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公开(公告)号：CN112387898B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202011163201.5
申请日：2020-10-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种将插装元器件整形为贴装元器件的整形装置，它包括机架（1），在机架（1）上设有基座（2）其特征在于：在基座（2）上设有斜向分布的上料组件（8），在上料组件（8）一侧的基座（2）上设有第一导槽（3），在基座（2）上设有与第一导槽（3）对应配合的第一推料组件（4），在基座（2）上与第一导槽（3）连通的第二导槽（5），在基座（2）上设有与第二导槽（5）对应配合的第二推料组件（6），在第二导槽（5）上方的机架上设有与第二导槽（5）对应配合的整形裁切组件（7）。本发明结构简单、使用方便，元器件整形裁切效果好，工作效率高等优点。
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公开(公告)号：CN114096142A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111479277.3
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Inventor： 钱嵘卫
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明涉及一种TO‑247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，包括托板（1），所述托板（1）的上表面上设有一组阵列布置的安装槽（2），所述每个安装槽（2）的同一侧设有引脚安装槽（3），所述安装槽（2）的槽壁与TO‑247AC封装形式元器件的封装体间隙配合、槽底支撑TO‑247AC封装形式元器件的封装体；所述引脚安装槽（3）的槽壁及槽底均与TO‑247AC封装形式元器件的引脚间隙配合。本发明可以提高贴片效率和质量。
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公开(公告)号：CN102043880B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201010584384.8
申请日：2010-12-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及厚膜电阻版图设计装置，包括输入装置、CPU、存储器和输出装置，其特征在于：存储器中设有：(1)厚膜电阻版图设计数据库；(2)参数输入模块，包括：a.端头导体材料选择模块；b.电阻浆料方阻选择模块；c.厚膜电阻宽度选择模块；d.厚膜电阻目标值选择模块；(3)功能运算模块，包括：a.N·L的理论值计算模块；b.N·L值查找模块；c.N·L值比较模块；d.电阻设计长度值输出模块。本发明的优点在于能迅速得出各种厚膜电阻设计尺寸，削除电阻端头效应影响，同时解决因N取值不同而导致设计偏差，使厚膜电路版图设计技术水平得到提高。本发明达到的效果是保证了厚膜电阻在实际加工时阻值一致性，使同样阻值电阻在不同导体端头搭接时的电阻阻值之间偏差小于5％。
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公开(公告)号：CN102129964B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201010584377.8
申请日：2010-12-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及厚膜集成电路电阻端头效应曲线制作方法，包括如下步骤：a、在成膜基板上，分别印刷28条导带B，每两条相邻导带间距A分别为15mil、20mil、25mil、……70mil、75mil、80mil共十四种；b、成膜基板上分别印有电阻宽度40mil的厚膜电阻r1-r14；c、用万用表对成膜基板中的厚膜电阻进行阻值测量，并将测量阻值录入Excel表中，根据公式：电阻值R＝R□·N·(L/W)，得到N＝R/R□·(W/L)；d、利用Excel绘图功能，分别绘制出不同电阻宽度的电阻端头效应曲线图。本发明创造的优点在于：解决了厚膜浆料生产厂家只提供单一导体端头电阻设计曲线而导致电阻设计误差问题，使厚膜电路版图设计技术水平得到提高；保证了厚膜电阻在实际加工时阻值一致性，使同样阻值电阻在不同导体端头搭接时的电阻阻值之间偏差小于5％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102129964A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010584377.8
申请日：2010-12-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及厚膜集成电路电阻端头效应曲线制作方法，包括如下步骤：a、在成膜基板上，分别印刷28条导带B，每两条相邻导带间距A分别为15mil、20mil、25mil、……70mil、75mil、80mil共十四种；b、成膜基板上分别印有电阻宽度40mil的厚膜电阻r1-r14；c、用万用表对成膜基板中的厚膜电阻进行阻值测量，并将测量阻值录入Excel表中，根据公式：电阻值R＝R□·N·(L/W)，得到N＝R/R□·(W/L)；d、利用Excel绘图功能，分别绘制出不同电阻宽度的电阻端头效应曲线图。本发明创造的优点在于：解决了厚膜浆料生产厂家只提供单一导体端头电阻设计曲线而导致电阻设计误差问题，使厚膜电路版图设计技术水平得到提高；保证了厚膜电阻在实际加工时阻值一致性，使同样阻值电阻在不同导体端头搭接时的电阻阻值之间偏差小于5％。
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公开(公告)号：CN102043880A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010584384.8
申请日：2010-12-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及厚膜电阻版图设计装置，包括输入装置、CPU、存储器和输出装置，其特征在于：存储器中设有：(1)厚膜电阻版图设计数据库，(2)参数输入模块，包括：a、端头导体材料选择模块，；b、电阻浆料方阻选择模块；c、厚膜电阻宽度选择模块；d、厚膜电阻目标值选择模块；(3)功能运算模块，包括：a、N·L的理论值计算模块；b、N·L值查找模块；c、N·L值比较模块；d、电阻设计长度值输出模块。本发明创造的优点在于能迅速得出各种厚膜电阻设计尺寸，削除电阻端头效应影响，同时解决因N取值不同而导致设计偏差，使厚膜电路版图设计技术水平得到提高。本发明达到的效果是保证了厚膜电阻在实际加工时阻值一致性，使同样阻值电阻在不同导体端头搭接时的电阻阻值之间偏差小于5％。
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公开(公告)号：CN115518846A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211188635.X
申请日：2022-09-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：它包括底板（1），在底板（1）上均布有一组槽体（2），在底板（1）上还设有一组导柱（3），设置一个与底板（1）对应分布的盖板（4），在盖板（4）上均布有与槽体（2）对应分布的凸块（5），在盖板（4）上设有一组与导柱（3）对应配合的插孔（6）。本发明具有结构简单、生产方便，使用便捷，适用于多个厚膜混合集成电路封盖的点胶，点胶后对厚膜混合集成电路封盖进行翻转，大大提高后续厚膜混合集成电路封盖的作业效率。
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公开(公告)号：CN118848394A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411108871.5
申请日：2024-08-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K37/04 , B23K101/42
Abstract: 本发明公开了一种电路引线焊接夹具，包括：底座,包括开设有多个可供电路板竖向插设的插槽的电路板定位部、可搭接焊接引线实现引线与电路板垂直相连的引线承接部；压块,与所述引线承接部可拆卸相连，且可与所述引线承接部配合固定焊接引线。本发明通过设置插槽将电路板竖向插设，对电路板实现了定位，便于焊接引线与电路板的插接配合，同时通过引线承接部为焊接引线提供支撑点，使得焊接引线与电路板的插接后保持焊接引线不易变形弯折，保证了引线焊接的垂直精度，保证了产品质量。
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公开(公告)号：CN112387898A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011163201.5
申请日：2020-10-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种将插装元器件整形为贴装元器件的整形装置，它包括机架（1），在机架（1）上设有基座（2）其特征在于：在基座（2）上设有斜向分布的上料组件（8），在上料组件（8）一侧的基座（2）上设有第一导槽（3），在基座（2）上设有与第一导槽（3）对应配合的第一推料组件（4），在基座（2）上与第一导槽（3）连通的第二导槽（5），在基座（2）上设有与第二导槽（5）对应配合的第二推料组件（6），在第二导槽（5）上方的机架上设有与第二导槽（5）对应配合的整形裁切组件（7）。本发明结构简单、使用方便，元器件整形裁切效果好，工作效率高等优点。
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