公开(公告)号：CN108417522A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810044883.4

申请日：2018-01-17

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨道国 ,  王希有 ,  蔡苗 ,  杨雯 ,  王磊 ,  杨张平

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供了一种三层板结构电路封装方法，包括：将连接层覆盖于载板上；在连接层上设置定位标识；在连接层上按照定位标识设置载体和引脚；将芯片安装于载体上；将引线的两端分别与芯片和引脚键合；塑封芯片、引脚、引线和载体；去除连接层和载板；抛光引脚的第一接触面，第一接触面为引脚与连接层相接触的一面。本发明通过三层板结构实现一种快速电路封装方法，引脚与载体通过连接层与载板支撑，引脚与载体布局灵活，可实现引脚多圈或阵列布局；同时无连筋结构设计不会因为铜连筋切割形成较高的残余应力；并且热去除连接层与载板时，锡或锡合金连接层会自然保留一部分包裹于引脚与载体，提高了产品可焊性，无需后续电镀处理。

公开(公告)号：CN107389452A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710763865.7

申请日：2017-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨道国 ,  张茂芬 ,  王希有 ,  杨雯 ,  陈宣佑 ,  蔡苗 ,  刘东静 ,  张兵兵

IPC: G01N3/08

CPC classification number: G01N3/08 ,  G01N2203/0003 ,  G01N2203/0017 ,  G01N2203/0064 ,  G01N2203/0066

Abstract: 本发明公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，所述方法为：1）制备样品；2）调整支撑杆；3）加载测试样品；4）测试；5）计算数据。这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程。这种方法能够更为真实地测定异质界面的实际抗拉强度，同时精确地表征界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展的力学特性曲线。

公开(公告)号：CN107389452B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN201710763865.7

申请日：2017-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨道国 ,  张茂芬 ,  王希有 ,  杨雯 ,  陈宣佑 ,  蔡苗 ,  刘东静 ,  张兵兵

IPC: G01N3/08

Abstract: 本发明公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，所述方法为：1）制备样品；2）调整支撑杆；3）加载测试样品；4）测试；5）计算数据。这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程。这种方法能够更为真实地测定异质界面的实际抗拉强度，同时精确地表征界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展的力学特性曲线。

公开(公告)号：CN108417522B

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN201810044883.4

申请日：2018-01-17

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨道国 ,  王希有 ,  蔡苗 ,  杨雯 ,  王磊 ,  杨张平

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供了一种三层板结构电路封装方法，包括：将连接层覆盖于载板上；在连接层上设置定位标识；在连接层上按照定位标识设置载体和引脚；将芯片安装于载体上；将引线的两端分别与芯片和引脚键合；塑封芯片、引脚、引线和载体；去除连接层和载板；抛光引脚的第一接触面，第一接触面为引脚与连接层相接触的一面。本发明通过三层板结构实现一种快速电路封装方法，引脚与载体通过连接层与载板支撑，引脚与载体布局灵活，可实现引脚多圈或阵列布局；同时无连筋结构设计不会因为铜连筋切割形成较高的残余应力；并且热去除连接层与载板时，锡或锡合金连接层会自然保留一部分包裹于引脚与载体，提高了产品可焊性，无需后续电镀处理。

公开(公告)号：CN207197936U

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201721098969.2

申请日：2017-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨道国 ,  张茂芬 ,  王希有 ,  杨雯 ,  陈宣佑 ,  蔡苗 ,  刘东静 ,  张兵兵

IPC: G01N3/08

Abstract: 本实用新型公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程，这种装置结合杠杆原理可帮助小量程测试设备实现更大拉伸力的拉伸测试，突破了高精度小量程拉伸设备测试量程的限制。