公开(公告)号：CN116801477A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202211205257.1

申请日：2022-09-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 姚道俊 ,  王星鑫 ,  韦登 ,  胡中够

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H01C17/242 ,  B41M1/12 ,  B41M1/34

Abstract: 本发明公开一种厚膜多连片一体化陶瓷基板及其制作方法，包括具有两个相垂直的定位边（2）的陶瓷基板框（1），陶瓷基板框（1）内设有一组通孔（3），每个通孔（3）内设有电路基板（4），电路基板（4）边缘通过至少两个连接部（5）与对应的通孔（3）一体化固定连接，每个电路基板（4）与每个定位边（2）均具有确定的尺寸关系；电路基板（4）为设有电子元器件的电路成型基板。本发明通过工艺边和对准符，解决印刷套准图形一致性问题。多连片结构消除单个基板多次定位的误差。在一次图形印刷时多个单片一次定位，实现单片电阻自动激光微调，通过激光微调程序，设置圆形基板间距，实现首尾衔接多连片不间断自动微调。