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公开(公告)号：CN118299275A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410264132.9
申请日：2024-03-08
Applicant: 桂林芯翼半导体科技有限公司 , 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/50 , H01L25/16 , H01L23/552
Abstract: 本申请提供了一种传感器的封装方法和传感器，该传感器包括基板、发光元件、感光元件和挡光体，该传感器的封装方法包括：将发光元件和感光元件分别置于基板上；在发光元件背离基板的一侧构造出第一透光空间，在感光元件背离基板的一侧构造出第二透光空间，第一透光空间覆盖发光元件的发射感知区，第二透光空间覆盖感光元件的接收感知区；在第一透光空间和第二透光空间之间的间隙内注入挡光胶体，使挡光胶体形成挡光体，挡光体将第一透光空间和第二透光空间分隔开。
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