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公开(公告)号：CN114167259A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111479869.5
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及一种编程测试多连片基板通孔通断的方法，包括以下步骤：S1、根据待测基板的版图中金属化孔之间对应的导通关系，制作相匹配的测孔专用的探针卡；S2、根据待测基板的版图中金属化孔之间对应的导通关系，以金属化孔之间阻值测试的原理，进行程序编写；S3、待测基板及探针卡安装完毕后，在激光调阻系统中运行程序进行测试，利用程序实时监控输出电阻值，自动判定测试结果并予以提醒，工作台连片跳动，逐片完成自动测试。本发明能够实现低成本、短时间内一次性完成基板通孔的通断检测，通过显示通断参数的相关数据内容，方便产品失效原因分析和后续工艺改进。
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公开(公告)号：CN102931899B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201210409438.6
申请日：2012-10-24
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种具有过流保护功能的直流电机转速控制电路，由内基准信号产生和整形电路、外基准信号整形电路、信号选通电路、鉴频鉴相电路、低通滤波电路、驱动电路、取样放大电路、比较电路、电机转速信号整形电路组成。本发明的显著优点是：1、本发明具有过流保护功能，可以起到过流保护作用；2、转速控制精度高，误差在±0.05%以内；3、效率高、功耗小；4、本发明对速度传感器（测速电机）和电机性能要求不高，结构简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN104362106A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201410535319.4
申请日：2014-10-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L24/85 , H01L2224/45147 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种集成电路外引线焊接方法，包括以下步骤：a、在厚膜基板(2)上采用共晶焊接金属焊片(3)；b、采用平行点焊的方式，将金属线(4)与外引线柱(5)焊接；c、采用平行点焊的方式，将金属线(4)与基板上的金属焊片(3)焊接。本发明实现了厚膜混合集成电路的粗丝外引线点焊互连，避免了助焊剂和焊锡的使用，引线与外引线柱之间通过金属间相融所形成的结合强度更高，相比传统外引线焊接互连技术具有绿色、简洁、耐高温的优点。
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公开(公告)号：CN102332406A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110252936.X
申请日：2011-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明涉及集成电路导电胶图形制作方法，包括以下步骤：a、在设计软件中设计导电胶印刷图形；b、将设计的导电胶印刷图形通过光绘机转化成黑色图像的底片；c、将含有导电胶印刷图形的底片固定于丝网上的乳剂膜层上，通过紫外线曝光，在乳剂膜上形成导电胶印刷图形；d、将制作好的乳剂膜网版，固定于精密网版印刷机中，导电胶通过刮板的刮抹，使导电胶印制到下面陶瓷基片上的粘接导电区，形成图形尺寸一致且膜厚均匀的导电胶图形。本发明创造的优点在于：解决了常规厚膜集成电路元器件导电胶手工粘接工艺存在的加工质量差和加工效率低问题，使厚膜集成电路元器件导电胶粘接质量及效率大幅提高。
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公开(公告)号：CN105215600B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201510659964.1
申请日：2015-10-14
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种分立引线焊接定位装置，包括基座（1），基座上侧设有导向孔（1a）和两排引线孔（5），在基座相对的侧壁上分别设有与相应排引线孔连通的凹槽（1b），基座另一侧设有与凹槽相连通的锁紧槽（1c），导向孔内设有支撑台（2），基座上方设有与支撑台对应配合的弹性压片（4），基座上还设有定位板（6），在每个凹槽内均铰接一个压板（7），压板的一侧设有锁紧槽对应的挂钩（7a），在锁紧槽内滑动连接内均设有锁紧板（9）的推板（8），在锁紧板内侧与基座之间设有弹簧（11）。本发明的优点：本装置能够实现电路板的正反面焊接，其操作简单方便，加工效率高，保证引线垂直于电路基板，避免了焊接后引线歪斜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105215600A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510659964.1
