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公开(公告)号：CN116430193A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310238327.1
申请日：2023-03-14
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种检测组件和检测方法，检测组件与扫频组件相连接，用于对功率器件进行检测，检测组件包括基座、第一安装组件、支架组件、第一套筒、第二套筒、探针组件和压力检测组件。第一安装组件设置于基座；支架组件设置于基座；第一套筒与支架组件连接，能够相对于支架组件移动；第二套筒与第一套筒相连接，能够相对于第一套筒运动；探针组件的与第一套筒连接；压力检测组件包括压力检测部件和弹性件；弹性件的一端与第二套筒连接，弹性件的另一端与第一套筒连接；在对功率器件进行检测的情况下，功率器件放置于第一安装组件，压力检测部件能够检测弹性件的第一压力值，以控制探针组件与功率器件的接触状态。
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公开(公告)号：CN116525553A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310668389.6
申请日：2023-06-07
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/50
Abstract: 本发明提出了一种功率模块和功率模块的制备方法，其中，功率模块包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。
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公开(公告)号：CN220106489U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202321436659.2
申请日：2023-06-07
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/50
Abstract: 本实用新型提出了一种功率模块，包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN119368746A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411476255.5
申请日：2024-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法和电子器件，基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法包括：将铜膏的原材料溶解在溶剂中，得到铜膏浆料；其中，溶剂包括酸性溶剂、还原性溶剂和有机溶剂；通过上基板、下基板和铜膏浆料制备互连样品；对互连样品进行无氧烧结。本发明改变了溶剂的成分，将常规的有机溶剂调整为酸性溶剂、还原性溶剂和有机溶剂的混合溶剂，这样酸性溶剂可以去除铜颗粒表面的氧化膜，还原性溶剂可以进一步降低铜颗粒的氧化程度，这样在无氧的环境下进行烧结，由于整个烧结过程中，可以避免被氧气氧化，使得制备的互连样品稳定性好，连接强度更高。
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公开(公告)号：CN119368745A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411476252.1
申请日：2024-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了基于铜膏的互连样品的氧化还原烧结方法和电子器件，氧化还原烧结方法包括：将铜膏的原材料溶解在有机溶剂中，得到铜膏浆料；通过上基板、下基板和铜膏浆料制备互连样品；在上基板上向下基板方向对互连样品施加压力；以第一预设速率加热受压状态下的互连样品，达到第一预设温度后，保温第一预设时长，然后冷却互连样品至室温；在还原性气体的环境下，以第二预设速率对室温的互连样品进行升温，达到第二预设温度后，保温第二预设时长，然后以第三预设速率进行升温，达到第三预设温度后，保温第三预设时长。
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