公开(公告)号：CN116735653A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310394674.3

申请日：2023-04-13

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄家强 ,  王旭东 ,  李望云 ,  秦红波 ,  位松 ,  杨道国

IPC: G01N25/20 ,  G01N13/00

Abstract: 本发明公开了一种微焊点电迁移测试系统和方法，所述包括差示扫描量热仪、计算机、直流电源、冷却组件和防氧化组件。差示扫描量热仪用于对微焊点温度场加载和调控，计算机用来记录和观察样品端和参比端的热流功率差随温度或时间的变化过程并施加控制，直流电源用于对微焊点的电场加载和调控，冷却组件用来对微焊点进行降温，防氧化组件用来保护加热体和防止微焊点氧化。所述方法包括：测试焊料的熔化温度和凝固温度；制备不同类型的微焊点；将微焊点固定在陶瓷坩埚中；将微焊点加热或降温到某一特定温度后通入直流电流、保温；完成微焊点的电迁移测试。本发明可实现对微焊点在不同电流强度和温度的电‑热耦合场作用下的电迁移实验。

公开(公告)号：CN114441585A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111408769.3

申请日：2021-11-24

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄家强 ,  王旭东 ,  陈俊宇 ,  韦伟春 ,  李望云 ,  秦红波 ,  何思亮 ,  杨道国

IPC: G01N25/00 ,  G01N21/84 ,  G01N23/2251 ,  G01R31/00

Abstract: 本发明提供一种原位观察微焊点微观组织演化的方法。该方法包括：(1)微焊点制备：制备出不同钎料成分的单个微焊点；(2)使用环氧树脂将其镶嵌固封起来；(3)样品制备：沿微焊点纵截面方向先后进行粗磨、细磨、抛光、腐蚀和清洗；(4)使用光学显微镜或扫描电子显微镜对微焊点进行微观组织观察；(5)在油浴环境下对微焊点进行热时效或者电迁移，使微焊点微观组织发生演化；(6)重复步骤(3)至步骤(5)，记录微焊点微观组织的变化过程。本发明实验测试中均使用同一个焊点样品，兼具减少实验步骤、减少实验误差、提高实验可信度的优点，还可以更加直观连续地观察在通电(电迁移)或热时效(老化)等条件下焊点微观结构的演化。