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公开(公告)号：CN112405681A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011024214.4
申请日：2020-09-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种环氧膜裁剪装置及其方法，它包括数控裁纸机（1），通过数控裁纸机内CAD软件设计裁剪尺寸，而后在裁纸机（1）上设有底层（2），在底层（2）上设有吸附层（3），在吸附层（3）上放置环氧膜（4），而后启动数控裁纸机（1）进行裁切。本发明具有结构简单、操作方便，环氧膜裁切效率高，裁切精确等优点。
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公开(公告)号：CN117276101A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311328668.4
申请日：2023-10-14
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种外引线建合互连方法，其特征在于：它包括：a、在基板表面焊接键合丝的一端形成第一键合点；b、拉动键合丝转缠绕引线柱至少1圈，使得键合丝与引线柱外壁接触；c、而后将键合丝另端焊接在基板表面形成第二键合点。本发明了采用常规键合工艺，具有工艺简单、可靠性高，无需助焊剂，具有绿色、简洁等优点。
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公开(公告)号：CN110676184B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201910793468.3
申请日：2019-08-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种金属外壳引线互连方法，包括：a、通过点焊工艺，在金属外壳的引线柱端面组装金属过渡焊片；b、通过引线键合工艺，将金属过渡焊片与电路板元件键合互连；本发明键合时可采用同金属Al‑Al键合工艺，具有结合强度高、可靠性高的明显优势；采用的点焊工艺和键合工艺，无需助焊剂，具有绿色、简洁、耐高温的优点；点焊时电流仅集中在与电路绝缘的引线柱端面，不会对电路板内部有源器件产生电损伤，具有无外部电流损伤的优点。
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公开(公告)号：CN106449473B
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201610715438.7
申请日：2016-08-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种集成电路基板卸取装置，包括拆卸头，拆卸头的一端设有扁平梳齿，扁平梳齿能够与集成电路金属外壳的引线柱形成对插配合；拆卸头上铰接有推杆，推杆与扁平梳齿相互垂直；将扁平梳齿与集成电路金属外壳的引线柱形成对插，扁平梳齿抵在集成电路基板的侧边，手持推杆推动扁平梳齿即可轻松地将集成电路基板与金属外壳底座的粘接部位分离，然后再取出集成电路基板即可；由于推杆与拆卸头铰接，能够保证在操作推杆时，扁平梳齿始终与集成电路基板的侧边全接触，集成电路基板受力均匀，避免受到损伤；扁平梳齿可以很方便的进入外壳与基板间的狭窄缝隙，容易操作，能够快速完整地将集成电路基板卸取。
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公开(公告)号：CN117399524A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311099534.X
申请日：2023-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种TO型元器件引脚自动整形装置，属于电子元器件加工技术领域。它包括机架，所述机架上设有用于卸除包装盒的长条形的槽口，在槽口宽度方向一侧设有用于叠放多个包装盒的料架和用于包装盒推送的上料机构，料架下部具有仅可通过一个包装盒的侧向开口，在槽口宽度方向另一侧设有托料机构；在槽口长度方向一侧设有用于将包装盒内元器件逐一推送的送料机构、另一侧设有用于弯折和切脚的整形机构。本发明实现了在元器件未从包装盒取下的前提下，实现逐个上料的动作，减少了辅助工序时间，同时，配合整形机构实现了自动定位、弯折、切脚等动作，整体上提高了元器件整形效率，也保证了器件整形的一致性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112405681B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202011024214.4
申请日：2020-09-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种环氧膜裁剪装置及其方法，它包括数控裁纸机（1），通过数控裁纸机内CAD软件设计裁剪尺寸，而后在裁纸机（1）上设有底层（2），在底层（2）上设有吸附层（3），在吸附层（3）上放置环氧膜（4），而后启动数控裁纸机（1）进行裁切。本发明具有结构简单、操作方便，环氧膜裁切效率高，裁切精确等优点。
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公开(公告)号：CN106449473A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610715438.7
申请日：2016-08-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67126
Abstract: 本发明公开一种集成电路基板卸取装置，包括拆卸头，拆卸头的一端设有扁平梳齿，扁平梳齿能够与集成电路金属外壳的引线柱形成对插配合；拆卸头上铰接有推杆，推杆与扁平梳齿相互垂直；将扁平梳齿与集成电路金属外壳的引线柱形成对插，扁平梳齿抵在集成电路基板的侧边，手持推杆推动扁平梳齿即可轻松地将集成电路基板与金属外壳底座的粘接部位分离，然后再取出集成电路基板即可；由于推杆与拆卸头铰接，能够保证在操作推杆时，扁平梳齿始终与集成电路基板的侧边全接触，集成电路基板受力均匀，避免受到损伤；扁平梳齿可以很方便的进入外壳与基板间的狭窄缝隙，容易操作，能够快速完整地将集成电路基板卸取。
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公开(公告)号：CN115360103A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211205252.9
申请日：2022-09-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种耐高冲击混合电路组装方法，该电路包括固定有基板的外壳，基板表面设有的凹槽内连接片式电子元器件，片式电子元器件表面与基板表面共面，基板、片式电子元器件表面的键合区通过键合线电性互连；组装方法包括以下步骤：根据电路设计在基板上开设凹槽，凹槽开口尺寸略大于片式电子元器件外轮廓；将基板粘贴在外壳的底座上；片式电子元器件粘贴在凹槽内，使片式电子元器件表面与基板表面共面；将基板、片式电子元器件表面的键合区进行键合线互连操作，形成耐高冲击混合电路。本发明降低键合的键合线长度，相对提高键合线的抗侧倒、侧偏的能力，同时加强片式电子元器件与基板的连接牢固性，总体提高混合电路的耐高冲击性。
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公开(公告)号：CN114091974A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111479832.2
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于MES系统的集成电路生产线工时核算方法，包括根据产品加工定额工时标准形成当前加工步骤下员工的定额工时计算方法；根据员工单批次工艺加工的定额工时、加工流水类别与流水数量形成审核计算方法；获取MES工艺加工历史数据，并按照工时计算流程、工时审核流程实时统计员工加工的定额工时；按照月份统计形成员工每月加工的总工时与审核结果。本发明的员工工时核算方法及系统，根据生产加工产品型号、工艺加工步骤、流水作业种类、流水作业数量、加工设备型号等，核算出员工单批次加工的定额工时与审核结果，解决了因流水作业类别、流水作业数量的不同造成的工艺加工定额工时难以运算与审核的问题，为后续产能及成本核算提供了准确的依据。
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公开(公告)号：CN113808965A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111110309.2
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/607
Abstract: 本发明公开一种耐高冲击引线组装方法，包括以下步骤：步骤1：采用常规热超声键合工艺，将集成电路内部键合区之间用裸露金属的引线键合互连，形成常规的引线组装产品；步骤2：使用针头式雾化喷涂设备，将喷雾针头对准已键合的引线上方进行移动喷涂，使UV绝缘胶均匀的喷涂在键合引线表面；步骤3：将喷涂后的引线在UV灯下固化，使包裹在引线表面的液态绝缘胶固化，形成绝缘固态保护层。本发明能够低成本、快捷、高效的完成引线组装，可以方便集成电路后续维修返工，实现集成电路的耐高冲击性。
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