公开(公告)号：CN115684861A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202211396095.4

申请日：2022-11-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨道国 ,  贠明辉 ,  高永杰 ,  肖经 ,  位松 ,  蔡苗 ,  刘东静

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/04 ,  G01R1/073

Abstract: 本发明提供了一种检测组件、检测仪器和检测方法。检测组件与扫频组件相连接，用于检测功率器件在不同频率下的阻抗变化，检测组件包括夹持组件、接地探针和至少一个检测探针；夹持组件包括第一夹持部和第二夹持部，第一夹持部的一端与第二夹持部的一端相连接；接地探针穿设于第一夹持部；至少一个检测探针穿设于第二夹持部，与接地探针并列设置，能够和功率器件相连接；其中，第一夹持部和第二夹持部能够相对滑动，以使接地探针与至少一个检测探针相对远离或靠近。

公开(公告)号：CN113764357B

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202110883910.9

申请日：2021-08-03

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 蔡苗 ,  贠明辉 ,  郑建娜 ,  高永杰 ,  杨道国 ,  位松

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了一种导电模块的封装结构，导电模块的封装结构包括：导电模块的封装结构包括：基板，具有上表面和与上表面相对设置的下表面，基板还包括侧面；模块电路，设置在上表面上；下表面焊盘组件，设置在下表面上；侧面导电层，设置在侧面上，侧面导电层与模块电路和下表面焊盘组件连接，模块电路通过侧面导电层与下表面焊盘组件导通。封装结构省去了下表面设置的导电层以及相关的元器件，这样避免了DBC陶瓷基板上下表面均设置导电层以及相关的元器件所导致的导体之间存在较大的杂散电容的问题；这样使得本申请中的封装结构具有产生的杂散电容较小，能够运用于高频领域的优点。实现了降低导电模块的封装结构的杂散电感和寄生电感。

公开(公告)号：CN113644057A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202111079005.4

申请日：2021-09-15

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  高永杰 ,  贠明辉 ,  宋蕾 ,  杨道国 ,  梁永湖

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本发明所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。

公开(公告)号：CN113764357A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110883910.9

申请日：2021-08-03

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 蔡苗 ,  贠明辉 ,  郑建娜 ,  高永杰 ,  杨道国 ,  位松

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了一种导电模块的封装结构，导电模块的封装结构包括：导电模块的封装结构包括：基板，具有上表面和与上表面相对设置的下表面，基板还包括侧面；模块电路，设置在上表面上；下表面焊盘组件，设置在下表面上；侧面导电层，设置在侧面上，侧面导电层与模块电路和下表面焊盘组件连接，模块电路通过侧面导电层与下表面焊盘组件导通。封装结构省去了下表面设置的导电层以及相关的元器件，这样避免了DBC陶瓷基板上下表面均设置导电层以及相关的元器件所导致的导体之间存在较大的杂散电容的问题；这样使得本申请中的封装结构具有产生的杂散电容较小，能够运用于高频领域的优点。实现了降低导电模块的封装结构的杂散电感和寄生电感。

公开(公告)号：CN219245706U

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202222975431.2

申请日：2022-11-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨道国 ,  贠明辉 ,  高永杰 ,  肖经 ,  位松 ,  蔡苗 ,  刘东静

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/04 ,  G01R1/073

Abstract: 本实用新型提供了一种检测组件和检测仪器。检测组件与扫频组件相连接，用于检测功率器件在不同频率下的阻抗变化，检测组件包括夹持组件、接地探针和至少一个检测探针；夹持组件包括第一夹持部和第二夹持部，第一夹持部的一端与第二夹持部的一端相连接；接地探针穿设于第一夹持部；至少一个检测探针穿设于第二夹持部，与接地探针并列设置，能够和功率器件相连接；其中，第一夹持部和第二夹持部能够相对滑动，以使接地探针与至少一个检测探针相对远离或靠近。

公开(公告)号：CN216145613U

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202122230375.5

申请日：2021-09-15

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  高永杰 ,  贠明辉 ,  宋蕾 ,  杨道国 ,  梁永湖

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本实用新型所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。