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1.

发明公开
一种不锈钢基板及其制作方法无效

公开(公告)号：CN102064152A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010292271.0

申请日：2010-09-21

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 夏俊生 , 王万一 , 符宏大

IPC: H01L23/498 , H01L21/48

Abstract: 本发明涉及一种制作厚膜电路的不锈钢基板及其制作方法，包括：A、在不锈钢板(1)的正反面网印、烧结绝缘层(2)并形成绝缘通孔(3)；B、用厚膜导体浆料对绝缘通孔(3)进行填充，高温烧结形成连接导柱(4)完成不锈钢基板的制作。本发明的优点是：利用不锈钢基板制作的厚膜电路，不但具有耐高强度冲击性能，而且能够实现不锈钢厚膜基板的双面、多层高密布线；散热性好。

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