公开(公告)号：CN113798787B

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202111002983.9

申请日：2021-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 秦红波 ,  丁超 ,  江鸿杰 ,  姜利恒

IPC: B23P15/00

Abstract: 本发明涉及金属加工技术领域，具体涉及一种全金属间化合物接头的制备方法，通过将Sn丝和Cu丝裁剪并清洗，将清洗后的Sn丝和Cu丝按预设比例缠绕成多芯麻花线，将多根多芯麻花线再次缠绕得到总麻花线；将得到的总麻花线加热至200℃，采用轧机进行热轧，使焊片厚度达到规定尺寸，然后将大焊片切割成小焊片；小焊片采用化学镀锡工艺在其表面镀锡；将得到的镀锡小焊片两端涂敷助焊剂并放置于两块Cu基板之间，在260℃下回流100s，最终形成全Cu6Sn5和Cu3Sn的接头，解决了传统工艺下全金属间化合物接头的生产效率低、质量差和接头高度过小的问题。

公开(公告)号：CN113798787A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202111002983.9

申请日：2021-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 秦红波 ,  丁超 ,  江鸿杰 ,  姜利恒

IPC: B23P15/00

Abstract: 本发明涉及金属加工技术领域，具体涉及一种全金属间化合物接头的制备方法，通过将Sn丝和Cu丝裁剪并清洗，将清洗后的Sn丝和Cu丝按预设比例缠绕成多芯麻花线，将多根多芯麻花线再次缠绕得到总麻花线；将得到的总麻花线加热至200℃，采用轧机进行热轧，使焊片厚度达到规定尺寸，然后将大焊片切割成小焊片；小焊片采用化学镀锡工艺在其表面镀锡；将得到的镀锡小焊片两端涂敷助焊剂并放置于两块Cu基板之间，在260℃下回流100s，最终形成全Cu6Sn5和Cu3Sn的接头，解决了传统工艺下全金属间化合物接头的生产效率低、质量差和接头高度过小的问题。