公开(公告)号：CN112387896B

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202011024211.0

申请日：2020-09-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 尹宏程 ,  贾铃宇 ,  杨宝平 ,  崔翔 ,  韩泽辉

IPC: B21F1/02

Abstract: 本发明提供一种金属封装厚膜集成电路引腿校正装置，它包括底座（1），其特征在于：在底座（1）上设有圆台（2），在圆台（2）上设有安装槽2a）,在圆台（2）外侧的底座（1）上设有环槽（3），在圆台（2）内设有滑动配合的第一校正装置（4），在环槽（3）一侧设有凹槽（5），在凹槽（5）设有滑动配合的第二校正装置（6）。本发明结构简单、使用方便、实现可控的金属引线柱无损校正，提高产品的气密性及质量可靠性。

公开(公告)号：CN112387896A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202011024211.0

申请日：2020-09-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 尹宏程 ,  贾铃宇 ,  杨宝平 ,  崔翔 ,  韩泽辉

IPC: B21F1/02

Abstract: 本发明提供一种金属封装厚膜集成电路引腿校正装置，它包括底座（1），其特征在于：在底座（1）上设有圆台（2），在圆台（2）上设有安装槽（2a）,在圆台（2）外侧的底座（1）上设有环槽（3），在圆台（2）内设有滑动配合的第一校正装置（4），在环槽（3）一侧设有凹槽（5），在凹槽（5）设有滑动配合的第二校正装置（6）。本发明结构简单、使用方便、实现可控的金属引线柱无损校正，提高产品的气密性及质量可靠性。

公开(公告)号：CN116819140A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202311002033.5

申请日：2023-08-10

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 尹宏程 ,  黄金钟 ,  张一帆 ,  贾铃宇

IPC: G01R1/04 ,  H05K7/20 ,  H05K5/02 ,  B01D46/12 ,  B01D46/88

Abstract: 本发明提供一种电路负载测试工装设备，它包括机箱，在机箱内设有电路负载测试组件，机箱上连接有把手，其特征在于：在机箱底部连接有一组可调节支撑座，在机箱上设有与电路负载测试组件对应配合的散热组件，在散热组件一端可拆卸的连接第一滤网机构，在机箱上设有与一组散热孔，在散热孔外侧的机箱上可拆卸的连接第二滤网机构。本发明结构简单，使用方便，能够有效的对空气中含有的灰尘和杂质进行阻挡，装置能够平稳的放置，提高装置放置的稳定性。

公开(公告)号：CN114137395A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111479274.X

申请日：2021-12-07

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 尹宏程 ,  黄金忠 ,  贾铃宇 ,  杨颖

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明涉及一种双面组装的混合集成电路测试装置，包括PCB测试架（1），PCB测试架的底座平台上设有导轨（2），导轨上滑动连接一对支撑板（3），两支撑板上竖向放置一对上下对称的测试座（4），两测试座之间用于放置待测集成电路（5），通过操作PCB测试架将待测集成电路锁紧在两测试座之间；每个测试座包括PCB板（41），PCB板上设有一组垂直型的探针（42），探针位置与待测集成电路测试面上的测试焊盘点相对应；探针通过PCB板内部布线以总线形式在PCB板一端汇总，并与相应的测量仪器电学连接。本发明能够实现单个双面组装的电路正反面同时测试，保证测试点的可靠连接以及电路裸芯片、键合丝的安全性。