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公开(公告)号：CN103594402B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201310589203.4
申请日：2013-11-21
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/673
Abstract: 本发明涉及一种片式器件盛片板，其特征在于：包括平板（1），在平板（1）的一面均布一组与片式器件相对应的盛片孔（3）。本发明的优点：本装置结构简单，制造方便，节约了材料工时成本，提高了片式器件在配料、筛选、领用等环节的工作效率，杜绝错粘漏粘现象的发生，保证产品质量。
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公开(公告)号：CN103594402A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310589203.4
申请日：2013-11-21
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/673
CPC classification number: H01L21/67333
Abstract: 本发明涉及一种片式器件盛片板，其特征在于：包括平板（1），在平板（1）的一面均布一组与片式器件相对应的盛片孔（3）。本发明的优点：本装置结构简单，制造方便，节约了材料工时成本，提高了片式器件在配料、筛选、领用等环节的工作效率，杜绝错粘漏粘现象的发生，保证产品质量。
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公开(公告)号：CN104952856B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510378023.0
申请日：2015-06-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种双面组装集成电路，包括壳体(1)，壳体(1)底部两侧设有引脚(4)，壳体(1)内设有基板(5)，壳体(1)的顶部设有封装盖板(3)，其特征在于，所述壳体(1)的内壁四周设有台阶(2)，基板(5)的底面四周边缘粘接在所述台阶(2)上，基板(5)将壳体(1)内腔分割为上腔体与下腔体；所述基板(5)的底面四周边缘还设有与台阶(2)形成配合的绝缘层(9)，基板(5)的顶面与底面分别设置电气元件(6)；所述台阶(2)还设有竖直的槽口(8)，槽口(8)将上腔体与下腔体连通；舍弃将基板整个底面与壳体粘接的传统方式，在壳体内壁四周设置台阶，使基板的四周边缘粘接在台阶上，基板的顶面与底面均可以设置组装电气元件，实现双面同时组装，从而极大地提高了基板的利用率，以及集成电路的集成度。
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公开(公告)号：CN104362106A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201410535319.4
申请日：2014-10-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L24/85 , H01L2224/45147 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种集成电路外引线焊接方法，包括以下步骤：a、在厚膜基板(2)上采用共晶焊接金属焊片(3)；b、采用平行点焊的方式，将金属线(4)与外引线柱(5)焊接；c、采用平行点焊的方式，将金属线(4)与基板上的金属焊片(3)焊接。本发明实现了厚膜混合集成电路的粗丝外引线点焊互连，避免了助焊剂和焊锡的使用，引线与外引线柱之间通过金属间相融所形成的结合强度更高，相比传统外引线焊接互连技术具有绿色、简洁、耐高温的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104392969A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410535314.1
申请日：2014-10-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种多芯片集成电路抗冲击封装结构，其特征在于：将裸芯片（1）和引线（2）键合区集中布置在基板（3）上，采用盖帽（8）将裸芯片（1）及引线键合区置入盖帽内部，盖帽（8）内灌封软质封装材料（10），壳体（12）内集成电路其它部分整体灌封硬质封装材料（11）。本发明的优点在于：盖帽内软质材料灌封能够保护芯片和引线键合在环境应力(尤其是温度变化应力)下不受损伤，又能发挥整体硬质灌封的抗冲击防护作用。盖帽保护结构能够有效防止硬质材料对软质材料的挤压影响和温度应力影响，使芯片和引线键合得到进一步的保护，提高了产品的组装可靠性。
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公开(公告)号：CN104793098B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510208131.3
申请日：2015-04-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01R31/02
Abstract: 本发明公开一种基板通孔通断测试装置，包括导电底座以及与导电底座相铰接的探针卡安装架，导电底座顶面设有柔性导电板，柔性导电板上还设有对待检测基板起限位固定作用的横挡板与纵挡板；导电底座的顶面还设有导电柱；探针卡安装架上设有探针卡，探针卡的底面设有与待检测基板的金属化通孔形成对应配合的一组探针，探针卡的顶面设有接线柱，所述每根探针分别通过导线与接线柱相连，每根导线上还分别串联有指示灯；采用柔性导电板与待检测基板的底面相配合，使金属化通孔与柔性导电板快速地整体紧密接触，柔性导电板相对于传统的探针卡成本低廉，且简化了整个检测装置，提高检测效率。
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公开(公告)号：CN104362106B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410535319.4
申请日：2014-10-13
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种集成电路外引线焊接方法，包括以下步骤：a、在厚膜基板(2)上采用共晶焊接金属焊片(3)；b、采用平行点焊的方式，将金属线(4)与外引线柱(5)焊接；c、采用平行点焊的方式，将金属线(4)与基板上的金属焊片(3)焊接。本发明实现了厚膜混合集成电路的粗丝外引线点焊互连，避免了助焊剂和焊锡的使用，引线与外引线柱之间通过金属间相融所形成的结合强度更高，相比传统外引线焊接互连技术具有绿色、简洁、耐高温的优点。
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公开(公告)号：CN104952856A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510378023.0
申请日：2015-06-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种双面组装集成电路，包括壳体(1)，壳体(1)底部两侧设有引脚(4)，壳体(1)内设有基板(5)，壳体(1)的顶部设有封装盖板(3)，其特征在于，所述壳体(1)的内壁四周设有台阶(2)，基板(5)的底面四周边缘粘接在所述台阶(2)上，基板(5)将壳体(1)内腔分割为上腔体与下腔体；所述基板(5)的底面四周边缘还设有与台阶(2)形成配合的绝缘层(9)，基板(5)的顶面与底面分别设置电气元件(6)；所述台阶(2)还设有竖直的槽口(8)，槽口(8)将上腔体与下腔体连通；舍弃将基板整个底面与壳体粘接的传统方式，在壳体内壁四周设置台阶，使基板的四周边缘粘接在台阶上，基板的顶面与底面均可以设置组装电气元件，实现双面同时组装，从而极大地提高了基板的利用率，以及集成电路的集成度。
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公开(公告)号：CN104793098A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510208131.3
申请日：2015-04-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01R31/02
Abstract: 本发明公开一种基板通孔通断测试装置，包括导电底座以及与导电底座相铰接的探针卡安装架，导电底座顶面设有柔性导电板，柔性导电板上还设有对待检测基板起限位固定作用的横挡板与纵挡板；导电底座的顶面还设有导电柱；探针卡安装架上设有探针卡，探针卡的底面设有与待检测基板的金属化通孔形成对应配合的一组探针，探针卡的顶面设有接线柱，所述每根探针分别通过导线与接线柱相连，每根导线上还分别串联有指示灯；采用柔性导电板与待检测基板的底面相配合，使金属化通孔与柔性导电板快速地整体紧密接触，柔性导电板相对于传统的探针卡成本低廉，且简化了整个检测装置，提高检测效率。
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