公开(公告)号：CN114167259A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111479869.5

申请日：2021-12-07

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 姚道俊 ,  邹建安 ,  丁旭明 ,  杨颖 ,  陈建梅

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明涉及一种编程测试多连片基板通孔通断的方法，包括以下步骤：S1、根据待测基板的版图中金属化孔之间对应的导通关系，制作相匹配的测孔专用的探针卡；S2、根据待测基板的版图中金属化孔之间对应的导通关系，以金属化孔之间阻值测试的原理，进行程序编写；S3、待测基板及探针卡安装完毕后，在激光调阻系统中运行程序进行测试，利用程序实时监控输出电阻值，自动判定测试结果并予以提醒，工作台连片跳动，逐片完成自动测试。本发明能够实现低成本、短时间内一次性完成基板通孔的通断检测，通过显示通断参数的相关数据内容，方便产品失效原因分析和后续工艺改进。

公开(公告)号：CN114137395A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111479274.X

申请日：2021-12-07

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 尹宏程 ,  黄金忠 ,  贾铃宇 ,  杨颖

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明涉及一种双面组装的混合集成电路测试装置，包括PCB测试架（1），PCB测试架的底座平台上设有导轨（2），导轨上滑动连接一对支撑板（3），两支撑板上竖向放置一对上下对称的测试座（4），两测试座之间用于放置待测集成电路（5），通过操作PCB测试架将待测集成电路锁紧在两测试座之间；每个测试座包括PCB板（41），PCB板上设有一组垂直型的探针（42），探针位置与待测集成电路测试面上的测试焊盘点相对应；探针通过PCB板内部布线以总线形式在PCB板一端汇总，并与相应的测量仪器电学连接。本发明能够实现单个双面组装的电路正反面同时测试，保证测试点的可靠连接以及电路裸芯片、键合丝的安全性。