公开(公告)号：CN116430193A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202310238327.1

申请日：2023-03-14

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  韦金秀 ,  贠明辉 ,  刘孟源 ,  罗银银 ,  肖经 ,  张玉婷

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/073 ,  G01R1/04 ,  G01R1/02

Abstract: 本发明提供了一种检测组件和检测方法，检测组件与扫频组件相连接，用于对功率器件进行检测，检测组件包括基座、第一安装组件、支架组件、第一套筒、第二套筒、探针组件和压力检测组件。第一安装组件设置于基座；支架组件设置于基座；第一套筒与支架组件连接，能够相对于支架组件移动；第二套筒与第一套筒相连接，能够相对于第一套筒运动；探针组件的与第一套筒连接；压力检测组件包括压力检测部件和弹性件；弹性件的一端与第二套筒连接，弹性件的另一端与第一套筒连接；在对功率器件进行检测的情况下，功率器件放置于第一安装组件，压力检测部件能够检测弹性件的第一压力值，以控制探针组件与功率器件的接触状态。

公开(公告)号：CN116525553A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202310668389.6

申请日：2023-06-07

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  韦金秀 ,  贠明辉 ,  王照星 ,  刘孟源 ,  罗银银 ,  李贵海

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提出了一种功率模块和功率模块的制备方法，其中，功率模块包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。

公开(公告)号：CN220106489U

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202321436659.2

申请日：2023-06-07

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  韦金秀 ,  贠明辉 ,  王照星 ,  刘孟源 ,  罗银银 ,  李贵海

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L21/50

Abstract: 本实用新型提出了一种功率模块，包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利