申请日：2015-10-14
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种分立引线焊接定位装置，包括基座（1），基座上侧设有导向孔（1a）和两排引线孔（5），在基座相对的侧壁上分别设有与相应排引线孔连通的凹槽（1b），基座另一侧设有与凹槽相连通的锁紧槽（1c），导向孔内设有支撑台（2），基座上方设有与支撑台对应配合的弹性压片（4），基座上还设有定位板（6），在每个凹槽内均铰接一个压板（7），压板的一侧设有锁紧槽对应的挂钩（7a），在锁紧槽内滑动连接内均设有锁紧板（9）的推板（8），在锁紧板内侧与基座之间设有弹簧（11）。本发明的优点：本装置能够实现电路板的正反面焊接，其操作简单方便，加工效率高，保证引线垂直于电路基板，避免了焊接后引线歪斜。
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公开(公告)号：CN102332406B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201110252936.X
申请日：2011-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明涉及集成电路导电胶图形制作方法，包括以下步骤：a、在设计软件中设计导电胶印刷图形；b、将设计的导电胶印刷图形通过光绘机转化成黑色图像的底片；c、将含有导电胶印刷图形的底片固定于丝网上的乳剂膜层上，通过紫外线曝光，在乳剂膜上形成导电胶印刷图形；d、将制作好的乳剂膜网版，固定于精密网版印刷机中，导电胶通过刮板的刮抹，使导电胶印制到下面陶瓷基片上的粘接导电区，形成图形尺寸一致且膜厚均匀的导电胶图形。本发明创造的优点在于：解决了常规厚膜集成电路元器件导电胶手工粘接工艺存在的加工质量差和加工效率低问题，使厚膜集成电路元器件导电胶粘接质量及效率大幅提高。
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公开(公告)号：CN102931899A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210409438.6
申请日：2012-10-24
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种具有过流保护功能的直流电机转速控制电路，由内基准信号产生和整形电路、外基准信号整形电路、信号选通电路、鉴频鉴相电路、低通滤波电路、驱动电路、取样放大电路、比较电路、电机转速信号整形电路组成。本发明的显著优点是：1、本发明具有过流保护功能，可以起到过流保护作用；2、转速控制精度高，误差在±0.05%以内；3、效率高、功耗小；4、本发明对速度传感器（测速电机）和电机性能要求不高，结构简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN104362106B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410535319.4
申请日：2014-10-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种集成电路外引线焊接方法，包括以下步骤：a、在厚膜基板(2)上采用共晶焊接金属焊片(3)；b、采用平行点焊的方式，将金属线(4)与外引线柱(5)焊接；c、采用平行点焊的方式，将金属线(4)与基板上的金属焊片(3)焊接。本发明实现了厚膜混合集成电路的粗丝外引线点焊互连，避免了助焊剂和焊锡的使用，引线与外引线柱之间通过金属间相融所形成的结合强度更高，相比传统外引线焊接互连技术具有绿色、简洁、耐高温的优点。
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公开(公告)号：CN102915818B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201210377112.X
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01C17/065 , H01L21/70
Abstract: 本发明涉及一种厚膜电阻阻值控制方法，包括以下步骤：（1）、当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相一致时，将厚膜电阻阻值按照设计值减小2.5%进行设计；当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相垂直时，将厚膜电阻阻值按照设计值增大2.5%进行设计；（2）、当周围加厚膜层厚度分别在20μm～30μm、30μm～40μm以及40μm～60μm范围时，厚膜电阻阻值按照设计值分别增大5%、10%以及15%进行设计；（3）、通过调整电阻膜厚来控制厚膜电阻阻值，按以下公式进行调整：标称方阻值/实际方阻值=实际电阻膜厚/标准电阻膜厚。本发明优点在于：一是控制住厚膜电阻一致性，保证了厚膜电阻质量；二是避免试阻样品浪费，提高了厚膜电路成膜基板加工成品率；三是节约大量试阻时间，提高了厚膜电路成膜基板生产效率。
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