旗

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/488

Abstract: 一种高导热高密度的新型基板结构，涉及一种封装新型基板结构。目前生产中基板材料通常为环氧树脂，且为了减少电磁串绕需要采用多层布线。但环氧树脂导热系数较低，会导致芯片结温和局部温升过高，进而使芯片失效，降低使用寿命。一种高导热高密度的新型基板结构包括芯片、金属层、BGA焊点、AIN板、FR4板、线性焊点和焊盘。所述的新型基板由FR4板和AIN板结合而成，通过线性焊点和焊盘连接起来，传输电信号；其特征在于AIN板导热系数较高，可达170W以上，而FR4板可实现多层布线，成本较低。由FR4板和AIN板结合而成的新型基板结构可以使芯片快速散热的同时，实现多层布线，降低成本。因此，本发明的提出有一定的科学和工程意义，并且该结构的应用前景较广、装置简单、结构紧凑、工作可靠。

公开(公告)号：CN117110303A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202311253854.6

申请日：2023-09-27

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 秦红波 ,  来佳俊 ,  鲍宏 ,  谭权政 ,  朱绍豪

IPC: G01N21/88 ,  G01N1/28 ,  G01N1/30 ,  G01N1/34 ,  G01N25/00

Abstract: 本发明专利涉及制造业的技术创新。具体而言，该专利提供一种方法，可以可视化粘接界面由损伤引起的界面分层现象。包括步骤：S1、界面分层样品制备，底部粘接层使用带色基板，顶部使用透明玻璃，中间层使用测试胶粘剂；S2、样品进行可靠性测试，包括但不限于高温储存或温度循环测试；S3、将可靠性后的样品进着色；S4、使用等离子水清洗样品表面，去除多余的着色剂；S5、基于样品尺寸选择观测方法，观察界面损伤现象；S6、使用可测距显微镜观察界面分层的长度。通过该过程形成界面损伤区域的着色，在高倍镜下可清晰观测界面的损伤区域，以此进行产品的可靠性评估，为实际生产中发生高温现象进行有利评估。

公开(公告)号：CN119188084A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202310750646.0

申请日：2023-06-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 秦红波 ,  鲍宏 ,  杨道国 ,  张国旗

IPC: B23K37/04 ,  B23K37/00

Abstract: 本发明提供了一种管式烧结炉焊接专用夹具，包括底座、弹簧、盖板、V型块、滑块、滑块固定板、偏心轮、齿轮轴、轴承、齿轮齿条、螺栓、螺母固定板等。底座边缘设计成与管式烧结炉内腔尺寸相同的圆角，以便于在管式烧结炉内固定，且尾端连接有支撑块；各机构通过螺钉连接在底座上。焊接试样水平放置在V型块上，一端连接支撑块，另一端与传动结构接触。通过改变螺栓的进给量，进而由传动结构改变焊接试样所受的压应力。本发明设计了一个适用于管式烧结炉的专用微型焊接夹具，实现了高温焊接实验中提供试样较大压应力，弥补了以往因管式烧结炉空间狭窄无法改变压应力的情况；因此，本发明的提出有一定的科学和工程意义，并且该夹具的应用前景较广、装置简单、结构紧凑、工作可靠、寿命长。