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公开(公告)号：CN118919483A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411007321.4
申请日：2024-07-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/687 , H01L21/68 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种小型电子模块灌封夹具，包括第一层工装以及第二层工装，所述第二层工装安装于第一层工装上部，所述第一层工装用于固定电子模块外壳，所述第二层工装用于对电子模块的电路引脚进行定位固定。本发明采用双层工装设计，从下到上依次安装有第一层工装、第二层工装，通过第一层工装对电子模块外壳进行固定，第二层工装对电子模块的电路引脚进行定位固定，从而实现灌封后的成品引脚不会出现歪斜等外观缺陷问题，提高了小型电子模块灌封后的成品率。
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公开(公告)号：CN106141462A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610639296.0
申请日：2016-08-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
CPC classification number: B23K26/702 , B23K37/0443 , B23K2101/42
Abstract: 本发明涉及一种用于模块电路激光封焊的固定装置，包括底板（1），在底板上设有环形板（2），环形板上连接相互垂直的第一推杆（4）和第二推杆（5），第一推杆（4）连接第一压板（6），第二推杆（5）连接第二压板（7），第一压板（6）和第二压板（7）对应设置在环形板（2）内，在环形板（2）外还分别铰接与第一推杆（4）对应配合的第一搬手（11）和与第二推杆（5）对应配合的第二搬手（13），本发明的优点：本装置能够应用于各种型号的模块电路固定，通用性好，有效的解决电路厚度小于0.5mm的超薄模块电路的激光封焊时极易变形的技术问题，本装置结构新颖、紧凑，制作成本低，使用安全可靠。
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公开(公告)号：CN112387898A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011163201.5
申请日：2020-10-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种将插装元器件整形为贴装元器件的整形装置，它包括机架（1），在机架（1）上设有基座（2）其特征在于：在基座（2）上设有斜向分布的上料组件（8），在上料组件（8）一侧的基座（2）上设有第一导槽（3），在基座（2）上设有与第一导槽（3）对应配合的第一推料组件（4），在基座（2）上与第一导槽（3）连通的第二导槽（5），在基座（2）上设有与第二导槽（5）对应配合的第二推料组件（6），在第二导槽（5）上方的机架上设有与第二导槽（5）对应配合的整形裁切组件（7）。本发明结构简单、使用方便，元器件整形裁切效果好，工作效率高等优点。
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公开(公告)号：CN112387898B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202011163201.5
申请日：2020-10-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种将插装元器件整形为贴装元器件的整形装置，它包括机架（1），在机架（1）上设有基座（2）其特征在于：在基座（2）上设有斜向分布的上料组件（8），在上料组件（8）一侧的基座（2）上设有第一导槽（3），在基座（2）上设有与第一导槽（3）对应配合的第一推料组件（4），在基座（2）上与第一导槽（3）连通的第二导槽（5），在基座（2）上设有与第二导槽（5）对应配合的第二推料组件（6），在第二导槽（5）上方的机架上设有与第二导槽（5）对应配合的整形裁切组件（7）。本发明结构简单、使用方便，元器件整形裁切效果好，工作效率高等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106229276A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610639298.X
申请日：2016-08-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67121 , H01L21/67126 , H01L2221/67
Abstract: 本发明涉及一种基于LTCC基板的BGA一体化封装装置，其特征在于：包括LTCC基板（1），在LTCC基板（1）一侧设有一组电子元器件（3）、另一侧设有一组BGA锡球（5），在电子元器件（3）外侧的LTCC基板（1）上连接环形的围板（2），在围板2）上设有用于密封的盖板（4）。本发明的优点：本装置通过钎焊金属围板和平行封焊工艺，简化工艺，提高组装密度，降低成本，解决了气密性封装的技术问题，通过BGA代替PGA，采用表面组装工艺装配，便于组件组装，提高电路组装的可靠性，立体组装减小组装面积，提高组装效率。
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公开(公告)号：CN116197175A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211515650.0
申请日：2022-11-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种PCBA鼓泡清洗装置及PCBA在线清洗系统，PCBA鼓泡清洗装置包括敞口的外箱体，外箱体内设有敞口的内箱体，在内箱体内部设有喷气管，喷气管通过管路与箱体外的空气压缩机连通，喷气管上设有一组喷气小孔；所述外箱体上设有抛动装置，抛动装置包括固定在外箱体外壁的直线驱动源，直线驱动源的移动端连接抛动支架，抛动支架为截面为门型板状的连接部，其一侧端头设有水平外延的承载部，承载部伸入内箱体内，通过直线驱动源带动承载部在内箱体内上下往复移动。本发明通过内箱体内的清洗液翻滚，产生气泡与清洗液中的PCBA表面产生摩擦，从而使堆积在PCBA表面的残留锡渣、助焊剂等杂质能够迅速剥离工件表面，达到清洗效果。
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公开(公告)号：CN117399524A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311099534.X
申请日：2023-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种TO型元器件引脚自动整形装置，属于电子元器件加工技术领域。它包括机架，所述机架上设有用于卸除包装盒的长条形的槽口，在槽口宽度方向一侧设有用于叠放多个包装盒的料架和用于包装盒推送的上料机构，料架下部具有仅可通过一个包装盒的侧向开口，在槽口宽度方向另一侧设有托料机构；在槽口长度方向一侧设有用于将包装盒内元器件逐一推送的送料机构、另一侧设有用于弯折和切脚的整形机构。本发明实现了在元器件未从包装盒取下的前提下，实现逐个上料的动作，减少了辅助工序时间，同时，配合整形机构实现了自动定位、弯折、切脚等动作，整体上提高了元器件整形效率，也保证了器件整形的一致性。
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公开(公告)号：CN114126398A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111479275.4
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于全自动贴片机散料贴片托盘，包括托板（1）和一组包装盒（2），所述托板（1）的上表面上设有一组安装槽（3），每个安装槽（3）与对应的包装盒（2）外形匹配且间隙配合，包装盒（2）底部置于安装槽（3）槽底，包装盒（2）顶面与托板（1）的上表面平齐，所述托板（1）可拆卸连接在贴片机托架（4）上。本发明通过配合全自动贴装设备，实现多规格散料小型批量化、高效、高质量贴装的目的。
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公开(公告)号：CN110640252A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910817773.1
申请日：2019-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明提供一种电路排针与基板的焊接固定装置，其特征在于：它包括底板（3），在底板（3）上设有一组与自动焊锡机的工作平台对应配合的定位孔（3b），在底板（3）上设有相互配合的模块电路放置板（1）和盖板（2）。本发明结构简单、使用方便、制造成本低廉、定位精确快速、安全可靠，对模块电路夹持牢固等优点。
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