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公开(公告)号：CN114949476B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202210491987.6
申请日：2022-05-06
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: A61M11/00
Abstract: 本发明提出了一种雾化装置及其控制方法。其中，雾化装置包括壳体，壳体包括第一腔体，第一腔体用于放置药物；超声雾化组件，设置于壳体，超声雾化组件的输出端位于第一腔体内，超声雾化组件用于对药物进行雾化处理；负压组件，设置于壳体，负压组件与第一腔体相连接，负压组件用于将第一腔体处于负压状态。通过在雾化装置中设置负压组件，可以形成雾化装置中第一腔体内的低压低温环境，提高超声雾化效果。在低温低压环境下，经超声雾化后形成的雾粒可以更好的满足医用需求，进一步提升雾化治疗效果，减少治疗周期。
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公开(公告)号：CN113644057A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202111079005.4
申请日：2021-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本发明所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
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公开(公告)号：CN114949476A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210491987.6
申请日：2022-05-06
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: A61M11/00
Abstract: 本发明提出了一种雾化装置及其控制方法。其中，雾化装置包括壳体，壳体包括第一腔体，第一腔体用于放置药物；超声雾化组件，设置于壳体，超声雾化组件的输出端位于第一腔体内，超声雾化组件用于对药物进行雾化处理；负压组件，设置于壳体，负压组件与第一腔体相连接，负压组件用于将第一腔体处于负压状态。通过在雾化装置中设置负压组件，可以形成雾化装置中第一腔体内的低压低温环境，提高超声雾化效果。在低温低压环境下，经超声雾化后形成的雾粒可以更好的满足医用需求，进一步提升雾化治疗效果，减少治疗周期。
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公开(公告)号：CN216145613U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202122230375.5
申请日：2021-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本实用新型所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
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公开(公告)号：CN112951634B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202110108127.5
申请日：2021-01-27
Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01H11/00
Abstract: 本发明提供了一种焊脚装订模具和硅胶按键的生产设备，焊脚装订模具，焊脚装订模具用于装订硅胶按键的焊脚，焊脚装订模具包括支撑板、推杆和冲压头。在装订硅胶按键的焊脚时，硅胶按键可放置于支撑板上，推杆设置于硅胶按键的一侧，与焊脚对应设置；冲压头设置于硅胶按键的另一侧，冲压头上设置有导向槽，导向槽朝向焊脚。本发明通过用模具装订焊脚实现了一次性的完成焊脚的装订过程，使得整个工艺操作简单方便，同时也降低了生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116364458A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310484529.4
申请日：2023-04-28
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种按键，包括：底座，具有相对设置的第一侧和第二侧；焊脚，穿设于底座，焊脚包括相连的第一本体和第二本体；至少一个第一凹槽，第一凹槽设于第一侧，至少部分第一本体和/或至少部分第二本体设于第一凹槽内；和/或至少一个第二凹槽，第二凹槽设于第二侧，至少部分第二本体和/或至少部分第一本体设于第二凹槽内。通过设置凹槽(第一凹槽和/或第二凹槽)，第一方面，可以对焊脚起到定位或限位的作用；第二方面，压装后焊脚与底座的接触更加紧密，压装效果更好；第三方面，在一定程度上能够对焊脚进行隐藏，可以仅露出需要与电路板进行焊接的部分，不易于与其它部件发生干涉，并且更加美观。
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公开(公告)号：CN219800705U
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202321022853.6
申请日：2023-04-28
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
Abstract: 本实用新型提供了一种按键，包括：底座，具有相对设置的第一侧和第二侧；焊脚，穿设于底座，焊脚包括相连的第一本体和第二本体；至少一个第一凹槽，第一凹槽设于第一侧，至少部分第一本体和/或至少部分第二本体设于第一凹槽内；和/或至少一个第二凹槽，第二凹槽设于第二侧，至少部分第二本体和/或至少部分第一本体设于第二凹槽内。通过设置凹槽(第一凹槽和/或第二凹槽)，第一方面，可以对焊脚起到定位或限位的作用；第二方面，压装后焊脚与底座的接触更加紧密，压装效果更好；第三方面，在一定程度上能够对焊脚进行隐藏，可以仅露出需要与电路板进行焊接的部分，不易于与其它部件发生干涉，并且更加美观。
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公开(公告)号：CN119208272A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202310750968.5
申请日：2023-06-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/488
Abstract: 一种高导热高密度的新型基板结构，涉及一种封装新型基板结构。目前生产中基板材料通常为环氧树脂，且为了减少电磁串绕需要采用多层布线。但环氧树脂导热系数较低，会导致芯片结温和局部温升过高，进而使芯片失效，降低使用寿命。一种高导热高密度的新型基板结构包括芯片、金属层、BGA焊点、AIN板、FR4板、线性焊点和焊盘。所述的新型基板由FR4板和AIN板结合而成，通过线性焊点和焊盘连接起来，传输电信号；其特征在于AIN板导热系数较高，可达170W以上，而FR4板可实现多层布线，成本较低。由FR4板和AIN板结合而成的新型基板结构可以使芯片快速散热的同时，实现多层布线，降低成本。因此，本发明的提出有一定的科学和工程意义，并且该结构的应用前景较广、装置简单、结构紧凑、工作可靠。
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公开(公告)号：CN115232603B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202210558818.X
申请日：2022-05-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够低温固化的镓基液态金属热界面材料及其制备方法，属于散热材料技术领域。该材料由熔炼后的镓基液态金属和固化剂混合所得；以质量百分比计，镓基液态金属为25％～95％，固化剂为5％～75％；镓基液态金属为纯镓、镓铟合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锡合金、镓铟锌合金或镓铟锡锌合金；固化剂为金属粉末。本发明材料具有远高于高分子基热界面材料的热导率，能够极大地降低界面接触热阻，且材料使用后能实现完全固化，彻底消除液态金属造成电子器件短路的风险；与金属基热界面材料相比，使用时无需经历高温焊接过程，极大地降低了材料连接工艺难度。本发明适用于高性能计算机、5G通讯和电子电力等高功率界面传热应用。
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公开(公告)号：CN118299275A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410264132.9
申请日：2024-03-08
Applicant: 桂林芯翼半导体科技有限公司 , 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/50 , H01L25/16 , H01L23/552
Abstract: 本申请提供了一种传感器的封装方法和传感器，该传感器包括基板、发光元件、感光元件和挡光体，该传感器的封装方法包括：将发光元件和感光元件分别置于基板上；在发光元件背离基板的一侧构造出第一透光空间，在感光元件背离基板的一侧构造出第二透光空间，第一透光空间覆盖发光元件的发射感知区，第二透光空间覆盖感光元件的接收感知区；在第一透光空间和第二透光空间之间的间隙内注入挡光胶体，使挡光胶体形成挡光体，挡光体将第一透光空间和第二透光空间分隔开。
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