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公开(公告)号：CN119542249A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411488435.5
申请日：2024-10-24
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 一种厚膜混合集成电路连片的分片装置，其特征在于：它包括底座（1），在底座（1）上设有一对固定块（2），在两块固定块（2）对应侧的侧壁上设有与电路连片（6）对应的卡槽（3），设置至少一个掰片块（4），在掰片块（4）一侧设有与卡槽（3）对应分布的插槽（5）。本发明结构简单、操作方便，装置通用性好，制备成本低廉，掰片时工装与电路连片接触面大，掰片时电路连片受力均衡，不会造成大尺寸单元内部非划线部位断裂。
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公开(公告)号：CN114091974A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111479832.2
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于MES系统的集成电路生产线工时核算方法，包括根据产品加工定额工时标准形成当前加工步骤下员工的定额工时计算方法；根据员工单批次工艺加工的定额工时、加工流水类别与流水数量形成审核计算方法；获取MES工艺加工历史数据，并按照工时计算流程、工时审核流程实时统计员工加工的定额工时；按照月份统计形成员工每月加工的总工时与审核结果。本发明的员工工时核算方法及系统，根据生产加工产品型号、工艺加工步骤、流水作业种类、流水作业数量、加工设备型号等，核算出员工单批次加工的定额工时与审核结果，解决了因流水作业类别、流水作业数量的不同造成的工艺加工定额工时难以运算与审核的问题，为后续产能及成本核算提供了准确的依据。
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公开(公告)号：CN110587158A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910816119.9
申请日：2019-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，它包括底板（1），其特征在于在底板（1）在底板（1）一侧设有壳体（2），在壳体（2）内设有电机（3），在壳体（2）上设有与电机（3）对应配合的开关（4），在所述电机（3）的输出轴伸出壳体（2），在输出轴上套接有旋转座（5），在底板（1）另一侧设有支架（6），在支架（6）上设有与旋转座（5）对应配合的锁紧装置（6）。本发明结构简单、使用方便、加持牢固，实现了多种不同尺寸多种金属圆形外壳的HIC电路在激光焊接使得的精准定位与夹持等优点。
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公开(公告)号：CN106298551B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201610716655.8
申请日：2016-08-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/50 , H01L21/603 , B23K37/00
Abstract: 本发明提供一种芯片焊接压块组件，其特征在于：它包括至少一组压块（1），在每个压块（1）顶部均设有榫头（1a）,在每个压块（1）底部均设有与所述榫头（1a）对应配合的插槽（1b）；设置一个稳定架（2），在稳定架（2）设有至少一个与压块（1）对应配合的压块稳定环（3）。本发明结构简单、使用方便、制造成本低廉、能对焊接压力实现准确的量化控制，且还具有适用范围广、工作稳定性高等优点。
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公开(公告)号：CN103594402B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201310589203.4
申请日：2013-11-21
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/673
Abstract: 本发明涉及一种片式器件盛片板，其特征在于：包括平板（1），在平板（1）的一面均布一组与片式器件相对应的盛片孔（3）。本发明的优点：本装置结构简单，制造方便，节约了材料工时成本，提高了片式器件在配料、筛选、领用等环节的工作效率，杜绝错粘漏粘现象的发生，保证产品质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103441120B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201310369375.0
申请日：2013-08-22
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L25/04
