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公开(公告)号：CN102931899B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201210409438.6
申请日：2012-10-24
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种具有过流保护功能的直流电机转速控制电路，由内基准信号产生和整形电路、外基准信号整形电路、信号选通电路、鉴频鉴相电路、低通滤波电路、驱动电路、取样放大电路、比较电路、电机转速信号整形电路组成。本发明的显著优点是：1、本发明具有过流保护功能，可以起到过流保护作用；2、转速控制精度高，误差在±0.05%以内；3、效率高、功耗小；4、本发明对速度传感器（测速电机）和电机性能要求不高，结构简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN104260009B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410417289.7
申请日：2014-08-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明公开一种衬底粘接夹持定位装置，包括承载金属外壳(4)的基座(1)以及对衬底(6)施加压力的压板(7)，金属外壳(4)的双列外引脚(5)向下分布于基座(1)的两侧，基座(1)顶部设有定位柱(2)压板板面设有与定位柱相互配合的定位孔(8)，压板板面设有压在衬底顶面的一组压头(9)；定位柱的柱面设有外螺纹，定位柱(2)套设有与其螺纹配合的调节螺母(11)，调节螺母(11)与压板(7)之间的定位柱(2)套设有弹簧(12)；将金属外壳置于基座上，并通过定位柱与定位孔的配合将压板限位，能够避免衬底与金属外壳在粘接过程中产生相对位移，不会对外引脚造成影响；通过调节螺栓可以调整压板施加在衬底上的压力，达到调节粘接压力的目的，保证衬底与金属外壳的粘接强度。
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公开(公告)号：CN102332406A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110252936.X
申请日：2011-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明涉及集成电路导电胶图形制作方法，包括以下步骤：a、在设计软件中设计导电胶印刷图形；b、将设计的导电胶印刷图形通过光绘机转化成黑色图像的底片；c、将含有导电胶印刷图形的底片固定于丝网上的乳剂膜层上，通过紫外线曝光，在乳剂膜上形成导电胶印刷图形；d、将制作好的乳剂膜网版，固定于精密网版印刷机中，导电胶通过刮板的刮抹，使导电胶印制到下面陶瓷基片上的粘接导电区，形成图形尺寸一致且膜厚均匀的导电胶图形。本发明创造的优点在于：解决了常规厚膜集成电路元器件导电胶手工粘接工艺存在的加工质量差和加工效率低问题，使厚膜集成电路元器件导电胶粘接质量及效率大幅提高。
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公开(公告)号：CN102043880B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201010584384.8
申请日：2010-12-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及厚膜电阻版图设计装置，包括输入装置、CPU、存储器和输出装置，其特征在于：存储器中设有：(1)厚膜电阻版图设计数据库；(2)参数输入模块，包括：a.端头导体材料选择模块；b.电阻浆料方阻选择模块；c.厚膜电阻宽度选择模块；d.厚膜电阻目标值选择模块；(3)功能运算模块，包括：a.N·L的理论值计算模块；b.N·L值查找模块；c.N·L值比较模块；d.电阻设计长度值输出模块。本发明的优点在于能迅速得出各种厚膜电阻设计尺寸，削除电阻端头效应影响，同时解决因N取值不同而导致设计偏差，使厚膜电路版图设计技术水平得到提高。本发明达到的效果是保证了厚膜电阻在实际加工时阻值一致性，使同样阻值电阻在不同导体端头搭接时的电阻阻值之间偏差小于5％。
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公开(公告)号：CN102129964B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201010584377.8
申请日：2010-12-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及厚膜集成电路电阻端头效应曲线制作方法，包括如下步骤：a、在成膜基板上，分别印刷28条导带B，每两条相邻导带间距A分别为15mil、20mil、25mil、……70mil、75mil、80mil共十四种；b、成膜基板上分别印有电阻宽度40mil的厚膜电阻r1-r14；c、用万用表对成膜基板中的厚膜电阻进行阻值测量，并将测量阻值录入Excel表中，根据公式：电阻值R＝R□·N·(L/W)，得到N＝R/R□·(W/L)；d、利用Excel绘图功能，分别绘制出不同电阻宽度的电阻端头效应曲线图。本发明创造的优点在于：解决了厚膜浆料生产厂家只提供单一导体端头电阻设计曲线而导致电阻设计误差问题，使厚膜电路版图设计技术水平得到提高；保证了厚膜电阻在实际加工时阻值一致性，使同样阻值电阻在不同导体端头搭接时的电阻阻值之间偏差小于5％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102129964A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010584377.8
