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公开(公告)号：CN112263248A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011162978.X
申请日：2020-10-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开人体跌倒风险测试客户端系统，所述客户端系统与人体跌倒风险检测仪器通讯连接；客户端系统接收人体跌倒风险检测仪器发送的人体倾角数据，按照以下步骤执行：开启客户端系统的一个蓝牙端口，等待一个连接，当指定ID的一个通信例程与人体跌倒风险检测仪器相符且密码一致时，客户端显示“成功连接”；寻访人体跌倒风险检测仪器待上报的数据帧进行校验；校验成功后图形化显示在客户端上；定期清理串口缓存，防止串口堵塞；该客户端系统能够配合人体跌倒检测设备使用，可以实时接收人体当前移动轨迹数据，在客户端实时显示。
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公开(公告)号：CN106257640B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201610639273.X
申请日：2016-08-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/673
Abstract: 本发明涉及一种片式器件的盛片装置，包括盛片板（1），在盛片板（1）的外侧设有第一环形卡槽（6），在盛片板（1）上还设有一组盛片孔（4），在第一环形卡槽（6）上卡接与环形的围板（2），围板（2）的上侧高于盛片板（1）的上侧面。本发明的优点：本装置便于片式器件放置，便于片式器件摆放，工作效率提高了2倍以上，节约了摆放时间，避免出现片式器件散落到工作台面上造成器件损失。
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公开(公告)号：CN105172400B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510365844.0
申请日：2015-10-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及集成电路中丝网印刷不同膜层厚度材料的方法,包括以下步骤：a.根据原有的一层乳剂膜丝网掩膜版的版图，在需要加厚的膜层位置周围，设置一圈宽度为1～2mm的方框，形成乳剂膜加厚图形版图；b.将上述版图反绘成乳剂膜加厚图形黑白底片；c．在原丝网掩膜版的第一层乳剂膜上再粘贴上第二层乳剂膜，将加厚图形黑白底片放置在第二层乳剂膜膜层上通过曝光显影后，形成加厚乳剂膜图形膜层；d．用加厚乳剂膜丝网掩膜版，通过丝网印刷机印刷出不同膜厚导电胶膜层或导电带膜层。本发明的优点如下：通过一次印刷形成不同厚度厚膜导电浆料或导电胶膜层，节约大量材料成本，其膜层尺寸大小和膜厚控制一致性好，加工精度高，工艺难度低。
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公开(公告)号：CN106257640A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610639273.X
申请日：2016-08-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/673
CPC classification number: H01L21/673
Abstract: 本发明涉及一种片式器件的盛片装置，包括盛片板（1），在盛片板（1）的外侧设有第一环形卡槽（6），在盛片板（1）上还设有一组盛片孔（4），在第一环形卡槽（6）上卡接与环形的围板（2），围板2）的上侧高于盛片板（1）的上侧面。本发明的优点：本装置便于片式器件放置，便于片式器件摆放，工作效率提高了2倍以上，节约了摆放时间，避免出现片式器件散落到工作台面上造成器件损失。
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公开(公告)号：CN106180954A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610639280.X
申请日：2016-08-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K3/08 , B23K1/008 , H01L21/603
CPC classification number: B23K3/087 , B23K1/008 , B23K2101/40 , H01L24/01 , H01L2021/60007
Abstract: 本发明公开一种多芯片共晶焊施压装置，包括石墨夹具、不锈钢定位夹片与压力板，不锈钢定位夹片上设有一组与待焊芯片相适应的焊槽，压力板的底面设有一组压力块，各个压力块与所述焊槽形成对应配合，每个压力块的高度分别与各自对应配合的待焊芯片高度相适应，也即令每一组相配合的压力块与待焊芯片高度之和均相同，从而保证压力板保持在水平位置，使得每个压力块均能够与各自配合的待焊芯片完全接触；另外，由于每一组相配合的压力块与待焊芯片高度之和均相同，从而保证在施压时，所有的待焊芯片均同时受力，也即通过不同高度的压力块对芯片的不同高度进行补偿，实现共压，保证共晶焊的效果。
