公开(公告)号：CN110587158A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201910816119.9

申请日：2019-08-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 姚道俊 ,  夏俊生 ,  臧子昂 ,  孙小进 ,  王星鑫 ,  李波 ,  董金国

IPC: B23K26/70 ,  B23K37/04 ,  B23K26/21

Abstract: 本发明提供一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，它包括底板（1），其特征在于在底板（1）在底板（1）一侧设有壳体（2），在壳体（2）内设有电机（3），在壳体（2）上设有与电机（3）对应配合的开关（4），在所述电机（3）的输出轴伸出壳体（2），在输出轴上套接有旋转座（5），在底板（1）另一侧设有支架（6），在支架（6）上设有与旋转座（5）对应配合的锁紧装置（6）。本发明结构简单、使用方便、加持牢固，实现了多种不同尺寸多种金属圆形外壳的HIC电路在激光焊接使得的精准定位与夹持等优点。

公开(公告)号：CN116801477A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202211205257.1

申请日：2022-09-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 姚道俊 ,  王星鑫 ,  韦登 ,  胡中够

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H01C17/242 ,  B41M1/12 ,  B41M1/34

Abstract: 本发明公开一种厚膜多连片一体化陶瓷基板及其制作方法，包括具有两个相垂直的定位边（2）的陶瓷基板框（1），陶瓷基板框（1）内设有一组通孔（3），每个通孔（3）内设有电路基板（4），电路基板（4）边缘通过至少两个连接部（5）与对应的通孔（3）一体化固定连接，每个电路基板（4）与每个定位边（2）均具有确定的尺寸关系；电路基板（4）为设有电子元器件的电路成型基板。本发明通过工艺边和对准符，解决印刷套准图形一致性问题。多连片结构消除单个基板多次定位的误差。在一次图形印刷时多个单片一次定位，实现单片电阻自动激光微调，通过激光微调程序，设置圆形基板间距，实现首尾衔接多连片不间断自动微调。

公开(公告)号：CN114141720A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111479867.6

申请日：2021-12-07

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 夏俊生 ,  李波 ,  侯育增 ,  李文才 ,  姚道俊 ,  王星鑫

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明公开一种集成电路封装结构及其组装方法，包括金属壳体（1），金属壳体的开口槽（12）上设有阶梯口（11）；金属绝缘子（2），金属绝缘子包括设有一组安装通孔（22）的纳米陶瓷铝合金基体（21），其外轮廓边缘设有台阶口（23），台阶口（23）形状与阶梯口匹配，纳米陶瓷铝合金基体表面连接三重结构氧化铝的绝缘层（24），台阶口表面和安装通孔内壁的绝缘层上连接金属化层（25）；一组引脚（3），每个引脚设有凸缘（31），各引脚通过凸缘和安装通孔内壁的金属化层，与金属绝缘子密封焊接；阶梯口与台阶口连接，金属壳体与金属绝缘子密封焊接；壳体与PCB板（4）采用放射状焊接的组装方法。本发明可提高混合集成电路使用时的耐高冲击性。

公开(公告)号：CN112383212B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202011024227.1

申请日：2020-09-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 桑泉 ,  陈锋 ,  姚道俊

IPC: H02M1/32

Abstract: 本发明公开一种电压尖峰噪声无损吸收电路，包括二极管D1、D2、D3，电容C1、C2、C3以及电感L1，二极管D1、电感L1与二极管D2依次串联，二极管D1的阳极连接至功率开关管的漏极；电容C1的一端连接二极管D1的阴极、另一端接地；电容C2的一端连接二极管D1的阳极、另一端连接至二极管D2的阴极；二极管D3的阳极连接二极管D2的阴极、阴极连接至电源VCC，电源VCC通过电容C3接地；第一次功率开关管关断，电压尖峰通过二极管D1充电到电容C1中，C1的能量谐振转换到C2上，第二次功率开关管关断，把C2的能量转换到电源VCC端，实现了吸收能量的无损转换功能，转换效率高结构简单。

公开(公告)号：CN119542143A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411605588.3

申请日：2024-11-12

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 夏俊生 ,  李波 ,  侯育增 ,  姚道俊 ,  王星鑫

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种混合集成电路的芯片埋置结构及其制备方法，它包括封装基板（1），在封装基板（1）上设有埋置槽（11）和BGA焊球（2），在埋置槽（11）内连接有多层芯片互联组件（3），在多层芯片互联组件（3）上连接有AlN基片（5），在埋置槽（11）内填注导热绝缘胶（6），AlN基片（5）通过金丝球键合实现与封装基板导体之间的电学连接。本发明提供的制备方式采用多层芯片互联组件内埋结构，明显提升了芯片埋置电路的集成效率、功能密度以及集成封装的散热能力，充分利用了内部结构空间，提升了高密度集成水平和封装可靠性。

