公开(公告)号：CN104952856B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201510378023.0

申请日：2015-06-27

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 夏俊生 ,  李寿胜 ,  候育增 ,  潘大卓

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种双面组装集成电路，包括壳体(1)，壳体(1)底部两侧设有引脚(4)，壳体(1)内设有基板(5)，壳体(1)的顶部设有封装盖板(3)，其特征在于，所述壳体(1)的内壁四周设有台阶(2)，基板(5)的底面四周边缘粘接在所述台阶(2)上，基板(5)将壳体(1)内腔分割为上腔体与下腔体；所述基板(5)的底面四周边缘还设有与台阶(2)形成配合的绝缘层(9)，基板(5)的顶面与底面分别设置电气元件(6)；所述台阶(2)还设有竖直的槽口(8)，槽口(8)将上腔体与下腔体连通；舍弃将基板整个底面与壳体粘接的传统方式，在壳体内壁四周设置台阶，使基板的四周边缘粘接在台阶上，基板的顶面与底面均可以设置组装电气元件，实现双面同时组装，从而极大地提高了基板的利用率，以及集成电路的集成度。

公开(公告)号：CN104952856A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510378023.0

申请日：2015-06-27

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 夏俊生 ,  李寿胜 ,  候育增 ,  潘大卓

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种双面组装集成电路，包括壳体(1)，壳体(1)底部两侧设有引脚(4)，壳体(1)内设有基板(5)，壳体(1)的顶部设有封装盖板(3)，其特征在于，所述壳体(1)的内壁四周设有台阶(2)，基板(5)的底面四周边缘粘接在所述台阶(2)上，基板(5)将壳体(1)内腔分割为上腔体与下腔体；所述基板(5)的底面四周边缘还设有与台阶(2)形成配合的绝缘层(9)，基板(5)的顶面与底面分别设置电气元件(6)；所述台阶(2)还设有竖直的槽口(8)，槽口(8)将上腔体与下腔体连通；舍弃将基板整个底面与壳体粘接的传统方式，在壳体内壁四周设置台阶，使基板的四周边缘粘接在台阶上，基板的顶面与底面均可以设置组装电气元件，实现双面同时组装，从而极大地提高了基板的利用率，以及集成电路的集成度。