-
公开(公告)号：CN103433261B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201310368695.4
申请日：2013-08-22
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B08B13/00
Abstract: 本发明涉及一种元器件等离子清洗辅助装置，边框（2）底部连接丝网（3）作为托盘的盘底，边框（2）中部设置一道隔板（4）将托盘分割成两个区域一个区域内的丝网（3）上涂覆704或705硅胶（3a）。使用时先将双面清洗的元件（4）放在左边区域的丝网（3）上；然后将单面清洗元件（5）放入右边区域的硅胶（3a）上，最后将清洗装置放入等离子清洗机中清洗。本发明的有益效果是：由于丝网漏孔的作用，等离子体可以从各方面轰击元件，大幅提高清洗效率；丝网能疏通分散气流，防止元件被气流吹动、堆积、互相蹭伤。硅胶吸附元器件防止被气流吹动，避免堆积和相互蹭伤；相对于蓝膜或UV膜固定元件，不需要专门的拨膜机和紫外光机，节约清洗成本。
-
公开(公告)号：CN104392969A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410535314.1
申请日：2014-10-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种多芯片集成电路抗冲击封装结构，其特征在于：将裸芯片（1）和引线（2）键合区集中布置在基板（3）上，采用盖帽（8）将裸芯片（1）及引线键合区置入盖帽内部，盖帽（8）内灌封软质封装材料（10），壳体（12）内集成电路其它部分整体灌封硬质封装材料（11）。本发明的优点在于：盖帽内软质材料灌封能够保护芯片和引线键合在环境应力(尤其是温度变化应力)下不受损伤，又能发挥整体硬质灌封的抗冲击防护作用。盖帽保护结构能够有效防止硬质材料对软质材料的挤压影响和温度应力影响，使芯片和引线键合得到进一步的保护，提高了产品的组装可靠性。
-
公开(公告)号：CN104283470A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410535315.6
申请日：2014-10-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种压控电流源步进电机驱动装置，包括用于驱动步进电机的H桥控制单元，H桥控制单元的四个功率器件分别通过第一开关电路、第二开关电路、第三开关电路与第四开关电路控制功率器件的通断；驱动装置还包括用于控制步进电机绕组电流的压控电流源电路，压控电流源电路包括运算放大器(N2)与达林顿管(Q9)，通过开关电路驱动H桥的MOS管，使H桥控制单元按序导通，实现对步进电机的转动方向的控制；通过压控电流源电路实现控制电压对流经步进电机绕组电流的控制，从而达到控制步进电机速度的目的，达林顿管工作在线性区，遏制了步进电机绕组的电压过冲现象及H桥驱动的直通现象，无需增加死区的时序控制及瞬态过压吸收电路，结构简单可靠性高。
-
公开(公告)号：CN104185380A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410417290.X
申请日：2014-08-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种陶瓷基板组装装置，包括金属外壳底座(3)以及设于金属外壳底座(3)内的陶瓷基板(4)，陶瓷基板顶面设有元器件(7)，金属外壳底座的底面设有贯穿金属外壳底座的阵列式外引脚(1)，外引脚与金属外壳底座之间采用绝缘介质烧结；陶瓷基板底面设有与阵列式外引脚相对应的焊盘阵列(5)，陶瓷基板与外引脚通过焊盘阵列相焊接；陶瓷基板底面与金属外壳底座之间通过粘接胶填充粘接；金属外壳底座顶部密封焊接有金属盖板；陶瓷基板不直接裸露，能够实现良好的保护；外引脚与金属外壳底座烧结成一体，使外引脚不易从基板表面脱落；陶瓷基板分别与外引脚及金属外壳底座连接，实现复合组装结构，增加了陶瓷基板与金属外壳底座的组装强度，提高了抗冲击性能。
-
公开(公告)号：CN102514829A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110395786.8
申请日：2011-12-04
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种衬底组装方法及衬底组装产品及衬底组装产品，本方法是在外壳侧壁的一对内侧面沿底边加工卡槽，将长度大于外壳内侧面间距且长度小于两侧卡槽间距的衬底倾斜放入外壳底座内，衬底的一端先抵入外壳底座的一侧卡槽内，再将衬底的另一端放入外壳底座的另一侧卡槽，以确保衬底2两端均嵌入卡槽内，解决在高过载冲击（如10000g以上）作用下很容易产生衬底脱落问题，实现衬底与各类底座的紧密、均匀、稳固夹持，还提供了一种衬底组装产品，本产品外壳侧壁的一对内侧面沿其底边分别设有卡槽，所述的衬底的长度大于侧壁内侧面间距且长度小于两侧卡槽间距，所述的衬底设置在卡槽内并通过粘接材料与型腔的底座固定连接，衬底设置在两个卡槽间，使衬底与底座紧密、均匀、稳固连接，能够经受高过载冲击（如10000g以上）作用。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119542143A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411605588.3