Abstract: 本发明一种叠装的集成电路，下外壳（1）基板（E）上设有一组穿过下外壳向外延伸的下引线柱（5），下引线柱（5）在基板（E）上面的连接部分（3）上套接可插装的连接套（12）；上外壳（6）的基板（E）上设有一组向内延伸的上引线柱（7），引线柱（7）插装入连接套（12）内，上外壳（6）与下外壳（1）紧密封接配合形成叠装的集成电路。本发明的优点在于：可将常规混合集成电路组装密度在现有基础上提高100%；进行叠装的电路可各自独立组装、测试，且装联方式简洁，可方便进行装联-分离-再装联操作，便于对部分电路和整体电路进行测试分析。同时，本发明直接采用现行成熟可靠的混合集成工艺，即可实现高密度叠层组装。此外，本发明采用的叠装方法还可实现高可靠气密性封装。
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公开(公告)号：CN104174988A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410417286.3
申请日：2014-08-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K20/26 , H01L21/603
CPC classification number: B23K20/26 , H01L24/75 , H01L2224/753
Abstract: 本发明公开一种多芯片共晶焊压力分配装置，包括压力板(1)，压力板(1)上设有与石墨夹具(13)的定位柱(14)相配合的定位孔(2)，所述压力板(1)的板面还设有贯通板体的螺孔阵列(3)，螺孔阵列(3)内设有与其螺纹配合的螺栓(4)，螺栓底部设有用于压芯片的压头(5)；螺栓底部设有插接孔(6)，压头顶部设有与插接孔(6)相配合的插头(7)，压头与螺栓相插接；压头采用柔性材料，压头的底部为锥形、台柱形或异形；通过调节螺栓的高度能够适应不同厚度芯片的要求，根据芯片的位置与面积大小更换与其面积相适应的压头，实现压力的合理分配，采用柔性压头还能避免损伤芯片；并且能够根据芯片的多少、位置，变换螺栓与压头的个数与位置，实现不同电路焊接压力，可重复使用，避免浪费。
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公开(公告)号：CN103594402A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310589203.4
申请日：2013-11-21
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/673
CPC classification number: H01L21/67333
Abstract: 本发明涉及一种片式器件盛片板，其特征在于：包括平板（1），在平板（1）的一面均布一组与片式器件相对应的盛片孔（3）。本发明的优点：本装置结构简单，制造方便，节约了材料工时成本，提高了片式器件在配料、筛选、领用等环节的工作效率，杜绝错粘漏粘现象的发生，保证产品质量。
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公开(公告)号：CN102514829B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201110395786.8
申请日：2011-12-04
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种衬底组装方法及衬底组装产品及衬底组装产品，本方法是在外壳侧壁的一对内侧面沿底边加工卡槽，将长度大于外壳内侧面间距且长度小于两侧卡槽间距的衬底倾斜放入外壳底座内，衬底的一端先抵入外壳底座的一侧卡槽内，再将衬底的另一端放入外壳底座的另一侧卡槽，以确保衬底2两端均嵌入卡槽内，解决在高过载冲击（如10000g以上）作用下很容易产生衬底脱落问题，实现衬底与各类底座的紧密、均匀、稳固夹持，还提供了一种衬底组装产品，本产品外壳侧壁的一对内侧面沿其底边分别设有卡槽，所述的衬底的长度大于侧壁内侧面间距且长度小于两侧卡槽间距，所述的衬底设置在卡槽内并通过粘接材料与型腔的底座固定连接，衬底设置在两个卡槽间，使衬底与底座紧密、均匀、稳固连接，能够经受高过载冲击（如10000g以上）作用。
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公开(公告)号：CN103433261A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310368695.4
申请日：2013-08-22
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B08B13/00
Abstract: 本发明涉及一种元器件等离子清洗辅助装置，边框（2）底部连接丝网（3）作为托盘的盘底，边框（2）中部设置一道隔板（4）将托盘分割成两个区域一个区域内的丝网（3）上涂覆704或705硅胶（3a）。使用时先将双面清洗的元件（4）放在左边区域的丝网（3）上；然后将单面清洗元件（5）放入右边区域的硅胶（3a）上，最后将清洗装置放入等离子清洗机中清洗。本发明的有益效果是：由于丝网漏孔的作用，等离子体可以从各方面轰击元件，大幅提高清洗效率；丝网能疏通分散气流，防止元件被气流吹动、堆积、互相蹭伤。硅胶吸附元器件防止被气流吹动，避免堆积和相互蹭伤；相对于蓝膜或UV膜固定元件，不需要专门的拨膜机和紫外光机，节约清洗成本。
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