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公开(公告)号：CN101697449A
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200910185216.9
申请日：2009-10-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H02M1/08
Abstract: 本发明涉及一种供电与分流装置，其特征在于：a、放大器(210)、比较器(243)之间还联有电压跟随器(241)、减法器(242)，电压Vin施加于放大器(210)的同相端，其输出的控制电平电压Vc施加于减法器(242)的同相端，基准电压Vref1施加于电压跟随器(241)的同相端，Vref1经电压跟随器(241)后施加在减法器(242)的反相端，减法器(242)输出一放大的误差信号给比较器(243)同相端，一脉冲信号施加于比较器(243)反相端；b、输出电路(246)包括：一组功率MOS管组成的开关分流单元和一组功率二极管组成的供电单元。本发明有益效果为：1.本电路的可靠性高，即使其中的某一通道出现故障，其它通道仍然可以正常工作；2.供电与分流的电流大，电路的三个通道可以同时供电和同时分流；3.用电系统的电流由多个通道来提供，使得电路的功耗平均分布在多个功率器件上，提高了功率器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN118695554A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410901974.0
申请日：2024-07-05
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本申请公开了一种非标准金属机箱，包括金属机壳，金属机壳包括底板以及连接在底板上的侧板，侧板和底板之间形成容纳空间，底板上位于容纳空间内设有PCB板，其特征在于，底板上位于容纳空间内设有第一金属凸台，第一金属凸台上连接有用于安装功率器件的金属散热块；金属散热块的至少一端部和侧板通过导热件相连接；侧板的顶部连接有金属盖板。本申请通过多个内部到金属机壳的通道，并使金属盖板和侧板连接，使得内部的热量可通过金属机箱散发到周围环境中，提供了高效的散热方案。
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公开(公告)号：CN104174988A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410417286.3
申请日：2014-08-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K20/26 , H01L21/603
CPC classification number: B23K20/26 , H01L24/75 , H01L2224/753
Abstract: 本发明公开一种多芯片共晶焊压力分配装置，包括压力板(1)，压力板(1)上设有与石墨夹具(13)的定位柱(14)相配合的定位孔(2)，所述压力板(1)的板面还设有贯通板体的螺孔阵列(3)，螺孔阵列(3)内设有与其螺纹配合的螺栓(4)，螺栓底部设有用于压芯片的压头(5)；螺栓底部设有插接孔(6)，压头顶部设有与插接孔(6)相配合的插头(7)，压头与螺栓相插接；压头采用柔性材料，压头的底部为锥形、台柱形或异形；通过调节螺栓的高度能够适应不同厚度芯片的要求，根据芯片的位置与面积大小更换与其面积相适应的压头，实现压力的合理分配，采用柔性压头还能避免损伤芯片；并且能够根据芯片的多少、位置，变换螺栓与压头的个数与位置，实现不同电路焊接压力，可重复使用，避免浪费。
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公开(公告)号：CN101697449B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200910185216.9
申请日：2009-10-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H02M1/08
Abstract: 本发明涉及一种供电与分流装置，其特征在于：a、放大器(210)、比较器(243)之间还联有电压跟随器(241)、减法器(242)，电压Vin施加于放大器(210)的同相端，其输出的控制电平电压Vc施加于减法器(242)的同相端，基准电压Vref1施加于电压跟随器(241)的同相端，Vref1经电压跟随器(241)后施加在减法器(242)的反相端，减法器(242)输出一放大的误差信号给比较器(243)同相端，一脉冲信号施加于比较器(243)反相端；b、输出电路(246)包括：一组功率MOS管组成的开关分流单元和一组功率二极管组成的供电单元。本发明有益效果为：1.本电路的可靠性高，即使其中的某一通道出现故障，其它通道仍然可以正常工作；2.供电与分流的电流大，电路的三个通道可以同时供电和同时分流；3.用电系统的电流由多个通道来提供，使得电路的功耗平均分布在多个功率器件上，提高了功率器件的使用寿命。
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