申请日：2024-11-12
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/48
Abstract: 本发明提供一种混合集成电路的芯片埋置结构及其制备方法，它包括封装基板（1），在封装基板（1）上设有埋置槽（11）和BGA焊球（2），在埋置槽（11）内连接有多层芯片互联组件（3），在多层芯片互联组件（3）上连接有AlN基片（5），在埋置槽（11）内填注导热绝缘胶（6），AlN基片（5）通过金丝球键合实现与封装基板导体之间的电学连接。本发明提供的制备方式采用多层芯片互联组件内埋结构，明显提升了芯片埋置电路的集成效率、功能密度以及集成封装的散热能力，充分利用了内部结构空间，提升了高密度集成水平和封装可靠性。
-
公开(公告)号：CN118969740A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410989733.6
申请日：2024-07-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种叠层衬底器件结构及组装方法，属于半导体技术领域。该器件结构包括具有支撑底面的外壳，外壳内设有至少两个衬底，其中一个衬底固定连接在支撑底面上，所述外壳侧壁设有至少一个支撑平台，每个支撑平台上固定连接有一个对应的衬底，使该组衬底沿竖向相间隔设置；该组衬底通过引线形成电通路连接，引线的自由端部穿出所述外壳。本发明通过在外壳侧壁上设置支撑平台，利用第一、第二绝缘胶体充分将外壳与对应衬底连接加固，提供一种具有高密度、高耐高过载能力的叠层衬底器件结构，同时该器件的组装方法，利用绝缘胶实现衬底连接固定，整体操作便捷，制成成本较低。
-
公开(公告)号：CN117276101A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311328668.4
申请日：2023-10-14
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种外引线建合互连方法，其特征在于：它包括：a、在基板表面焊接键合丝的一端形成第一键合点；b、拉动键合丝转缠绕引线柱至少1圈，使得键合丝与引线柱外壁接触；c、而后将键合丝另端焊接在基板表面形成第二键合点。本发明了采用常规键合工艺，具有工艺简单、可靠性高，无需助焊剂，具有绿色、简洁等优点。
-
公开(公告)号：CN115753595A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211341063.4
申请日：2022-10-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01N19/04
Abstract: 本发明公开一种芯片剪切强度快速判定装置及方法，包括数据输入模组和数据处理模组，数据输入模组接收参数数据；数据处理模组包括粘结面积处理模块、多个判别模块，粘结面积处理模块对粘结尺寸参数进行处理获得有效粘结面积，并基于有效粘结面积将参数数据分类至各判别模块，判别模块基于有效粘结面积和剪切残留面积的比值计算最小标准剪切强度，通过最小标准剪切强度和实际剪切强度的比较获得剪切强度是否合格的检测结果；本发明提供的芯片剪切强度快速判定装置方法，通过软件数据处理的方式，自动、快速、准确地判定其粘接/焊接是否满足GJB548B‑2005方法2019.2规定的标准，提供合格与否判定，而不需要逐一查阅相关标准说明和测量曲线，判定方式简单、便捷。
-
公开(公告)号：CN110676184B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201910793468.3
申请日：2019-08-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种金属外壳引线互连方法，包括：a、通过点焊工艺，在金属外壳的引线柱端面组装金属过渡焊片；b、通过引线键合工艺，将金属过渡焊片与电路板元件键合互连；本发明键合时可采用同金属Al‑Al键合工艺，具有结合强度高、可靠性高的明显优势；采用的点焊工艺和键合工艺，无需助焊剂，具有绿色、简洁、耐高温的优点；点焊时电流仅集中在与电路绝缘的引线柱端面，不会对电路板内部有源器件产生电损伤，具有无外部电流损伤的优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
56
records
(took 0.029 seconds)