申请日：2010-12-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及厚膜集成电路电阻端头效应曲线制作方法，包括如下步骤：a、在成膜基板上，分别印刷28条导带B，每两条相邻导带间距A分别为15mil、20mil、25mil、……70mil、75mil、80mil共十四种；b、成膜基板上分别印有电阻宽度40mil的厚膜电阻r1-r14；c、用万用表对成膜基板中的厚膜电阻进行阻值测量，并将测量阻值录入Excel表中，根据公式：电阻值R＝R□·N·(L/W)，得到N＝R/R□·(W/L)；d、利用Excel绘图功能，分别绘制出不同电阻宽度的电阻端头效应曲线图。本发明创造的优点在于：解决了厚膜浆料生产厂家只提供单一导体端头电阻设计曲线而导致电阻设计误差问题，使厚膜电路版图设计技术水平得到提高；保证了厚膜电阻在实际加工时阻值一致性，使同样阻值电阻在不同导体端头搭接时的电阻阻值之间偏差小于5％。
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公开(公告)号：CN102074269A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200910185618.9
申请日：2009-11-24
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种可编程的信息存储电路，具有可编程的信息存储电路主要分为五个部分：复位电路、分频器、时钟选择电路、存储定时器、信号输出电路。电路功能主要有：计时功能，实现延时输出；断电信息存储功能；电可擦除，电可以快速写入。本发明的优点在于断电后，信息存储至少12h；该电路的工作电压高，具有很强的抗干扰能力；延时时间长达400s。
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公开(公告)号：CN102043880A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010584384.8
申请日：2010-12-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及厚膜电阻版图设计装置，包括输入装置、CPU、存储器和输出装置，其特征在于：存储器中设有：(1)厚膜电阻版图设计数据库，(2)参数输入模块，包括：a、端头导体材料选择模块，；b、电阻浆料方阻选择模块；c、厚膜电阻宽度选择模块；d、厚膜电阻目标值选择模块；(3)功能运算模块，包括：a、N·L的理论值计算模块；b、N·L值查找模块；c、N·L值比较模块；d、电阻设计长度值输出模块。本发明创造的优点在于能迅速得出各种厚膜电阻设计尺寸，削除电阻端头效应影响，同时解决因N取值不同而导致设计偏差，使厚膜电路版图设计技术水平得到提高。本发明达到的效果是保证了厚膜电阻在实际加工时阻值一致性，使同样阻值电阻在不同导体端头搭接时的电阻阻值之间偏差小于5％。
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公开(公告)号：CN105172400B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510365844.0
申请日：2015-10-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及集成电路中丝网印刷不同膜层厚度材料的方法,包括以下步骤：a.根据原有的一层乳剂膜丝网掩膜版的版图，在需要加厚的膜层位置周围，设置一圈宽度为1～2mm的方框，形成乳剂膜加厚图形版图；b.将上述版图反绘成乳剂膜加厚图形黑白底片；c．在原丝网掩膜版的第一层乳剂膜上再粘贴上第二层乳剂膜，将加厚图形黑白底片放置在第二层乳剂膜膜层上通过曝光显影后，形成加厚乳剂膜图形膜层；d．用加厚乳剂膜丝网掩膜版，通过丝网印刷机印刷出不同膜厚导电胶膜层或导电带膜层。本发明的优点如下：通过一次印刷形成不同厚度厚膜导电浆料或导电胶膜层，节约大量材料成本，其膜层尺寸大小和膜厚控制一致性好，加工精度高，工艺难度低。
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公开(公告)号：CN102332406B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201110252936.X
申请日：2011-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明涉及集成电路导电胶图形制作方法，包括以下步骤：a、在设计软件中设计导电胶印刷图形；b、将设计的导电胶印刷图形通过光绘机转化成黑色图像的底片；c、将含有导电胶印刷图形的底片固定于丝网上的乳剂膜层上，通过紫外线曝光，在乳剂膜上形成导电胶印刷图形；d、将制作好的乳剂膜网版，固定于精密网版印刷机中，导电胶通过刮板的刮抹，使导电胶印制到下面陶瓷基片上的粘接导电区，形成图形尺寸一致且膜厚均匀的导电胶图形。本发明创造的优点在于：解决了常规厚膜集成电路元器件导电胶手工粘接工艺存在的加工质量差和加工效率低问题，使厚膜集成电路元器件导电胶粘接质量及效率大幅提高。
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