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公开(公告)号：CN117732678A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311569381.0
申请日：2023-11-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B05C13/02
Abstract: 本发明提供一种压力传感器贴片工装夹具，它包括底板（1），其特征在于：在底板（1）上设有第一支撑件（2），在第一支撑件（2）上依次设有镜子托盘（3）和显微镜焦距定位盘（4），在底板（1）上设有第二支撑柱（5），在第二支撑柱（5）上设有压力传感器放置组件（6）。本发明结构简单，使用方便，有效的提高加工效率，加强精度套准，同时避免了精度不高，引线强度不够的问题。
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公开(公告)号：CN110676184A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910793468.3
申请日：2019-08-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种金属外壳引线互连方法，包括：a、通过点焊工艺，在金属外壳的引线柱端面组装金属过渡焊片；b、通过引线键合工艺，将金属过渡焊片与电路板元件键合互连；本发明键合时可采用同金属Al-Al键合工艺，具有结合强度高、可靠性高的明显优势；采用的点焊工艺和键合工艺，无需助焊剂，具有绿色、简洁、耐高温的优点；点焊时电流仅集中在与电路绝缘的引线柱端面，不会对电路板内部有源器件产生电损伤，具有无外部电流损伤的优点。
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公开(公告)号：CN106298551B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201610716655.8
申请日：2016-08-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/50 , H01L21/603 , B23K37/00
Abstract: 本发明提供一种芯片焊接压块组件，其特征在于：它包括至少一组压块（1），在每个压块（1）顶部均设有榫头（1a）,在每个压块（1）底部均设有与所述榫头（1a）对应配合的插槽（1b）；设置一个稳定架（2），在稳定架（2）设有至少一个与压块（1）对应配合的压块稳定环（3）。本发明结构简单、使用方便、制造成本低廉、能对焊接压力实现准确的量化控制，且还具有适用范围广、工作稳定性高等优点。
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公开(公告)号：CN104934336A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510206904.4
申请日：2015-04-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/58
CPC classification number: H01L24/83 , H01L2224/8309
Abstract: 本发明公开一种芯片共晶焊接方法，首先去除焊片与待焊接件的表面污物，接着裁剪焊片，之后将待焊接件、焊片与芯片放入金属容器内，再将金属容器放入可控气氛共晶炉按照工艺要求设定可控气氛共晶炉的温度曲线，对待焊接件与芯片共晶焊接；在可控气氛共晶炉升温之前排出炉内空气，升温过程中充入流量为2L/min的氮气，保证焊片熔化，降温过程中使炉内真空度≤1Pa，真空度保持时间30～60s，使得芯片与待焊接件中的气体，以及焊片熔化产生的气体，在芯片自重和高真空环境的条件下，能够被顺利抽出，最终芯片利用其自重在待焊接件上产生压力，实现与待焊接件的焊接，无需另外设置加压装置，从而保证了在焊接时芯片的表面质量，简化了焊接操作过程。
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公开(公告)号：CN104174988A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410417286.3
申请日：2014-08-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K20/26 , H01L21/603
CPC classification number: B23K20/26 , H01L24/75 , H01L2224/753
Abstract: 本发明公开一种多芯片共晶焊压力分配装置，包括压力板(1)，压力板(1)上设有与石墨夹具(13)的定位柱(14)相配合的定位孔(2)，所述压力板(1)的板面还设有贯通板体的螺孔阵列(3)，螺孔阵列(3)内设有与其螺纹配合的螺栓(4)，螺栓底部设有用于压芯片的压头(5)；螺栓底部设有插接孔(6)，压头顶部设有与插接孔(6)相配合的插头(7)，压头与螺栓相插接；压头采用柔性材料，压头的底部为锥形、台柱形或异形；通过调节螺栓的高度能够适应不同厚度芯片的要求，根据芯片的位置与面积大小更换与其面积相适应的压头，实现压力的合理分配，采用柔性压头还能避免损伤芯片；并且能够根据芯片的多少、位置，变换螺栓与压头的个数与位置，实现不同电路焊接压力，可重复使用，避免浪费。
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