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公开(公告)号：CN102915818B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201210377112.X
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01C17/065 , H01L21/70
Abstract: 本发明涉及一种厚膜电阻阻值控制方法，包括以下步骤：（1）、当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相一致时，将厚膜电阻阻值按照设计值减小2.5%进行设计；当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相垂直时，将厚膜电阻阻值按照设计值增大2.5%进行设计；（2）、当周围加厚膜层厚度分别在20μm～30μm、30μm～40μm以及40μm～60μm范围时，厚膜电阻阻值按照设计值分别增大5%、10%以及15%进行设计；（3）、通过调整电阻膜厚来控制厚膜电阻阻值，按以下公式进行调整：标称方阻值/实际方阻值=实际电阻膜厚/标准电阻膜厚。本发明优点在于：一是控制住厚膜电阻一致性，保证了厚膜电阻质量；二是避免试阻样品浪费，提高了厚膜电路成膜基板加工成品率；三是节约大量试阻时间，提高了厚膜电路成膜基板生产效率。
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公开(公告)号：CN102064152A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010292271.0
申请日：2010-09-21
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及一种制作厚膜电路的不锈钢基板及其制作方法，包括：A、在不锈钢板(1)的正反面网印、烧结绝缘层(2)并形成绝缘通孔(3)；B、用厚膜导体浆料对绝缘通孔(3)进行填充，高温烧结形成连接导柱(4)完成不锈钢基板的制作。本发明的优点是：利用不锈钢基板制作的厚膜电路，不但具有耐高强度冲击性能，而且能够实现不锈钢厚膜基板的双面、多层高密布线；散热性好。
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公开(公告)号：CN110610932A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910793467.9
申请日：2019-08-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L27/01
Abstract: 本发明公开一种防止厚膜集成电路导电带断裂的方法，在绝缘层版图设计时，使元器件焊锡区导带与绝缘层之间的间隙≥250微米；通过增加元器件焊锡区导带与绝缘层之间的间隙，元器件锡焊时，能够因导电带焊接浸润性而使焊锡层沿着连接的导电带溢到绝缘层边缘，避免连接处的导电带在可靠性试验时出现断裂。
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公开(公告)号：CN102332406B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201110252936.X
申请日：2011-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明涉及集成电路导电胶图形制作方法，包括以下步骤：a、在设计软件中设计导电胶印刷图形；b、将设计的导电胶印刷图形通过光绘机转化成黑色图像的底片；c、将含有导电胶印刷图形的底片固定于丝网上的乳剂膜层上，通过紫外线曝光，在乳剂膜上形成导电胶印刷图形；d、将制作好的乳剂膜网版，固定于精密网版印刷机中，导电胶通过刮板的刮抹，使导电胶印制到下面陶瓷基片上的粘接导电区，形成图形尺寸一致且膜厚均匀的导电胶图形。本发明创造的优点在于：解决了常规厚膜集成电路元器件导电胶手工粘接工艺存在的加工质量差和加工效率低问题，使厚膜集成电路元器件导电胶粘接质量及效率大幅提高。
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公开(公告)号：CN119026552A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410984896.5
申请日：2024-07-22
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G06F30/392 , G06F30/31 , G06T7/13 , G06T11/40
Abstract: 本发明涉及一种厚膜版图恢复方法，其特征在于包括以下步骤：S1、目标抓图，将待抓取图形的底片或基板平放在VMG452自动影像测量仪的待扫描区，保存图形为DXF文件；S2、对抓取的图形进行连线，将DXF图形文件导入AUTOCAD软件中，在CAD中通过点点连线将图形连接起来；S3、对图形进行填充；S4、填充图形进行转换为GERBER文件并光绘底片。本发明的有益效果是，利用抓图重新恢复版图并进行光绘底片替代老旧模糊底片，解决了多年困扰的底片问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113799481A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111110338.9
