-
公开(公告)号：CN114912407B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202210424443.8
申请日：2022-04-22
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F113/18
Abstract: 本发明提供了一种基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统，其中，基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法包括：获取功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定封装结构和芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据设计目标确定封装结构和芯片布局尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据设计变量和固定参数，采用响应面法拟合得到设计数学模型；根据设计数学模型，采用NSGA‑Ⅲ算法对设计数学模型进行计算，得到设计数学模型的解集，以根据解集设计功率器件结构。本申请通过有限元仿真和数学解析方法结合，满足多目标优化的同时避免盲目大量仿真，无需根据学科理论和模型结构推导目标表达式，可为其他电子封装器件的设计提供指导。
-
公开(公告)号：CN116525553A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310668389.6
申请日：2023-06-07
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/50
Abstract: 本发明提出了一种功率模块和功率模块的制备方法，其中，功率模块包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。
-
公开(公告)号：CN116430193A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310238327.1
申请日：2023-03-14
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种检测组件和检测方法，检测组件与扫频组件相连接，用于对功率器件进行检测，检测组件包括基座、第一安装组件、支架组件、第一套筒、第二套筒、探针组件和压力检测组件。第一安装组件设置于基座；支架组件设置于基座；第一套筒与支架组件连接，能够相对于支架组件移动；第二套筒与第一套筒相连接，能够相对于第一套筒运动；探针组件的与第一套筒连接；压力检测组件包括压力检测部件和弹性件；弹性件的一端与第二套筒连接，弹性件的另一端与第一套筒连接；在对功率器件进行检测的情况下，功率器件放置于第一安装组件，压力检测部件能够检测弹性件的第一压力值，以控制探针组件与功率器件的接触状态。
-
公开(公告)号：CN114912407A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210424443.8
申请日：2022-04-22
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F113/18
Abstract: 本发明提供了一种基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统，其中，基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法包括：获取功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定封装结构和芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据设计目标确定封装结构和芯片布局尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据设计变量和固定参数，采用响应面法拟合得到设计数学模型；根据设计数学模型，采用NSGA‑Ⅲ算法对设计数学模型进行计算，得到设计数学模型的解集，以根据解集设计功率器件结构。本申请通过有限元仿真和数学解析方法结合，满足多目标优化的同时避免盲目大量仿真，无需根据学科理论和模型结构推导目标表达式，可为其他电子封装器件的设计提供指导。
-
公开(公告)号：CN113644057A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202111079005.4
申请日：2021-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本发明所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220106489U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202321436659.2
申请日：2023-06-07
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/50
Abstract: 本实用新型提出了一种功率模块，包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN216145613U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202122230375.5
申请日：2021-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本实用新型所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
-
公开(公告)号：CN115684861A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211396095.4
申请日：2022-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种检测组件、检测仪器和检测方法。检测组件与扫频组件相连接，用于检测功率器件在不同频率下的阻抗变化，检测组件包括夹持组件、接地探针和至少一个检测探针；夹持组件包括第一夹持部和第二夹持部，第一夹持部的一端与第二夹持部的一端相连接；接地探针穿设于第一夹持部；至少一个检测探针穿设于第二夹持部，与接地探针并列设置，能够和功率器件相连接；其中，第一夹持部和第二夹持部能够相对滑动，以使接地探针与至少一个检测探针相对远离或靠近。
-
公开(公告)号：CN113764357A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110883910.9
申请日：2021-08-03
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/14 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种导电模块的封装结构，导电模块的封装结构包括：导电模块的封装结构包括：基板，具有上表面和与上表面相对设置的下表面，基板还包括侧面；模块电路，设置在上表面上；下表面焊盘组件，设置在下表面上；侧面导电层，设置在侧面上，侧面导电层与模块电路和下表面焊盘组件连接，模块电路通过侧面导电层与下表面焊盘组件导通。封装结构省去了下表面设置的导电层以及相关的元器件，这样避免了DBC陶瓷基板上下表面均设置导电层以及相关的元器件所导致的导体之间存在较大的杂散电容的问题；这样使得本申请中的封装结构具有产生的杂散电容较小，能够运用于高频领域的优点。实现了降低导电模块的封装结构的杂散电感和寄生电感。
-
公开(公告)号：CN109755060A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811615545.8
申请日：2018-12-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种按键和按键的制作方法，按键包括：底座和焊脚，焊脚卡接于底座上，焊脚包括焊接部、连接部和固定部，焊接部与底座的下表面相贴合，固定部与底座的上表面相贴合，连接部的一端与焊接部相连接，另一端与固定部相连接。本发明所提供的按键，由于通过机械加工即可实现对焊脚的安装，加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率；通过机械加工对焊脚进行安装，焊脚的位置、数量、形状、尺寸等不受按键成型工艺的影响，还使得焊脚的安装位置更加灵活，适合多种型号的按键的制作，提升了焊脚的通用性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.032 seconds)