公开(公告)号：CN114167259A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111479869.5

申请日：2021-12-07

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 姚道俊 ,  邹建安 ,  丁旭明 ,  杨颖 ,  陈建梅

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明涉及一种编程测试多连片基板通孔通断的方法，包括以下步骤：S1、根据待测基板的版图中金属化孔之间对应的导通关系，制作相匹配的测孔专用的探针卡；S2、根据待测基板的版图中金属化孔之间对应的导通关系，以金属化孔之间阻值测试的原理，进行程序编写；S3、待测基板及探针卡安装完毕后，在激光调阻系统中运行程序进行测试，利用程序实时监控输出电阻值，自动判定测试结果并予以提醒，工作台连片跳动，逐片完成自动测试。本发明能够实现低成本、短时间内一次性完成基板通孔的通断检测，通过显示通断参数的相关数据内容，方便产品失效原因分析和后续工艺改进。

公开(公告)号：CN117697131A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311569384.4

申请日：2023-11-23

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 姚道俊 ,  孙小进 ,  江瑞贤 ,  董金国

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/70 ,  B23K37/04

Abstract: 本发明公开一种方形外壳侧面激光焊接工装及焊接方法，它包括底台（1）、第一立板（2）、第二立板（3）、在第一立板（2）上设有与待焊接的方形外壳（4）对应配合的槽体（2a），在底台（1）上设有滑块（5），在滑块（5）上设有一组与待焊接的工件底座（6）对应配合插孔（7），第二立板（3））上穿设有螺纹连接的螺杆（8），螺杆（8）的一端通过轴承与滑块（5）连接。通过上述工装夹持待焊接的方形外壳对其工件底座，通过转工装对方形外壳对其工件底座三边进行焊接。本发明结构简单，使用方便，提高产品可靠性和焊接质量问题。

公开(公告)号：CN112399715A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202011023867.0

申请日：2020-09-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 王星鑫 ,  尤广为 ,  韦登 ,  符宏大 ,  姚道俊

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明涉及一种混合电路柱状陶瓷基片的自动摆料装置，包括陶瓷基片放置板（5），其上有均布矩形摆料孔（5b），箱体（1）内连接的振动器固定板（7）上依次连接环形垫板（3）及金属真空板（6），金属真空板上设有与矩形摆料孔（5b）对应的矩形吸附孔（6b）；振动器固定板下面连接气动震动器（8），它通过压缩空气管接头（9）连接压缩机，箱体（1）上的真空管接头（10）连接真空泵；振动器固定板（7）上的通孔（4）将金属真空板与振动器固定板（7）之间的空间与箱体下部空间联通。本发明的有益效果：1.减少网印电路的加工周期时间，提高加工质量一致性，降低了摆放陶瓷基片劳动强度；2.避免了手拿基片，而沾污基片的不规范操作，保证基片表面干净。

公开(公告)号：CN112383212A

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN202011024227.1

申请日：2020-09-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 桑泉 ,  陈锋 ,  姚道俊

IPC: H02M1/32

Abstract: 本发明公开一种电压尖峰噪声无损吸收电路，包括二极管D1、D2、D3，电容C1、C2、C3以及电感L1，二极管D1、电感L1与二极管D2依次串联，二极管D1的阳极连接至功率开关管的漏极；电容C1的一端连接二极管D1的阴极、另一端接地；电容C2的一端连接二极管D1的阳极、另一端连接至二极管D2的阴极；二极管D3的阳极连接二极管D2的阴极、阴极连接至电源VCC，电源VCC通过电容C3接地；第一次功率开关管关断，电压尖峰通过二极管D1充电到电容C1中，C1的能量谐振转换到C2上，第二次功率开关管关断，把C2的能量转换到电源VCC端，实现了吸收能量的无损转换功能，转换效率高结构简单。

公开(公告)号：CN106249049A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610722837.6

申请日：2016-08-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李寿胜 ,  夏俊生 ,  臧子昂 ,  姚道俊

IPC: G01R27/08 ,  H01C17/242

CPC classification number: G01R27/08 ,  H01C17/242

Abstract: 本发明提供一种提高极值厚膜电阻激光微调精度的装置，它包括探针卡（1）其特征在于：在探针卡（1）上设有电阻（2），在电阻（2）的左右两个引出端，通过导线与探针卡（1）上的焊盘（1a）、电阻测试探针（6）和探针卡前部输出端（1b）相连通。本发明结构简单、使用方便、微调精度高，可以在现有技术上直接改造，且改造成本低廉等优点。