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B41F17/24
Abstract: 本发明涉及一种厚膜异形电路连片印刷装置，包括承载台（1）、承载台吸取装置（2）以及承载台承接体（3），承载台（1）表面上设有一组安装槽（11），每个安装槽（11）内设有定位柱（12）；承载台吸取装置（2），承载台吸取装置（2）包括吊架（21），吊架（21）下端连接一组吸盘（22），每个吸盘通过管道与空气压缩机连接；承载台承接体（3）的上表面设有与承载台（1）外轮廓配合的承接槽（31）；异型电路通过定位柱（12）定位并安装在安装槽（11）内，承载台吸取装置（2）吸取承载台（1）转运，承载台（1）通过其轮廓配合与承接槽（31）连接。本发明可以提高生产效率和产品质量。
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公开(公告)号：CN102332406A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110252936.X
申请日：2011-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明涉及集成电路导电胶图形制作方法，包括以下步骤：a、在设计软件中设计导电胶印刷图形；b、将设计的导电胶印刷图形通过光绘机转化成黑色图像的底片；c、将含有导电胶印刷图形的底片固定于丝网上的乳剂膜层上，通过紫外线曝光，在乳剂膜上形成导电胶印刷图形；d、将制作好的乳剂膜网版，固定于精密网版印刷机中，导电胶通过刮板的刮抹，使导电胶印制到下面陶瓷基片上的粘接导电区，形成图形尺寸一致且膜厚均匀的导电胶图形。本发明创造的优点在于：解决了常规厚膜集成电路元器件导电胶手工粘接工艺存在的加工质量差和加工效率低问题，使厚膜集成电路元器件导电胶粘接质量及效率大幅提高。
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公开(公告)号：CN114125245B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202111479912.8
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H04N23/57
Abstract: 本发明涉及一种可调节CCD摄像头定位装置，包括一对定位单元，每个定位单元均包括一个支撑柱（1），支撑柱（1）与连接臂（2）一端铰接，连接臂（2）另一端铰接可水平转动的安装座（3），安装座（3）的侧面上连接调节架（4），调节架（4）连接面设有圆弧腰孔（41）和圆孔（42），圆弧腰孔（41）的圆弧中心与圆孔（42）同心，调节架（4）通过设在圆孔（42）内的固定销（7）与安装座（3）铰接、通过设在圆弧腰孔（41）内的锁紧螺钉（8）与安装座（3）锁紧配合，调节架（4）上通过摄像头固定座（5）与CCD摄像头（6）连接。本发明通过CCD摄像头的可调节设计，可以运用小尺寸异形基片的定位以及提高其定位精度和加工效率。
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公开(公告)号：CN115318991A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211205251.4
申请日：2022-09-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B21F33/00
Abstract: 本发明公开一种厚膜电路网板自动裁切装置，包括机架（200）和用于放置并定位载板（100）的工作台（300），载板（100）由网框（101）和钢丝网（102）构成；机架（200）上连接滑动座（201），滑动座（201）通过竖向设置的第二直线往复机构（2）连接裁切头（400），裁切头（400）位于载板（100）的正上方；裁切头（400）上设有一组直刀片（402），每个直刀片（402）通过水平设置的第一直线往复机构（1）单独驱动，并沿钢丝网的对应裁切边移动；当裁切头（400）下移至直刀片（402）穿破钢丝网（102）时，直刀片（402）移动直至将钢丝网完整裁切分离。本发明避免了因手工剪裁导致的安全隐患，同时也提高网板制作加工效率，为成膜大批量电路加工提供了坚实的基础。
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公开(公告)号：CN114125245A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111479912.8
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H04N5/225
Abstract: 本发明涉及一种可调节CCD摄像头定位装置，包括一对定位单元，每个定位单元均包括一个支撑柱（1），支撑柱（1）与连接臂（2）一端铰接，连接臂（2）另一端铰接可水平转动的安装座（3），安装座（3）的侧面上连接调节架（4），调节架（4）连接面设有圆弧腰孔（41）和圆孔（42），圆弧腰孔（41）的圆弧中心与圆孔（42）同心，调节架（4）通过设在圆孔（42）内的固定销（7）与安装座（3）铰接、通过设在圆弧腰孔（41）内的锁紧螺钉（8）与安装座（3）锁紧配合，调节架（4）上通过摄像头固定座（5）与CCD摄像头（6）连接。本发明通过CCD摄像头的可调节设计，可以运用小尺寸异形基片的定位以及提高其定位精度和加工效率。
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