公开(公告)号：CN115360103A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202211205252.9

申请日：2022-09-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 侯育增 ,  夏俊生 ,  魏刚剑 ,  王然 ,  傅玉豪

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58

Abstract: 本发明公开一种耐高冲击混合电路组装方法，该电路包括固定有基板的外壳，基板表面设有的凹槽内连接片式电子元器件，片式电子元器件表面与基板表面共面，基板、片式电子元器件表面的键合区通过键合线电性互连；组装方法包括以下步骤：根据电路设计在基板上开设凹槽，凹槽开口尺寸略大于片式电子元器件外轮廓；将基板粘贴在外壳的底座上；片式电子元器件粘贴在凹槽内，使片式电子元器件表面与基板表面共面；将基板、片式电子元器件表面的键合区进行键合线互连操作，形成耐高冲击混合电路。本发明降低键合的键合线长度，相对提高键合线的抗侧倒、侧偏的能力，同时加强片式电子元器件与基板的连接牢固性，总体提高混合电路的耐高冲击性。

公开(公告)号：CN118969740A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202410989733.6

申请日：2024-07-23

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 侯育增 ,  夏俊生 ,  臧子昂 ,  李文才 ,  王然

IPC: H01L23/24 ,  H01L23/10 ,  H01L21/54

Abstract: 本发明涉及一种叠层衬底器件结构及组装方法，属于半导体技术领域。该器件结构包括具有支撑底面的外壳，外壳内设有至少两个衬底，其中一个衬底固定连接在支撑底面上，所述外壳侧壁设有至少一个支撑平台，每个支撑平台上固定连接有一个对应的衬底，使该组衬底沿竖向相间隔设置；该组衬底通过引线形成电通路连接，引线的自由端部穿出所述外壳。本发明通过在外壳侧壁上设置支撑平台，利用第一、第二绝缘胶体充分将外壳与对应衬底连接加固，提供一种具有高密度、高耐高过载能力的叠层衬底器件结构，同时该器件的组装方法，利用绝缘胶实现衬底连接固定，整体操作便捷，制成成本较低。

公开(公告)号：CN117276101A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311328668.4

申请日：2023-10-14

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 侯育增 ,  夏俊生 ,  魏刚剑 ,  李文才 ,  王然

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种外引线建合互连方法，其特征在于：它包括：a、在基板表面焊接键合丝的一端形成第一键合点；b、拉动键合丝转缠绕引线柱至少1圈，使得键合丝与引线柱外壁接触；c、而后将键合丝另端焊接在基板表面形成第二键合点。本发明了采用常规键合工艺，具有工艺简单、可靠性高，无需助焊剂，具有绿色、简洁等优点。