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公开(公告)号：CN115232603B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202210558818.X
申请日：2022-05-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够低温固化的镓基液态金属热界面材料及其制备方法，属于散热材料技术领域。该材料由熔炼后的镓基液态金属和固化剂混合所得；以质量百分比计，镓基液态金属为25％～95％，固化剂为5％～75％；镓基液态金属为纯镓、镓铟合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锡合金、镓铟锌合金或镓铟锡锌合金；固化剂为金属粉末。本发明材料具有远高于高分子基热界面材料的热导率，能够极大地降低界面接触热阻，且材料使用后能实现完全固化，彻底消除液态金属造成电子器件短路的风险；与金属基热界面材料相比，使用时无需经历高温焊接过程，极大地降低了材料连接工艺难度。本发明适用于高性能计算机、5G通讯和电子电力等高功率界面传热应用。
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公开(公告)号：CN115232603A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210558818.X
申请日：2022-05-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够低温固化的镓基液态金属热界面材料及其制备方法，属于散热材料技术领域。该材料由熔炼后的镓基液态金属和固化剂混合所得；以质量百分比计，镓基液态金属为25％～95％，固化剂为5％～75％；镓基液态金属为纯镓、镓铟合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锡合金、镓铟锌合金或镓铟锡锌合金；固化剂为金属粉末。本发明材料具有远高于高分子基热界面材料的热导率，能够极大地降低界面接触热阻，且材料使用后能实现完全固化，彻底消除液态金属造成电子器件短路的风险；与金属基热界面材料相比，使用时无需经历高温焊接过程，极大地降低了材料连接工艺难度。本发明适用于高性能计算机、5G通讯和电子电力等高功率界面传热应用。
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公开(公告)号：CN216093346U
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202122564678.0
申请日：2021-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开一种用于存储制备镓基热界面材料原料的固液两相分离胶囊，包括胶囊状外壳、金属粉体和液态金属暂存杵；所述金属粉体装在所述胶囊状外壳的内腔，所述液态金属暂存杵活动布置在胶囊状外壳的内腔，胶囊状外壳的内腔保持真空状态；所述液态金属暂存杵包括镓基液态金属、塞子和一端敞口的杯体，杯体的敞口端与塞子过盈配合，镓基液态金属放置在杯体的内腔，杯体的内腔保持真空状态；当塞子受到撞击时，塞子掉落在杯体的内腔。本实用新型可实现金属粉体与镓基液态金属的固液两相真空分离保存，搭配外部纵向晃动，可完成镓基热界面材料的制备，具备使用便捷、即混即用、重复性好、保存期长的优点。
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